刻蚀造句 31 传统的干法刻蚀不适合用于注入层,因为它的工艺复杂而且在刻蚀过程中可能导致基片损坏。 32 与传统湿法腐蚀比较,干法刻蚀具有各向异性、对不同材料选择比差别较大、均匀性与重复性好、易于实现自动连续生产等优点。 33 列举一些对本技术发展带有突破性意义的里程碑,并叙述干法刻蚀技术在微电子学和光电子学等重要应用领域的作用。
刻蚀造句 31 传统的干法刻蚀不适合用于注入层,因为它的工艺复杂而且在刻蚀过程中可能导致基片损坏。 32 与传统湿法腐蚀比较,干法刻蚀具有各向异性、对不同材料选择比差别较大、均匀性与重复性好、易于实现自动连续生产等优点。 33 列举一些对本技术发展带有突破性意义的里程碑,并叙述干法刻蚀技术在微电子学和光电子学等重要应用领域的作用。