通过产品标识认识英特尔CPU
在CPU的宣传和测试软件中，我们常常可以看到0686h的字样，它代表CPU的ID（identify，鉴别号码），通过这些数字，我们可以看出CPU的各种参数。对于超频爱好者来说，它与S规格号同样重要，CPU的内核和步进越新，超频能力越强。
例：0686h可以划分为0、6、8、6，其含义各是CPU类型、系列、型号、步进，那么0680h
OEM产品、P6系列、coppermine内核，cC0步进。
一、CPUID
CPU
Type（类型）
“类型”标识英特尔微处理器是用于由用户（最终用户）安装，还是由专业个人计算机系统集成商（OEM）、服务公司或制造商安装。“1”标识微处理器是用于由用户安装的（例如英特尔
OverDrive?
处理器之类的升级）。“0”标识微处理器是用于由专业个人计算机系统集成商、服务公司或制造商安装的。处理器类型还表示出该CPU可配置成单处理器、双处理器或是英特尔
OverDrive
处理器系统。
CPU
Type含义
0桌面系统、OEM
1移动式系统、升级芯片
Family（系列）
此分类标识英特尔微处理器的品牌以及属于第几代产品。例如，当今的
P6
系列
（第六代）英特尔微处理器包括英特尔赛扬?、奔腾?
II、奔腾
II
Xeon?
、奔腾
III
和奔腾
III
Xeon
处理器。5
系列（第五代）包括奔腾处理器和采用
MMX?
4
处理器的系列值为“F”（十六进制）。
CPU
Family含义
1
8086和80186级芯片
2
286级芯片
3
386级芯片
4
486级芯片(SX、DX、DX2、DX4)
5
6
F
奔腾4
Model（型号）
“型号”编号可以让英特尔识别微处理器的制造技术以及属于第几代设计（例如型号
4）。型号与系列通常是相互配合使用的，用以确定您的计算机中所安装的处理器是属于处理器系列中的哪一种特定类型。在与英特尔联系时，此信息通常用以识别特定的处理器。
CPU
Model(P6级)含义
1
Pentium
Pro（高能奔腾）
2
Pentium
Pro（高能奔腾）
3
Klamath（奔腾2）
4
Deschutes（奔腾2）
5
Covington（赛扬）
6
Mendocino（赛扬A）
7
Katmai（奔腾3）
8
Coppermine（奔腾3）
Stepping
ID（步进）
也叫分级鉴别产品数据转换规范，“步进”编号标识生产英特尔微处理器的设计或制造版本数据（例如步进
4
）。步进用于标识一次“修订”。通过使用唯一的步进，可以有效地控制和跟踪所做的更改。步进还可以让最终用户更具体地识别其系统所安装的处理器版本。在尝试确定微处理器的内部设计或制造特性时，英特尔可能会需要使用此分类数据。
Katmai
Stepping含义
2
kB0步进
3
kC0步进
Coppermine
Stepping含义
1
cA2步进
3
cB0步进
6
cC0步进
二、高速缓存信息
高速缓存（Cache）是一种用于储存频繁使用的指令和数据的速度非常快的存储器。高速缓存信息可能会包含二级高速缓存大小以及一级数据和指令高速缓存大小，缓存容量自然是越大越好。要注意的是，某些处理器二级缓存容量虽大，却以CPU内核一半或更低的速度运行，性能不及全速的二级缓存。
英特尔?
奔腾?
4
处理器一级高速缓存由两部分组成，一部分是储存数据字节的数据高速缓存，另一部分是储存解码的指令的执行跟踪高速缓存。执行跟踪高速缓存的大小以微操作数（micro-ops
或
mops）计量。
为用于
MP（多处理器）而设计的英特尔?
Xeon?
处理器包含一个
3
级高速缓存。与
2
级高速缓存相比，此高速缓存提供更大的指令和数据高速存储空间，而且操作性能比主存储器更高。
三、封装
此外，包装盒上面也有显示装有处理器的物理包装类型。可能的包装类型有：
S.E.C.C.（Single
Edge
Contact
Cartridge）/S.E.C.C.2-单边接触插盒是一种矩形塑料包装盒，通过边缘指状联接安装于系统主板。典型的S.E.C.C./S.E.C.C.2插盒有一个矩形的风扇和/或热散热装置，装在插盒的一侧。
S.E.P.P.（Single
Edge
Processor
Package）-
这是一种单边处理器包装，通过边缘指状联接安装于系统主板。典型的S.E.P.P.包装有一个矩形的风扇和/或热散热装置装在其一侧。
FC-PGA（Flip-Chip
Pin
Grid
Array）-翻转芯片插针网阵包装的外观是一个绿色材料制成的薄方片，其一侧有金针阵列伸出。这些插针插入系统主板上的一个插座。FC-PGA处理器常常因被装在其上面的方型风扇和/或热散热装置挡住而不被注意到。FC-PGA内核的保护层很脆弱，过于用力的散热器安装方式会导致其损坏。
PPGA（Plastic
Pin
Grid
Array）-塑料插针网阵包装的外观是一个塑料材料制成的薄方片，其一侧有金针阵列伸出。这些插针插入系统主板上的一个插座。PPGA处理器常常因被装在其上面的风扇和/或热散热装置挡住而不被注意到。
MMC2-这是一个专门用于移动式处理器的移动模块包装。
MM-这是一个专门用于移动式处理器的移动模块包装。
uPGA（micor
Pin
Grid
Array）/BGA（Ball
Grid
Array）-这是一个用于移动式处理器的微针网阵或球状网阵。
OLGA（Organic
Land
Grid
Array）-用于移动式处理器的有机平面网阵包。
OOI-用于间插包上的OLGA。间插包将OLGA包的精细间距垫转换为一个针场。
上述方法适用于下列CPU：
英特尔奔腾?
处理器
采用
MMX?
技术的英特尔
奔腾?
处理器
英特尔奔腾?
OverDrive?
处理器
采用
MMX?
技术的英特尔
奔腾?
OverDrive?
处理器
英特尔奔腾?
Pro
处理器
英特尔奔腾?
II
OverDrive?
for
奔腾?
Pro
处理器
英特尔奔腾?
II
处理器
英特尔奔腾?
II
Xeon?
处理器
英特尔赛扬?
处理器
英特尔奔腾?
III
处理器
英特尔奔腾?
III
Xeon?
处理器
英特尔奔腾?
4
处理器
英特尔?
Xeon?
处理器
移动式英特尔奔腾?
处理器
移动式英特尔奔腾?
II
处理器
移动式英特尔奔腾?
III
处理器
移动式英特尔赛扬?
处理器
微处理器技术简介-CPU
微处理器的出现是一次伟大的工业革命，从1971年到1997年，在短短四分之一世纪内，微处理器的发展日新月异，令人难以置信。目前的PENTIUM比1981年用于第一台PC机的8088几乎要快300倍。可以说，人类的其它发明都没有微处理器发展得那么神速、影响那么深远。
奔腾，6X86与5K86，谁更好微处理器；CPU；Pentium；Cyrix6X86；AMD5K86
介绍Intel的奔腾，Cyrix6X86；AMD的5K86的性能指标，并作出比较目前奔腾级CPU市场上有三类CPU：Intel的奔腾、Cyrix的6X86和AMD的5K86。虽然5X86号称有奔腾级的性能，但实际上属于486档次。而Intel开始在广告中频频出现的高能奔腾，目前还不是市场主流。那么如何在奔腾级的三类CPU中作出明智的选择呢？首先应搞清楚这三类CPU的详细情况。
1.Intel奔腾(P54)
P54集成了310万个晶体管，提供8KB指令CACHE和8kB数据CACHE。目前采用0.35微米的制造工艺，未来将改进到0.25微米。
P54的优势：有Intel的金字招牌、浮点运算速度高、适用于所有的奔腾主板。
P54的缺点：价格高
P54产品档次有：75、90、100、120、133、150、166、180、200、233MHz。目前133MHz以下的产品已经停产。
2.Cyrix
6X86(6X86)
6X86集成了400万个以上的晶体管，CACHE为16KB。采用了高能奔腾才具有的先进技术。目前，6X86采用的是0.5微米的制造工艺。
6X86的优势：价格低、整数运算速度高于奔腾，是目前运行WIN3.1、WIN95最快的处理器。
6X86的缺点：浮点运算速度比奔腾低；由于采用较落后的0.5微米制造工艺，从而造成芯片耗电量大，导致发热量大，不过Cyrix专门为6X86配备了专用大功率散热风扇(防伪包装内有)。
6X86产品档次有：90+(80MHz)、120+(100MHz)、133+(110MHz)、150+(120MHz)、166+(133MHz)、200+(150MHz)。其中90+和120+已经停产。
目前，几乎所有的奔腾主板都支持6X86，但是要注意133+和200+这两种CPU，由于它们的外部钟频分别是55MHz和75MHz，因此，很多主板由于没有相应的时钟频率跳线而不能使用(特别是支持后者的主板更少，请与Cyrix代理联系),Cyrix
6x86微处器如图所示：
3.AMD
5K86(K5)
K5集成了410万个晶体管，指令CACHE是16KB(实际是24KB，由于还存储了其它数据，相当于16KB)，数据CACHE是8K8。K5采用了高能奔腾才具有多种先进技术，比如寄存器换名、动态执行、推测执行、分支预测等功能。目前K5采用的0.35微米的制造工艺。未来将改进到0.25微米。
K5的优势：有价格非常低廉的低端产品，浮点速度接近奔腾，可以作为低端奔腾的廉价替代品。
K5的缺点：目前没有高端产品。对要求高性能的用户，还是去Intel或Cyrix看看吧。
K5产品档次有：PR75(75MHz)、PR90(90MHz)、PR100(100MHz)、PR133(133MHz)、PR150(150MHz)。
K5设计的时候曾经计划在同样钟频下要比奔腾快30%，但是显然这个目标没有达到，目前市场上的K5只是与同样钟频的奔腾速度旗鼓相当而已。K5采用的诸多先进技术并没有保证它高超的性能。不过K5是一个很好的起点，K5的改进余地比奔腾大，问世不久的K6在性能上已有了很大的提高,AMD
5K86微处器
P55C、K6、M2，谁更好微处理器；CPU；P55C；K6；M2
介绍P55C相对于P54C的改进性能及K6和M2的特点一块奔腾，加上57条多媒体指令，就得到了多能奔腾(P55C)，按下按键你可以看到P55C芯片的外观，相对于P54C，P55C在以下几方面做了改进：
(1)支持称为MMX(Multi
Media
Extension多媒体扩展)的新指令集，有57条新指令用于高效率地处理图形、视频、音频数据。
(2)内部CACHE从16KB增加到了32KB
(3)优化CPU的执行核心
Intel要发展MMX
CPU，AMD自然也不甘心落后，今年4月，AMD公司推出了K6系列芯片，时钟频率分别为166MHz、200MHz和233MHz，可运行16位及32位软件,按下按键你可以看K6芯片的外观。
AMD
K6采用RISC86超标量微结构，可同时发出6条指令，将X86指令集的兼容性能与高效的精简指令集(RISC)技术结合在一起，从而执行简单、高效、固定长度的RISC86操作编码，而非直接执行复杂的、长度不固定的X86指令，使CPU核心可以发挥更高的性能；K6内置已成为业内标准的57条高能多媒体指令(MMX)，具有多媒体扩展功能；内置分离式64K一级高速缓存(Cache)、多个精密译码器、专门的平行执行单元、高性能浮点运算单元，同时还具备分支目标高速缓存、返回地址堆栈及8192个输入分支历史图表。
AMD
K6采用0.35微米工艺，五层金属片制作技术，内置880万个晶体管，采用C4倒装片互连技术封装，充分利用了芯片空间。AMD继续使用Socket7来支持K6，可使现系统方便地改用K6芯片，降低了PC制造商的成本。
AMDK6已获微软授权采用Designed
for
Microsoft
Windows
95标志，并可与市场上主要操作系统、6万多种其他软件以及MMX多媒体应用软件兼容。据资料显示，AMD
K6在运行Windows
95和Windows
NT时，可比相同配置的Pentium
Pro及Penitum
MMX发挥更高的效能，而且其价格要比Intel产品低25%以上。AMD公司称K6将改变个人电脑业的竞争形势，打破PC微处理器市场的垄断，这是因为K6既可发挥更高的性能与兼容能力，又能保持合理的价格水平。见于P55C及K6的强大攻势，Cyrix公司也推出了M2(目前正式定名为6X86
MX)芯片，按下按键你可以看到M2芯片的外观。Cyrix
M2系列CPU是一种高性能的超标量结构微处理器。它专门针对16位和32位的X86软件进行了优化。并配有MMX指令集，兼容Intel的Pentium
MMX微处理器。Cyrix
M2还配有增强型内存管理单元和64KB内置高速缓冲内存，能够大大提高处理器和电脑系统的性能。这种微处理器适用于Socket
7的586级主板。
Cyrix
M2系列CPU的性能比6X86系列产品有显著提高，按照Cyrix公司的说法，M2系列产品会比类似的Pentium
MMX微处理器及Pentium
Pro微处理器有更高的性能。M2系列产品的时钟频率在166MHz以上。
Cyrix
M2能够运行各种系统软件和应用软件，包括Windows
3.X、Windows
95、Windows
NT、UNIX和OS/2，还有数量广泛的16位和32位X86应用软件，特别是最新的MMX多媒体应用软件。
Cyrix
M2同Cyrix
6X86微处理器相比有以下主要区别：
1.对主板要求不同。Cyrix
M2要求主板能够提供双电压：2.8V核心电压和3.3V输入输出电压，与Cyrix
6X86L相同；而6X86只需要3.3V或3.52V电压。
2.微处理器内置高速缓冲内存大小不同。Cyrix
M2配有64KB内置高速缓冲内存，比6X86的内置16K大4倍。
3.分支预测功能增强。M2系列有512路输入分支目标缓冲、1024路输入分支历史图表；而6X86系列只有256路输入分支目标缓冲、512路输入分支历史图表，只有M2产品的一半。
4.M2系列在第1级高速缓冲内存有专门的区域供高频率使用数据，这样能够提高CPU的性能；而6X86系列没有类似的设计。
5.M2系列内置57条多媒体指令，是一种Pentium
MMX级的处理器；而6X86或6X86L系列不能运行多媒体指令。
超频日记-CPU
第一次接触超频是在奔腾出现的年代，记忆还是那么的清晰，家里的奔１００让我超到了１２０，或许这样的成绩在现在很多人眼里根本不算什么，可对当初的我，这是我超频生涯中的第一次成功。当时的超频没有任何的散热措施，打开机箱，ＣＰＵ上连电扇都没有，有的只是一块硕大的散热片，估计是现在常见的那种散热片的３－４倍。
１２０的速度陪伴着我结束了高中生涯，进大学了，离开了家，我卖掉了自己的第一台电脑，开始幻想着自己的新电脑。９８年底，第一次听说有人把赛扬３００超到４５０，心动了，于是我决定了自己的选择赛扬，也是９８年底，ＤＩＹ概念被引进了中国，超频开始为人所关注。我买的３３３编号是ＳＬ２ＷＭ，是所谓的极品，轻松上了１００外频以后我在半年后把外频加到１１３，没过几天，开机时黑屏，以后再没点亮过。
再换过ＣＰＵ是在今年的暑假，ＤＵＲＯＮ让我无比的心动，可惜我最终还是没等到ＡＭＤ点仓的那天，接近９月我７００大洋买了ＤＵＲＯＮ６００。和上次无比相似，在８倍频安全度过夏天后我把倍频改成了１０，想迎接一个美丽的秋天，结果迎来的是ＤＵＲＯＮ烧毁的噩耗。
两颗ＣＰＵ就这样走了，我总算在失败中得到了经验，随便说说，供大家分享。
一：你需要多快的速度，很多人的超频只是为了适应一种现在普遍存在的ＤＩＹ潮流，而ＤＩＹ的实际是超频么？很多人用超频后的电脑干什么了？看ＶＣＤ，打字，玩模拟器，就这样，你需要超频么？他们认为超频就是还原ＣＰＵ的真正性能。其实不然，超频并非是还原CPU的真正性能，而是让自己的ＣＰＵ运行于一个边缘状态，使CPU的出错的概率大大提高了。你让ＣＰＵ运行在边缘状态就为了看ＶＣＤ，打字，玩模拟器？值得么？
二：温度，你关心过自己ＣＰＵ的温度吗不是开机的时候简单地按ＤＥＬ进去看看而已，那样的温度随便的风扇都能控制在３５度以下。频繁的磁盘读取，三维图形渲染或者高强度三维游戏让ＣＰＵ满负荷运作时它的温度是多少你关注过么？在高温下你的ＣＰＵ就发生了电子迁移现象，它或许不会烧毁ＣＰＵ，但不断地缩短着使用的年限。
三：金钱问题。都知道，中国的国情是这样的，一块好的ＣＰＵ耗费的可能是一个月的工资，可能还不止，那你还想什么，还在极限下使用你的ＣＰＵ么？以前的赛扬烧了拿去换老板还看不出来，而现在的Ｋ７，呵呵，算了，连贴ＣＰＵ下的商标都焦了还有人给换么？
我不反对超频，毕竟超频很符合少花钱多办事的原则，但适度两字是如此的重要，别让你的ＣＰＵ在死亡的边缘下运作。
超频与系统的稳定-CPU
众所周知，现在市面上的大多数CPU均可超频，其中又以Intel的Celeron系列超频性能最好，但事实上很多朋友经过超频后的系统，却变得不稳定。有些朋友的系统可以运行Win95却很容易死机，或是可以运行Win95却不能稳定运行极品飞车Ⅲ，一些DIYer将其归咎于CPU或内存条的品质。我认为，除去这两个主要因素外，其他的一些方面也同样非常重要。
一、稳定的主板
大家知道CPU、内存条、所有的板卡都是插在主板上的，因此主板的稳定性就成为影响整个系统稳定性的关键。一块好的主板在选材和做工上必然十分考究，比较明显的就是主板上所使用的板卡插槽。为了保证产品品质，一些厂家往往选择FOXCONN等业界公认的名牌。因为工作原因，我曾对市面上几乎所有的插槽做过测试，其中最便宜的浙江造也经得住三十次的插拔，插拔上百次以后，最昂贵的镀金进口货也开始接触不良，虽然它的用料及工艺远胜于前者，因此使用电脑的时候要注意减少板卡的插拔次数以保持板卡的接触良好。优质主板上的滤波电容几乎都是钽电容。钽电容漏电流小，高频特性好，而普通电解电容漏电流大且具有很大的电感。虽然是用于低频的滤波，但计算机的开关电源是采用变频的工作方式，本身纹波就比较大，如果在输入和输出端滤波处理不好，会把电网中的干扰变成成分更加复杂的谐波，并耦合到输出的直流电压上，因此钽电容可以滤除普通电解电容难以滤除的高次谐波。高频电路使用的印制板表面的助焊剂会使电路的高频特性变坏。在焊接调试完成后，要用专门的溶剂清洗印制板表面。从外观来看，优质主板的板面光滑，焊点饱满。一些主板具有自动关闭未用的PCI、ISA和DIMM槽的设计，对于减少干扰有一定的帮助。具有此功能主板的BIOS设置中的CHIPSETFEATURESSETUP项里有SpreadSpectrumModulation项开关。
二、适当的散热器材
大家都知道，热量是从温度高的部分向温度低的部分流动，热量的流动大致有三种不同的形态:1.传导;2.对流;3.辐射。
一根均匀质量的金属棒，两端的温差越大，或棒的长度越短，其传导热量就越大，这就是热传导的基本定理。上述关系可用下式表示：
Q=λ·A·(T1-T2)/l或Q=λ·A·ΔT/L
其中，Q为单位时间传导的热量，A为棒的截面积，L为棒长，T1为棒高温端温度，T2为棒低温端温度，λ为比例常数或导热系数。
常见的几种散热器件：
1.散热器
散热器的热传导性能与其材料有相当大的关系，金属材料一般都是热传导性能好的材料，但也有区别，纯铜导热性能较理想，铝的热导系数是铜的1/2，钢约是铜的1/7。
从上述公式来考虑增加散热的方法：即散热器材料的热导系数要大，如用铜、铝等材料；散热器的面积要大，散热面积增加则可使散热量按其比例增加，CPU或显示芯片到散热器的距离要短，也就是说散热器要尽量贴紧CPU或显示芯片。为了使两者充分接触，应使用导热硅胶或散热膏均匀涂抹在CPU或显示芯片表面，
然后再安装散热片。
散热器有各种形状，在制造工艺上，有的用板材加工而成，有的用铸造件制成。
L为散热器底板厚度，Af为散热片的表面积，A0为散热片的根基面积，Ab为散热器的谷底面积，Ta为空间温度，Ti为散热器与发热元器件接触面的温度。这时从发热元件的接触面经过散热器每单位时间所散发热量可用下式表示：
其中αi为散热器内侧的换热系数，αm为散热器和空气之间平均换热系数，η为散热器效率。从式中可以看到，换热系数αm要大，η·Af项要大，这些都可以使散热量增大，散热片的效率η大可以使用导热系数大的材料。而要使Af增大，则要设法使散热器的散热片高度增加；或者使散热片的厚度变薄，片数增加，但是片数一味增加又会使对流情况变差，而又导致αm变小具有一定矛盾性，故散热片的数量及其尺寸有一定限制。
2.风扇
风扇是最常用的风冷设备，是电子设备散热不可缺少的。电子设备冷却用的风扇种类大致可分为轴流风扇和离心风扇。轴流风扇工作原理是利用风扇叶片的扬力使空气在轴向方向流动，其风扇叶片一般与电动机直接相连，体积小，重量轻，是最常见的一种。离心式风扇则利用离心力，空气在叶片的半径方向流动，可以得到很高的风压，可装置在通风阻抗大的场合发挥效果。
3.半导体制冷器
电子冷却元件在通电后吸热的现象称为珀尔帖效应，这是德国科学家珀尔帖发现的一种现象。在异种金属的接触面上通以电流，其接触面会产生热或吸收热，这种产生热和吸收热还会因电流方向的逆转而翻转，而且在单位时间内发生或吸收热与电流值成正比。半导体制冷器的结构和工作原理如图2：
金属片A和B之间分别焊有P型和N型两块半导体材料。材料主要是用碲化铋、碲化锑、硒化铋等。当电路通电，金属片A吸热，金属片B放热，在金属片B处放散热器等，就可以将热量散发出去。
4.冷凝散热管
冷凝散热管是一个圆筒形的中空容器，在其管壁内填充烧结金属、金属毡等材料，主要是利用其毛细管力较大的特性，使工作液由上面冷凝部回流到下部的蒸发部。当蒸发部受热后使工作液蒸发，这种蒸汽快速地向凝缩部转移，并迅速带走热量，而在凝缩部受冷却而使蒸汽状工作液凝聚成液体并积累。由于蒸发部的工作液缺乏毛细管力的作用下使工作液回流，这样工业液的蒸发(吸热过程)→蒸汽的移动(输送热量)→凝缩(放热过程)→工作液回流，自动完成了容器的导热过程。这种冷凝散热器有很多优点，不仅导热性十分优异、热响应快、受热部分和散热部分可以隔离、构造简单、重量轻、使用寿命长、故障率低、可在无重力情况下使用、还具有热二极管及热开关的特性。特别是，一般的固体传导热量与传导通路长度呈反比例减少，而冷凝散热管具有其他固体传热所不具有的特性。在电子设备中使用时，其一端可以连接多个发热部件，另一端可连接散热器、机壳其他冷却器件，散热效果十分理想。
三、合适的机箱
机箱的价格占整机价格比例并不大，但在整机稳定性方面却不可忽视。主要反映在两个方面：
1.机箱所带电源的带负载能力，抗干扰能力；
2.机箱内部的散热设计，空气流动的设计。
尽量选择大一些的机箱，不但扩展性更好，良好的通风也会使您的`PC更加有效的散热。超薄型和微塔型机箱虽然看上去小巧玲珑，但过于拥挤的机内空间使散热问题难于解决。
安装
1.重视静电的危害：
在组装和维修计算机时须注意人体所带静电。人体各部位所带的静电电荷也不是均等的，一般认为以手腕侧的电位最高。所以当人手接触电子设备和装置时会在瞬间产生静电放电，一般为脉冲式，它对电子电路的干扰一般取决于脉冲幅度、宽度及脉冲的能量。有关文献报道，人体静电放电时其等效电容大致为150pF，等效电阻为150Ω，通过人体电阻放电时，放电脉冲宽度为22.5ns，瞬间的功率十分巨大。有时带电电压和能量虽不很大，但由于在极短的时间内起作用，其瞬间的能量密度也会对电路和器件产生干扰和危害。众所周知，CMOS电路最怕静电，最易因静电而损坏。CMOS氧化膜的绝缘长度一般约为106V/cm，对于1μm厚度的氧化膜，可耐1千伏电压，CMOS器件的栅板氧化膜厚度决定了它的耐压界限约为100～150V，由此可见对于带成千上万伏静电的人体，接触电路时会对器件带来多么严重的后果。目前的器件都设计内部保护电路，例如在N型基片上扩展细长的P层，使输入端与UDD电源间具有二极管特性，同时将P层的扩散电阻串联在输入端和栅极之间；可扩散N层对地形成另一种二极管。这样，输入端就在UDD和地之间受到保护。但是，这种二极管对于正负极性的高压保护是有限度的，如输入端有较大能量的静电放电，则无法保护，所以对于操作人员应在手腕上带防静电带，这种手带应具有良好的接地性能。在业余条件下，可用手接触自来水管，放掉身
上的静电。
2.连接线的常识：
扁平电缆即通常所说的硬盘线，常用于各部件或线路板之间的信号传送，如IDE口和硬盘、IDE口和光驱、软驱口和软驱。当扁平电缆每个相邻的线均被利用时，由于相邻线间的分布电容较大，容易发生相互耦合。一般的扁平电缆导线间的分布电容为0.3pF/10cm～3pF/10cm(测试频率为1MHz)，而微机系统的方波脉冲信号从数千到数十兆赫，在UltraDMA33接口系统中其突发频率高达33MHz。方波可分解成同频基波及其高次谐波，其中含有的频率成份应考虑到100倍的高次谐波。对于这样高的频率，这些分布电容的阻抗已十分低，所以很容易发生串音干扰。因此，扁平电缆长度一般不应超过20cm。若要长距离使用，应进行信号传输线和地线间的隔离。两信号线之间有一根地线隔离，就起到较好的屏蔽作用。有数据表明，在加入地线隔离后，信号线之间的分布电容从0.189pF降至0.023pF，我想，这也许就是UltraDMA66增加40根地线的原因吧。但是对于垂直于电缆方向进入的噪声，其抑制能力仍然比较差，所以电缆不可太长。
3.主板的安装：
主板上的印制线，密度很高，线与线放得很近。由于印制线条之间存在分布电容，就造成了串音干扰。对于生产厂家来说，要抑制这种干扰，首先应在设计布线时就尽量避免线与线长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，在一些对干扰十分敏感的信号线之间可以设置一根接地的信号线，以防止线之间的相互串音。另外，印制线路板的一面全部做成大平面接地方式，则另一面的印制线之间的串音也可以减小，这是由于平行导线间的分布电容在接近接地平面时会变小。另外，电路开关速度越高，意味着所含频率成份越高，在相同分布电容的情况下，越容易引起串音。要降低印制线之间的串音噪声，要注重降低印制线本身的对地阻抗。对于DIYer，我们可以采用另一种变通的大平面接地的办法，即在安装计算机主板时，用金属螺栓把主板固定在机箱上，而不是像一些装机商通常的做法——用塑料卡子。主板厂商一般安装孔的设计为信号地，把主板信号地和镀锌铁板为材料的机箱相连，可以把机箱作为大平面接地，以降低印制线本身的对地阻抗，从而降低印制线之间的串音噪声。
4.系统的接地：
设计并安装好微机的接地系统是微机抗干扰的一个重要问题，它不但影响微机及外部设备的抗干扰性能，还会影响设备安全和人身安全。接地系统一般可分为避雷保护地，交流地、安全地、直流地等。
(1)防雷保护地:建筑等为防止雷击往往架设避雷针，并用导体引入在大地中埋设的地线。这种接地装置由于在雷击瞬间有几百kA电流通过，接地区附近都会产生相当高的电位。为防止雷击对其它接地系统产生干扰或损坏设备，一般要求这样的接地电阻小于10Ω,而且要与其它接地距离超过25m。
(2)交流地:交流地是市电交流电源的接地系统。以常用的单相市供电系统为例，在供电变压器处，其零线是接大地的。在这种供电系统中，流过零线的电流主要是通过负载设备的回路电流，还有正常状态下的不平衡电流、异常状态下的接地电流。由于流过零线电流变动较大，加上接地电流等在地线上形成的电压降也在变动，从而使各设备间电位变动，形成干扰。所以希望这种接地电阻越小越好、不能大于4Ω。
(3)安全地:安全地是指各种设备的外壳接地系统。由于机壳接大地，给机壳上感应的高频干扰电压提供了低阻抗的泄漏通道，即为设备起了屏蔽作用，又可防止因机壳上蓄积电荷而使机壳电压升高或因漏电而对接触外壳的人员造成威胁，这种接地电阻也要求小，不能大于4Ω。
(4)直流地:直流地就是数字式电路构成的电子设备的逻辑地。它是将直流电源的输出端0端，与地网接在一起，使其获得系统稳定的零电位，其接大地的电阻应小于1Ω。由于微机中常使用的TTL，CMOS电路的逻辑“1”和逻辑“0”仅差几伏，直流地线上的压降波动或噪声十分容易导致电路误动作，所以直流地的设计安装很重要。
5.整机的散热：
PC机箱的散热方式分为自然空冷和强制空冷两种：
自然空冷:我们知道，在空气中，当物体发热时周围的空气受热会因自然对流而自下向上流动，在几块板卡并排排列时，肯定垂直放置要比水平放置的散热效果好。对于并排排列且垂直放置的板卡，板间间距究竟是宽些好还是窄些好的问题，一般想象应该是越宽越好，然而实验结果显示，间距并不是越宽温度就越下降，间距20mm以上温度下降趋缓，30mm以上几乎就没有变化了。
强制空冷:强制空冷最简便的方法就是加装风扇，用风扇的吹力造成强烈的气流来使机器内部的发热部件迅速散热。
ATX机箱留出了一个外接风扇的位置，AT机箱也可以根据需要，加装风扇。强制空冷的散热效果比自然空冷要好得多。任何PC机箱都不会是密不透风，下面就谈谈强制空冷需要注意的漏风问题。漏风主要影响风量。通常风扇的安装类型有吸出型、加压型和兼用型。
√吸出型把风扇装在出口处，呈吸出状态，这时机箱内部的压力比外部压力要低，呈负压，从隙孔吸入外界空气，这时的风量情况是越往出口处越是增加。
√加压型把风扇装在入口处，这时机箱内部呈正压，因空气向两旁泄漏，风量逐步减少，在出口处为最低。
√兼用型是吸出型和加压型共用的情况，部件内部的气压分正压部分和负压部分，空气有流出和流入。
总的来说，漏风会影响散热，但少许漏风有时却会增加散热效果。在强制空冷的情况下，机箱内的通风设计是十分重要的，其中关键在于要有充分的空气进出口及合理的空气通路。如果一部分空气不经过发热部分就直接吸出机箱外，即气流经旁路流出，散热效果显然较差。对于设备全体冷却，建议使用排气式风扇。使用排气式风扇后，气流能均匀地分布于各通道上，将各发热部件的热量充分带走，如采用送气风扇对着机箱内吹，则由于各板卡的阻挡作用而使气流淤滞而不畅通，散热效果变差。另外在安装风扇时应注意的是，市面上有一种带测速的风扇，风扇的电源直接由主板提供。这种方式虽然安装方便，在BIOS和监控软件中也可以显示风扇转速，但如果主板供电不足，或风扇功率太大，会引起主板对其它部件供电不足，从而造成系统不稳定，严重时会频繁出现内存错误，反而违背了我们的初衷，所以建议使用直接接在主电源上的风扇，不但不会对系统稳定性造成影响，售价也要低三分之一左右。
几点体会：
1.在没有必要把握的情况下，尽量不要对板卡进行芯片级的改造，例如增加滤波电容、串接限流电阻或扼流圈等。因为您的修改也许会使您本已不稳定的系统更加脆弱。在PC系统如此高频的环境下，有时一个不良的焊点也会引入难以抑制的干扰。尤其是在没有专业工具的业余条件下，您更应该三思而后行。
2.尽量不要提高或少提高CPU的核心电压和I/O电压。因为如果您的CPU确实需要提高电压才能保持稳定的话，那么它就不属于适宜超频的CPU。即使它在提高电压后能保持稳定运行，寿命也会大打折扣。除非您特别希望升级CPU，否则请不要这样做。我的一块IBM6x86MX200超频至83MHz×2.5，因为系统有些不稳定所以略为提高了核心电压，同时也加装了强力的风扇。此后很长时间里系统一直很稳定，即使在环境温度39℃时也未出现过故障，然而11个月以后，CPU发生了永久性的损坏。幸好还在保换期内，否则只好升级了。
3.关于BIOS升级的问题，如果您不是因为您的BIOS对某些设备不支持，或确实需要增加某些功能的话，建议您不要轻易升级您的BIOS。当然，如果您像我一样，拥有编程器和一大堆FlashRom的话，自然另当别论。
4.大家都知道玩超频的时候要给CPU一块巨大的散热片外加一只强力的风扇。其实，显示芯片的散热也是非常重要的，显示芯片过热会引起花屏或死机。一些DIYer喜欢给显卡超频，以提高显示性能。目前市面上所售的显卡使用的多半是以0.35μm工艺制成的显示芯片，包括RivaTNT，VoodooBanshee等比较流行的芯片，在较高的频率下，显示芯片的发热同样更应引起重视。大部分名牌显卡在出厂时就已经加上了散热片和风扇，而一些杂牌显卡就只有散热片或什么散热措施都没有，这就需要我们自己加上。现在市场上有现成的带胶的散热片，选择大小合适的贴上就可以了。
超频与软件有关系？-CPU
说出来各位好象也不相信，系统也能超助超频？从我的体会看来这可是可以的事情。我的机是98年配的，用的CPU是赛扬333，主板是磐英BX2，硬盘是6.4G的昆腾火球七代，显卡是小影霸RIVA128的，32的HY内存，当时的配置还算不很差，机买回来后就开始自己的超频历程。
咱们不是超频发烧友，所能做的就是按一些报刊所介绍的超频方法按步实施，首先是装好系统，当时装的系统是windows98,然后进入到COMS里把CPU的系统时钟从系统默认的66MHz调到75MHz，，保存设置退出重新启动，此时从屏幕上可看到CPU的频率显示为375MHz（75×5）。蓝天白云后进入到windows98里,接着运行各种程序，玩古墓丽影3、极品飞车3等游戏都一切正常。大功初步告成。退出sindows98重新启动，再进入COMS里把CPU的系统时钟调到83MHz，保存后再重新启动机器，此时CPU的频率已是显示成415（83×5）。接着又成功进入到windows98里，可是此时运行了一段时间的程序后鼠标就不能动了，机死掉了，重复了几次都是如此，当时以为是内存的容量小了，超不上去，就到朋友那拿来了条64兆的内存装上再试，结果还是不行，而当把CPU的频率调回到75MHz则一切正常，运行得非常稳定，最后的结论是这块CPU只能小超。不能达得自己当初配机时的初衷，心里一直不甘心就这样算了。
随着windows2000的发布，我也和许多的追新一族一样，给自己的机器装了一个双系统，玩游戏用windows98,上网用windows2000,这样一直用了很长的时间。有一天突发奇想，windows2000是以运行稳定而出名的，其内核与windows98不一样，这样的话能不能把自己的CPU超高一些呢，想到了就去试一试，就到COMS里把CPU的频率调到83MHz,重新启动后进入windows2000，然后运行一些较大的软件进行测试，不错系统比较稳定，没有什么差错，接着运行一些游戏也没有出现死机的现象，一口气连续玩了三、四个小时，死机的现象再也没有出现。为了验证这是否装了windows2000缘故，我又重新启动进入到windows98里面，可是windows98刚运行游戏不久就死机了，我反复试了几次都是这样的情况。最后确认我的CPU的确在windows2000里能够稳定地运行在83MHz的频率上。
如果有那位朋友想超频又超不上去，但又不想用什么调电压、给CPU降温等等这些超频发烧友们常用的方法的话，而碰巧你是用windows95、windows98的话，那你就不妨试试装个windows2000然后再超频，说不定也许会有一个意外的收获。
评注：影响超频成功的因素很多，我们不仅要考虑CPU的电压，温度以及CPU的体质等等，而且还有很多隐形的因素是大家比较容易忽视的，包括外围设备的频率等等。而这些因素往往是超频成功的关键。总之，超频不能成功未必就是真的不能超，应该多找找其他方面的原因，有时候甚至不妨找找软件方面的因素。
超频工作的原理-CPU
今天，超频已经不再是什么秘密了，而且超频几乎成为一种时尚。超频的定义十分简单：超频就是使一个集成电路超出它规定的时钟速度进行工作。仅此而已。
芯片的速度是由前端总线的时钟与乘法器来综合决定的。现在一些先进的处理器已经能够在100
兆赫兹或更高的前端总线时钟下运行，而Celeron
处理器却始终保持在66
兆赫兹的前端总线时钟下运行。
几年以前，你可以通过选择一个更高级的乘法器来进行超频。不过为了与中央处理”remark”做斗争，现在这种做法已经被彻底清除了。伪造的处理器已经有规律地开始在市场上出现，（例如，一个Pentium
II
266
在外面做了一个新的包装，然后再被贴上一个Pentium
II
300标记），因为中央处理器的速度现在是由你自己设置来决定的。如今，限制只使用一个乘法器即阻止了对中央处理器的超频，同时也对伪造的处理器起到了保护作用。
正如你们所看到的那样，现在进行超频的唯一作法就是选择一个更高的前端总线时钟。Intel
公司规定了66
兆赫兹，
100
兆赫兹和133
兆赫兹，不过当今的主板为这样大幅度的提高提供了推动作用。现在75
兆赫兹
和83
兆赫兹的前端总线时钟已经相当普遍了。Celeron处理器的超频需要对前端总线时钟在83
兆赫兹到100
兆赫兹之间进行少量的提高，因为现在大多数的Celerons
处理器在83
兆赫兹的前端总线时钟下运行地十分良好，当在100兆赫兹的前端总线时钟下运行就会失败。我们同时还在92兆赫兹的前端总线时钟下对Celeron处理器进行了性能测试，因为这一速度在逻辑上处于83
兆赫兹与100
兆赫兹之间。
对你的主板每次增加1
兆赫兹（Abit
BE6-II型主板，
BF6型
主板，
BX133-RAID主板，
Epox
BX7+型主板以及其它型号的主板），你就有机会测试出你系统的最大时钟速度。当然这一工作在一个小时之内是很难完成的，你必须花上一两天的工夫对各种不同的时钟速度下进行不停的测试。最后，你就能够使你的Celeron处理器以最快的芯片速度进行工作了。
当今，几乎每种型号的中央处理器都能够在超出它本身标记的速度下进行工作。如果你将芯片的电压提高一点点的话，这一点就更加明显了。不过这样做会出现的问题就是芯片的温度会提高，这样一来，良好的散热就变得十分重要了。在你提高芯片电压的过程中，你必须一点一点地提高，而且提高的幅度绝对不能超过15%。采取这种做法，你就能够十分容易地提高系统速度，同时也不会使处理器有什么危险。
2．1伏
或
2．2
伏的芯片电压对于使用Mendocino芯片的中央处理器来说，试验结果已经证明是十分安全了。更高的电压有时可以带来你想要的成功，但这种做法会使你的中央处理器冒很大的风险。将一款Celeron
566
兆赫兹处理器超频到850
兆赫兹下运行，你只需要将处理器的默认的1．65伏芯片电压提高到1．75伏就可以了。我们的Celeron
600型处理器在超频到900
兆赫兹时运行就不是十分地稳定，因此我建设大家在使用Celeron
600处理器时最好将时钟速度设置在这一限制以下。你可以1．8伏或1．9伏下进行试验，但1
GHz的时钟速度所带来的温度只能通过高端散热装置才能解决。
