按照高通公布的路线图，搭载骁龙865移动平台的旗舰手机将在2020年第一季度上市。而令人感到意外的是，这次全球首发高通骁龙865平台的不再是三星，而是中国的小米。
小米联合创始人、副董事长林斌应邀在此次高通骁龙技术峰会上发言，他表示：小米将全力推动5G手机的研发和推广，并将于明年第一季度推出5G年度旗舰手机小米10，并成为首批搭载骁龙865移动平台的智能手机厂商之一。林斌还再其个人社交媒体确认：小米10将全球量产首发高通骁龙865旗舰平台，支持NSA/SA双模。
与此同时，小米的独立子品牌Redmi总经理卢伟冰也在其个人社交媒体上宣布：Redmi K30将于12月10日全球首发高通晓龙765G处理器。他同时还表示：“骁龙765G是高通最新一代5G移动平台，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G双模，下行峰值3.7Gbps。同时采用了第五代高通AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI算力。而G就是Gaming，拥有更强的图形运算能力...”
如果说Redmi K30系列首发高通骁龙765G还在情理之中，那么小米10全球首发高通骁龙865就着实令人感到意外了。因为一直以来担任高通旗舰处理器首发任务的都是三星Galaxy S系列，在此之前很多网友也认为三星Galaxy S11会是全球首款高通骁龙865机型，这次小米又是凭什么能够“截胡”三星呢?
其实林斌已经在骁龙技术峰会上做出了解释：小米的历代数字旗舰基本上均搭载了高通旗舰移动平台，小米是高通最重要的合作伙伴之一，目前全球采用高通移动平台的小米手机多达4.27亿台。因此这次小米能够拿下高通5G“双首发”虽然在意料之外，但也是情理之中。
根据高通的介绍，骁龙865将搭载自家的X55基带，同时支持NSA/SA双模5G，并支持2G/3G/4G/5G所有网络制式，支持Sub-6GHz毫米波、DSS(动态频谱共享)、载波聚合。AI算力可达15TOPS，下载速率最高可达7.5Gbps。另外骁龙865还支持2亿像素的摄像头，4K60FPS、8K30FPS视频拍摄。
与此同时，高通还推出了下一代的3D超声波指纹识别传感器3D Sonic Max，它支持的识别面积为20mm×30mm，是上一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了屏下指纹识别的安全性的同时，也提高了解锁的速度和易用性。
