高通将于今年晚些时候正式推出骁龙855芯片的继任者。一直以来，我们已经听说过不少关于“骁龙865（代号SM8250）”的传闻。另外，高通已经宣布下一代的骁龙移动平台将内置5G调制解调器。但除了这一点之外，他们没有透露太多关于下一旗舰芯片的讯息。
现根据爆料达人@rquandt的最新推文，“骁龙865”似乎将支持外置5G调制解调器。
RolandQuandt发现了一颗代号“Kona55”Fusion，而他表示：“高通骁龙‘Kona55’Fusion 听起来像是SM8250+外置5G调制解调器，非内置。”
如果属实，我们有可能看到两个版本的高通骁龙865移动平台。首款搭载骁龙865芯片的智能手机至少要等到2020年，但即便是那个时候，5G网络的发展将仍然位于早期阶段。当然，已经有多家厂商发布了5G智能手机，不过商用设备的数量非常小。
对于集成式5G调制解调器，厂商需要额外的空间来增加更大的电池，更佳的散热系统或任何所需组件。
内置5G调制解调器的骁龙865应该是美国和韩国等市场的首选芯片组，因为当地的5G普及率会更高。在其他渗透率较低的国家，厂商可以利用不包含5G调制解调器的骁龙移动平台，从而降低设备成本。
骁龙885搭载的是X50 5G调制解调器，而骁龙865将采用最新的X55 5G调制解调器。
高通已经证实，下一代骁龙5G移动平台将采用第二代Sub-6 GHz和mmWave天线模块，并搭载全新的PowerSave 5G技术（旨在提高5G智能手机的续航能力）。
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来源：映维网
