本文从半导体产业链的下游封装测试出发，深度剖析了半导体封测领域的国内外竞争格局，甄选全球顶级、国内3强龙头企业。
半导体产业链流程图如下：
集成电路的三大环节主要包括：IC设计、制造、封装测试；
设计环节对技术积累和人才的要求最高；制造环节则需要大量的资金投入，这一点从大基金一期对于制造投入比重最大就能理解，而在封测环节则对资金和技术的要求相对较低。
1.全球竞争格局：
封测环节是我国最早进入半导体的领域，同时也是中国半导体行业目前发展最成熟、增长最稳定，未来最有希望率先实现国产替代的领域。
从区域分布来看，全球前十大封测公司中：
中国台湾有5家，分别是日月光（全球龙头、占市场份额19%）、矽品精密（占市场份额10%）、力成科技（占市场份额8%）、京元电子（占市场份额2%）、欣邦（占市场份额2%）；
内地企业3家，分别是长电科技（占市场份额13%）、通富微电（4%）、华天科技（4%）；三家共占全球市场份额21%；
美国一家，安靠科技，占市场份额16%；
新加坡一家，联合科技，占市场份额3%。
全球前十强公司共占市场份额超过80%，竞争格局稳定性高。
2.国内市场竞争格局
关键词1.技术水平已具备全球竞争力；
2014年底，长电科技收购新加坡上市公司星科金朋，成为了国内第一家进入封测领域高端市场的玩家；国内封测领域开始了高速的发展。截止到目前，封装测试成为了整个半导体行业唯一具备全球竞争力的细分领域，国内企业无论是在规模还是技术上都不落后于国际大厂，尤其是长电科技。
（注：上图为全球顶尖封测领域公司在各技术水平的布局，√表示：已经实现量产；0表示：正在研发、×表示：未研发）
从技术水平来看：长电科技已具备全球顶尖技术，华天科技、通富微电中游偏上。
关键词2.增长强劲，国内企业全球独一档：
从增长率来看：全球前十强企业中，相较于2018年，2019年全球增长率超过20%的只有4家：其中有3家都是中国企业，长电科技增长24.5%，华天科技增长23.7%，通富微电增长47.5%。未来非常有希望进一步缩小与全球龙头企业的差距；
技术水平成熟，增长强劲，这就是我们看好封装测试领域能成为国内半导体行业最先实现国产替代的核心逻辑。
3.龙头企业——三强鼎立；
下图为2019年国内IC封测排名前十企业：
10大封测领域企业中，大多为外资企业，只有前三强为内资，分别为长电科技、南通华达微电子集团（通富微电母公司）、华天科技。
未来3-5年将成为国内封测领域发展的黄金期：
逻辑一：全球IC制造龙头企业相继在中国建厂，下游封测领域订单数量进一步增长，受益明显；
逻辑二：5G换机潮、物流网、智能终端、汽车电子发展迅猛，对高端封测技术的要求不断提高、封测领域迎来拐点；
