超频伤害CPU的真相大揭密
超频伤害CPU的真相大揭密-CPU
前言
有些人并不鼓励超频，其原因在于超频会降低CPU寿命或造成系统的不稳定然而这样的回答必定无法满足许多人的求知欲望，以下为大家做更深入的分析。
超频对CPU的伤害
有部分的人并不鼓励超频，在超频的情况下，系统死机或发生错误的可能性会增加，这的确是不争的事实，但这仅仅是一种可能性而已。我要说的是，一个超频的系统，我们还是可以把它搞的很稳定。另一个人们不鼓励超频的原因是，超频产生的高温会使CPU降低寿命，这是今天所要讨论的重点。
根据电子学理论，频率的提高（如果稳定）对于元件寿命不会有影响，但是频率变高后，却会产生较高的热量，例如，如果P133是12W的话，P200=12*(1+(200-133)/133)=18W，多出这六瓦在这颗小小CPU里，如散热不好将会产生极高的温度，温度对半导体确是一大杀手，所以如果你想超频的话，一定要有很好的散热条件。我们已经知道超频会产生大量的热，使CPU温度升高，从而引发“电子迁移”现象，而为了超频，我们通常会提高电压，如此一来，产生的热会更多。然而我们必须明白的是，并不是热直接伤害CPU，而是热所导致的“电子迁移”现象（electromigration）在损坏CPU内部的芯片。很多人说的CPU超到烧掉，其实严格来说，应该是高温所导致的“电子迁移”现象所引发的结果。为了防止“电子迁移”现象的发生，我们必须把CPU的表面温度控制在摄氏５０度以下，这样CPU的内部温度就可以维持在80度以下，“电子迁移”现象就不会发生。“电子迁移”现象并非立刻就损坏芯片，它对芯片的损坏是一个缓慢的过程，或多或少会降低CPU的寿命，假如你让你的CPU持续在非常高的温度下工作，那你的CPU可就……。
何谓“电子迁移”现象（electromigration）
那麽“电子迁移”到底是什麽？“电子迁移”属于电子科学的领域，在１９６０年代初期才被广泛了解，是指电子的流动所导致的金属原子的迁移现象。在电流强度很高的导体上，最典型的就是IC内部的电路，电子的流动带给上面的金属原子一个动量（momentum），使得金属原子脱离金属表面四处流动，结果就导致金属导线表面上形成坑洞（void）或土丘（hilllock），造成永久的损害，这是一个缓慢的过程，一旦发生，情况会越来越严重，到最后就会造成整个电路的短路（short），整个CPU就报销了。
“电子迁移”现象受许多因素影响，其中一个是电流的强度，电流强度越高，“电子迁移”现象就越显著。从CPU的发展史，我们可以发现，为了把CPU的diesize缩小，IC越做越小，线路做的越细越薄，如此，线路的电流强度就变的很大，所以电子的流动所带给金属原子的动量就变的很显著，金属原子就容易从表面脱离而四处流窜，形成坑洞或土丘。另外一个因素就是温度，高温有助于“电子迁移”的产生，这就是为什么我们要把CPU的温度维持在50以下（手摸起来温温的）。至于温度是如何影响“电子迁移”，有兴趣的朋友可以自己去研究。
总结
由以上的分析，我们了解超频会对CPU造成伤害的原因在于高温所引发的“电子迁移”现象，所以只要我们作好散热，超频的危险会很小。
CPU超频大法-CPU
关于CPU超频的文章以有不少，本文可谓其中的发烧级作品。文章理论联系实际，给读者全新的超频技术，不过要注意，按照以下文章的内容操作，可能会出现破坏性的结果。如果你没有相应的电工常识，请勿照做！
为了榨干CPU的每一滴油水，我们几乎什么方法都试过，甚至有人想过提高CPU的电压，为了降低CPU的温度又去"超风扇"，为了一时的"欢乐"不惜损命折寿。于是有人提倡超频、有人反对超频。该不该超？
带着这个问题我查找了有关电子方面的书籍，书中有关可靠性写道：电子设备的可靠性是指在规定条件下和规定时间内,完成规定功能的能力。通俗地讲，易损坏的机器可靠性差，反之可靠性高。不难发现，各种电子元、器件，如电容、电阻、晶体管等均和电压有关。根据电介质物理中的瓦格纳理论，电容器的损坏以热击穿为主，击穿机率q与电压V的平方成正比，即q∝V2。密勒(S.L.Miller)专门对PN结击穿进行过研究，指出击穿机率q与电场强度E之间有如下关系：q∝6e3.9×100000E。由上述两式计算可知，如果电压允许降低为原电压值的十分之一的话，电容器和晶体管击穿的可能性将分别降低为原来的百分之一和二万分之一。反之电压升高击穿的可能性将增大。电容器、晶体管的击穿除了与外加电压有关外还与温度有关。以PN结为例，PN结温度每降低10℃左右，失效率可下降约一个数量级。
尽管上述理论是针对电容器或晶体管的，但我们知道CPU是由许许多多的晶体管组成的，CPU本身高温及增加外电压的结果是降低了CPU的可靠性，可靠性下降后CPU更易损坏，但一不定立即烧坏。
最近我在老主板ASUS
TX97-E上进一步发掘潜力，从ASUS的主页可以查出该主板支持K6芯片，具体做法如下:
1、电压2.2V跳线（新增）:REV
1.12之后，VID2:
空;VID1:
1-
2;VID0:
空。（本人实测电压确实如此）
2、倍频跳线（新增）:
×5.0
BF2:
2-3
BF1:
2-3
BF0:1-2
×5.5
BF2:2-3
BF1:1-2
BF0:1-2
在TX97-E这块主板上用锁频的Intel
MMX
200最高只能用到3×83=250，如果换一块新的Super
7主板其超频还要高,可见其能力并未用尽，于是我用原本支持K6的2.2V电压去驱动MMX
200，激动人心的时候出现了。在如此低的电压下，MMX
200不但支持3×66，还支持
3×75，WIN95的蓝天白云依然美丽。MMX
200的核心电流6.5A(2.8V),如果电流不变（电压下降，电流必定更小），当电压为2.2V时，功率下降为6.5×(2.8-2.2)=3.9W。翻开《微型计算机》1998年第3期第75页，台式机的MMX
CPU核心电压为2.8V，外部功率为4.1W，而便携机用的同类CPU核心电压为2.45V，外部功率为7.7W。由此可见，用2.2V电压，功率将下降3.9W以上，实际情况估计会下降一半以上。现今你可以尽情超频了，从温度计看到的是CPU温度上升得慢，要升也仅有几度，原来要上升十几度！不过该方法的唯一缺点是，进入BIOS后会发现核心电压显示为2.2V[ERR]，看来主板都不相信这是真的。这块MMX
200其型号为SL23W
盒装黑金刚。大家不妨试试Intel的其它芯片，我想也会有意想不到的收获。
二、手工调整主板CPU内核电压
以下为本人最近研究电压调整芯片得出的编程电压调节大法，特别是用于TX97的主板，未曾见过报道。电压调整芯片多采用HIP6008CB或HIP6003，许多主板，包括PⅡ和P6主板还在用此芯片。该类芯片的vid0、vid1、vid2、vid3
分别对应芯片的3脚、4脚、5脚、6脚。CPU的核心电压是由该芯片的vid0，vid1，vid2，vid3编程而得。具体编程如表1。
为了区别，主板上相应的编程跳脚用大写字母表示，芯片的编程管脚用小写字母表示，两者并不一一对应，不同的主板两者的对应关系需测量后才知道。在进行实际跳线操作时只要将表1中的0处短接便可。一般来讲可以调出2.0V至
3.5V之间的任一电压。如TX97E（Rev1.12)用万用表的X1挡量测出主板上VID0的1脚，与芯片的vid0（即芯片的3脚）相连，主板上VID0的3脚接vid3（即芯片的6脚），主板上VID1的1脚接vid1（即芯片的4脚）,主板上VID2的1脚接vid2（即芯片的5脚），主板上VID0的2脚、VID1
的2和3脚，VID2的2脚全为地。当核心电压为2.2V时，用于3×75时工作很正常，但必竟电压太低，用于3×83时会死机，现想调整电压为2.4V，拨掉所有的VID0、VID1、VID2（VID3未焊）上的跳线帽，只用一跳线帽插在VID2的1-2脚上使其短接，开机实测电压为2.4V，用此电压3×83进入WIN95一切正常。同理拨掉全部跳线帽，输出电压为2.0，此时3×66
正常。跳线帽插VID0的1-2、VID1的1-2、VID2的1-2、输出电压为2.7V。
这些跳线的设置与主板手册所述并不矛盾，手册上的某些跳线帽其实是多余的。外频电压与上述芯片和编程无关。
为了解决超频CPU的散热问题，本人从硬件上进一步挖掘潜力，以提高系统的稳定性。下面是本人采用的几个办法，供大家参考。
一、改善机箱的散热
如果条件允许，电脑最好"赤膊上阵"，即卸掉机壳，这时散热效果远胜过在机箱内装几个风扇。例如，本人采用立式机箱，去掉机壳，安放在我定制的电脑桌右下方的柜子里。柜子后面无挡板，接插线很方便，同时也利于散热通风。用电脑时将前柜门打开，以执行开机、存放盘片操作。由于柜子较电脑机箱大，这样电脑既不占用桌面，散热又好。这样做时要当心老鼠、飞虫、爬虫等进去做窝后散尿，给电脑带来致命伤害。好在立式机箱内的主板是立着的。经测试，柜门打开或关闭，屏幕显示内部温度相差2度。
二、改善各板卡芯片的散热
由于超频后外部总线超出规定频率，显示卡或声卡增加了额外负担。你可以让电脑工作一定时间，然后摸摸各芯片的.发热情况再定需不需要加散热片。例如本人用的S600DX显卡、1816声卡都比较热。这些板卡原来什么散热措施都没有，自己给板卡有关芯片安个散热片，有条件的话，再在芯片与散热片之间涂抹些导热硅脂。加散热片时千万要注意，散热片与芯片之间要紧密接合，如果中间有距离，则散热效果适得其反，因为中间的空气起保温作用。
三、改善主板外频供电能力
Intel
166MMX，内核电压为2.8V，电流4.75A，I/O电压3.3V，电流0.54A；
Intel
166MMX，内核电压为2.8V，电流5.7A，I/O电压3.3V，电流0.65A；
Intel
166MMX，内核电压为2.8V，电流6.5A，I/O电压3.3V，电流0.75A。
上述情况是指外频是66MHz时的Intel
CPU电能需求情况。但由于超频，外频用到75MHz或更高,此时CPU需要的电能会超出上述数据，特别是I/O需要的电流更大，并且所需电流与工作频率成正比。某些主板如华硕TX97-E的说明书上就不主张超频使用。其2.8V开关电源采用较大的N型场效应管NEC
K2941或45N03(30V，45A),其功耗较低，供电较富裕，从主机工作时该管的表面温度较低可以说明。但3.3V电源并没有采用我们想象的开关电路,而是采用传统的串联稳压电路(其它主板也是这样的)，尽管所供电流只有1A左右,但功耗较大[管子功耗=(5V-3.3V)×电流]。3.3V电源除了供电给CPU外还要供电给168线内存条等，超频后这些部分的耗电都会大增。原电路采用较小的N型场效应管K2415作为调整管，表面温度较高。改进方法是找一只电流大的N型场效应管。同时从BIOS的检测数据中也可以看到主板温度有所下降。如果需要（例如用PⅡ233以上的CPU时）可用并联N型场效应管NEC
K2941或45N03的方法增加内核的供电电流。作为同类场效应管，可以通过并联使用来增大输出电流。TX97-E上其它管子作用简介如下。与K2941并排的另一只外型相仿管子是2.8V开关电源肖特基续流二极管。与K2415并排的另一只外型相仿小管子是主板上三只风扇电源负极共用控制管。
四、增加主板电源去耦电容
厂家出于种种考虑，在主板上预先安置了一些去耦电容的空位，但没有焊电容。例如TX97-E主板，168线内存插槽和72线内存插槽边上分别有两个未焊电容的空位，分别用于焊接3.3V和5V电源去耦电容。超频使用时最好补上这些。几个地方未焊电容，很明显补焊上相应的电容能降低电源的波动噪声，对提高系统信号开关的清晰度及系统工作稳定性极为有利。
五、某些配件要用风扇冷却
很多文章谈到选用硬盘，要注意品牌、转速、噪声等。依我看选用硬盘，第一条件必须是可靠、耐用(这种硬盘多半不是高温硬盘)。如本人的Seagate高速硬盘工作时温度就比较高，尽管说明书说有XX平均无故障时间，温度一高，机
械寿命和电气寿命必定大打折扣。如果你不幸象我一样用的是Seagate高速硬盘，请装一只冷却风扇保"命"吧。因为我身边的用户已坏掉几只这种硬盘了。
六、在BIOS中启动有关能源管理的功能
启动能源管理功能，使电脑工作间隙能自动挂起硬盘、关闭显示器，长时间不用能使电脑进入节电模式。使用能源管理功能可作为夏天降温的另一种重要补充措施。
我的电脑CPU为MMX
166，超频作187使用，环境温度为29℃，测试数据如下。
屏幕显示："TX97E Thermal Monitor"
刚开机时："CPU Temperature：51℃"
"MB Temperature:30℃"
运行一小时后："CPU Temperature:61℃/141F"
"MB Temperature:35℃/95F"
总之高温是电脑可靠运行的大敌，一旦电子器件受高温伤害后，其性能下降，而且更加受不得热"刺激"。电脑理想环境温度为10℃～30℃。
INTEL Pentium 4 CPU 你知多少？(2)-CPU
缺点
当Willy运行SMP(对称多处理程序)时，它将与400MHz的总线共享。将它与GTL+要共享100MHz总线相比看起来并不差，但是如果将它和Athlon即将上市的266MHz的点对点总线相比，事情就发生了变化。点对点意味着每个Athlon将有它自己266MHz的总线。带来的好处是给每个CPU更大的带宽。
另一个问题就是RAMBUS。当它比现在的主流SDRAM提供了更大带宽的同时，潜在的因素也很多。RAMBUS目前价格很贵。如果RAMBUS降价的话，那么什么问题都不存在了，关键就是在大众已经接受DDRSDRAM的基础上这是很难的。所有这些问题都应该在Willy正式面市以前解决，如果他们没有引起足够的重视，那么我们将在今年晚些时候看到英特尔公司会有一系列严重的问题出现。
结论
我必须说我对英特尔公司展示如此高时速的版本感到震惊。我知道时速并不是一切，但是对于一般人来说，它是最关心的问题。所有我在这篇文章中所阐述的都来自于现场发布会的各种资料。现在很难找到一些确实的有关Willy的信息。
如果英特尔公司用更好的方式来弥补Willy的弊端，人们将更加关心它的出现。但是英特尔公司把握住了市场，你要相信他们已经努力使Willy能看起来更好。我希望Willy除了带给用户令人尖叫的时速外更应该有很好的性能。
有关MHz的战争并没有结束。AMD现在也正在研制他们的1116MHz的雷鸟Athlon
w/铜线技术，所以英特尔公司最好尽快让Willy上市，否则AMD就将占领主动权。我们将在雷鸟/Mustang和Willy之间看到一场激烈战争?谁将取胜？现在谁也不知道。Pentium
4(奔腾IV)微处理器上的4200万个晶体管到底可以做些什么呢？
Pentium4微处理器是英特尔公司继PentiumPro微处理器之后，推出的第一种全新的微处理器。PentiumII，PentiumIII，Celeron和Xeon等多种微处理器，全都采用了PentiumPro微处理器的P6微架构。
由于所采用的管线长度，采用0.18微米工艺生产的P6微架构，绝对速度极限大约在1.2GHz左右。1.13GHz的PentiumIII微处理器出现的问题，应该是最好不过的证明。Pentium4微处理器采用了全新设计的NetBurst微架构，其管线长度是P6微架构管线长度的两倍，因此，NetBurst微架构的速度极限大大提高。不过，管线长度的加长，同时也意味着Pentium4微处理器每一个时钟频率执行的指令，要比PentiumIII微处理器少。这也是为什么在相同的速度下，PentiumIII或Athlon微处理器的性能看起来要比Pentium4微处理器更强一些的原因。
不过，这一反常现象会随着微处理器速度的逐渐提升而慢慢消失。毕竟，Pentium4微处理器可以达到老的微架构更本无法达到的“超级”高速。
Pentium4微处理器的快速执行引擎，可使微处理器中的算术逻辑单元以比微处理器核心频率快两倍的频率运行。Pentium4还改进了动态执行，可以更精确地预测分支指令的利用。此外，Pentium4还支持144组新的流体SIMD扩展2指令集，使浮点运算的精确度加大了一倍。到了明年下半年，英特尔将采用0.13微米工艺和铜导线技术生产Pentium4微处理器。此外，该公司还将转向300毫米的硅晶圆，以降低Pentium4微处理器的生产成本，届时，Pentium4的价格有望大幅度下降。
支持奔腾4芯片组 小瑕疵仍在新版本将出-CPU
在Pentium4发布的时候，由于支持它的850芯片组存在bug的原因就曾经延迟了一个月发布，目前这种情况仍然没有解决。用英特尔公司的话来讲，通过PCI总线（传输数据的内部通道）处理视频或者图形数据的时候，Pentium4出现了性能降低的情况。由于这个bug，当用户通过PCI扩展槽连接了第二个显示器或者附加的图形卡时，Pentium4系统会减慢处理速度。芯片组的bug于发布之前发现并因此推延了发布时间，原定10月30日推出的Pentium4到了11月20日才千呼万唤始出来，在这段时间以内他们已经充分研究了该问题出现的原因。Intel公司对此的解释是：
“这是英特尔公司以往已公布的850芯片组暇疵的问题，而不是CPU的问题。情况是，如最终用户用专门配置的PCI图形卡或硬件加密插卡来升级基于奔腾4处理器的系统，则有可能影响其音频或视频的性能。”
Intel公司的发言人Howard
High先生表示，这个bug目前已经得到了完全修复，引起的问题也仅仅是在一个很特定有限的环境中才会出现，因此不能根据它就判定延迟发布的主要原因。
总的来说，问题的潜在影响似乎已经得到了控制。诸如COMPAQ之类的电脑制造商都已经在各自的网站上面发布了产品规范以及有可能出现的问题。另外，大部分的公司都已经围绕这个问题作出新的产品规划，以免和现有的产品出现冲突。例如，对于Pentium4非常感兴趣的用户可以同时运行两个独立的显示器，Compaq和Dell公司都即将选择MatroxG450图形卡而不是标准的图形辅助系统。通过AGP接口，MatroxG450可以连接两个显示器，管线的速度将更快，不会受到BUG的影响。大部分的图形板通过AGP接口可以处理一个以上的显示器。而Pentium4系统不仅仅包含一根AGP插槽，还有5根PCI插槽。新版本的芯片组也将在近期发表，英特尔公司建议，在此之前PC制造商通过AGP总线来加入另外的显卡。
识别真假盒装英特CPU高招大全-CPU
1、刮磨法：真品的INTEL水印采用了特殊工艺，无论你用手如何刮擦，即便把封装的纸扣破也不会把字擦掉，而假货只要用指甲轻刮，慢慢的可刮掉一层粉末，字也就随末而掉。
2、相面法：塑料封装纸上的INTEL字迹应清晰可辨，而且最重要的是所有的水印字都应工工整整的，而非横着、钭着、倒着的，无论正反两方面都如是。而假货有可能正面是工整，而反面的字就斜了。再有就是盒正面左侧的蓝色是采用四重色技术在国外印制的，色彩端正；如果与假货一比就相当容易分辨出了。
3、搓揉法：用拇指肚以适当的力量搓揉塑料封装纸，真品不易出褶，而假货纸软，一搓就出褶。
4、看封线：真品的塑料封装纸封装线不可能封在盒右侧条形式码处，如果封在此的一般可断为假货。
5、寻价格：本站所报的英特CPU的价格均为正品货的市场价，如果比此价低很多的一般可断为假货。
选Intel还是AMD-CPU
年前装台电脑真是太应该了，采用什么样的系统令人犯愁，在Intel和AMD之间确实有点难以选择，还是让我们从性价比方面来比较一下吧！
选择系统平台，不外Intel或是AMD，先来看一下什么CPU便宜吧，下表是国外最新的价格，由于缺货的原因现在村里的价格还在不断的上升，您可以查一下我们最新的价格，有一点是不会改变的，AMD的CPU要比Intel的便宜许多许多，而且在性能上也比Intel的奔腾和赛扬只高不低，只是发热量比较大，要买个好点的风扇才行。
除了CPU之外，主板是一个要仔细考虑的问题。现在针对Intel和AMD的产品，最新的是采用Intel
815EP芯片组的主板和采用VOA
KT133A的主板，在性能方面大家都大同小异，支持ATA100、133外频、AGP4X等等，但是Intel
815EP在设计上要更先进一些，而且现在市场上最便宜的此类主板，如捷波的618AS只要815元，相对来说由于KT133A的主板比较少，价格也比较高，都在900元是以上；如果不用最新的主板，Intel和AMD都还有694X和KT133可选，采用这两种芯片的主板在价格上相差不多，支持Intel
CPU的694X的价格还要便宜些，所以说在支持的主板这一块，Intel比较占优势。
综合比较两套系统，应该说在价格上AMD的平台的还是要便宜一些（尤其是采用DURON），这也是为什么AMD的CPU在市场上卖的好的原因，我们可以把AMD的系统称为“平民贵族”，至于说Intel的系统，价格肯定是要高点，但是Intel在品质方面的表现已经Inside人心了，所以说对于有钱的用户来说选Intel系统更合适。
