据台湾《联合报》12月27日报道，除了稍早揭晓并且将在明年用于多款旗舰机种的高阶款处理器骁龙845，高通计划在明年间推出新款中阶处理器骁龙670，预期作为骁龙后继处理器规格。
相关消息指出，高通计划在2018年内宣布推出新款中阶处理器骁龙670，预期对应4GB或6GB内存、LPDDR4规格，并且支持64GB容量的eMMC 5.1储存组件，以及分辨率达WQHD 2560 x 1440显示屏幕与1300万画素相机。
就整体来看，中阶处理器骁龙 670依然无法支持高阶机种采用的UFS 2.1，同时也无法确认实际制程技术规格，但有不少看法认为此款处理器将采用三星10nm FinFET制程技术生产，并且采用两组Kryo 360客制化核心设计，另外配置6组低功耗运作核心，而Adreno GPU也将一并作升级。相比现有骁龙 660分别采4+4组Kryo 260运作核心，骁龙 670预计采用2+6的大小核心配置将能有更高运作表现。
从相关时间点来看，高通预期上半年重心将放在高阶处理器骁龙 845，并且与一线手机品牌厂商合作，预计下半年推出的中阶处理器骁龙 670则预期在明年第一季量产，预计将与小米、OPPO、vivo等品牌合作新机。
来源：环球网 记者 李宗泽
