三、前端总线频率
前端总线（FSB）是CPU和外界交换数据的最主要的通道，前端总线的数据传输能力对计算机整体性能的提升作用很大。如果没有足够快的前端总线频率，再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。
今要点提示：端总线是CPU与主板之间连接的通道，前端总线频率就是该通道运输数据的速度。如果把CPU看作一台安装在房间中的机器，前端总线就是这个房间的“大门”。机器的生产能力再强，如果“大门”很窄或者物流速度比较慢的话，CPU就不得不处于一种“吃不饱”的状态。
四、缓存
随着CPU主频的不断提高，其处理速度也越来越快，其他设备通常赶不上CPU的速度，无法及时将数据传给CPU。CPU高速缓存（Cache Memory）用来存储一些常用的或即将用到的数据和指令，CPU需要数据或指令的时候直接从高速缓存中读取，而不用再到内存甚至硬盘中去读取，这样大大提升了CPU的处理速度。
（1）L1Cache。
L 1 Cache指CPU的一级缓存，它内置于CPU内部并与CPU同速运行，可以有效地提高CPU的运行效率。一级缓存越大，CPU的运行效率越高，但受到CPU内部结构的限制，一级缓存的容量通常较小。
(2) L2 Cache。
L2 Cache指CPU的二级缓存，二级缓存是比一级缓存速度更慢、容量更大的内存，主要作为一级缓存和内存之间数据的临时交换地点，以提高CPU的运行效率。同时，它也是区分CPU档次高低的一个重要标志，是影响计算书U垂度的一个重要因素。
(3) L3 Cache。
L3 Cache指CPU的三级缓存，是为读取二级缓存后未命中的数据设计的一种缓存，在拥有三级缓存的CPU中，只有约5％的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。
要点提示：CPU缓存位于CPU与内存之间，其容量比内存小，但交换速度比内存快。在CPU中加入缓存是一种高效的解决方案，这样整个内存储器（缓存+内存）就变成了既有高速度缓存、又有大容量内存的存储系统了。
五、制造工艺
制造工艺是指在生产CPU的过程中，加工各种电路、电子元件及导线时制造精度的高低，以微米（千分之一毫米）或纳米（百万分之一毫米）来表示；自1995年以后，制造精度从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米，45纳米、32纳米一直发展到目前最新的22纳米。
六、工作电压
工作电压（Supply Voltage）是指CPU正常工作所需的电压。CPU的制造工艺越先进，工作电压越低，发热量和功耗也就越小。
七、超线程
超线程技术（Hyper-Threading，简称“HT”）就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高了CPU的运行效率。
八、总线速度
与CPU进行数据交换的总线速度可以分为内存总线速度和扩展总线速度。
(1)内存总线速度。
内存总线速度也称为系统总线速度，一般等同于CPU的外频。由于内存的发展滞后于CPU的发展，为了缓解内存带来的瓶颈，所以出现了二级缓存来协调两者之间的差异，而内存总线速度就是指CPU与二级高速缓存和内存之间的工作频率。
(2）扩展总线速度。
扩展总线速度（Expansion Bus Speed）是指安装在计算机系统上的局部总线（如VESA或PCI总线），当打开主机箱时会看见一些插槽，这些就是扩展槽，而扩展总线就是CPU联系这些外围设备的桥梁。
九、多媒体指令集
CPU依靠指令来计算和控制系统，指令的强弱是CPU性能的重要指标，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。
(1) MMX指令集。
MMX（Multi Media eXtension，多媒体扩展指令集）中包括57条多媒体指令，通过这些指令可以一次处理多个数据，在软件的配合下，就可以得到更高的性能。
（2) SSE指令集。
SSE（Streaming SIMD Extensions,单指令多数据流扩展）指令集又称为互联网SSE指令集，包括70条指令。这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理和音频处理等
多媒体应用起到了全面强化的作用。
(3) 3DNow！指令集。
3D Now!是一种由AMD公司开发的3D指令集，在一个时钟周期内可以同时处理4个 浮点运算指令或两条MMX指令。
