这轮产能竞争由汽车芯片短缺引发，在各方的要求下，两大芯片代工厂台积电和三星都增加了汽车芯片的产能，自然就挤占了手机芯片企业的产能，高通和联发科由此受到的影响也有所不同。
高通当前的高端芯片骁龙888芯片采用三星最先进的5nm工艺，而三星的5nm工艺良率低于台积电，三星还要生产自己的Exynos2100芯片，考虑到三星手机自身的需求，三星自然优先生产自家的Exynos2100芯片，同时三星也有理由要求高通供应更多的骁龙888芯片，这导致供给其他手机企业的骁龙888芯片较为有限。
联发科则为了降低成本，向来采用落后一代的芯片工艺，这次它推出的天玑1200芯片就采用了台积电6nm工艺而不是最先进的5nm工艺。6nm工艺改良自7nm工艺，产能和良率都更高，由此联发科的高端芯片供应自然更充足。
中国手机企业小米、OPPO、vivo均没有自主研发芯片，它们的芯片供应完全依赖高通和联发科，在高通的芯片供给有限的情况下，它们自然只能进一步增加采用联发科的芯片。
2019年由于华为的遭遇，中国手机企业纷纷增加了对联发科芯片的采用比例，这推动联发科超越了高通，这是继2016年二季度联发科超越高通之后第二次打赢了高通。
中国手机企业对全球智能手机市场的影响越来越大，2020年中国手机品牌占全球手机市场的份额已超过五成，考虑到三星和苹果都有自己的芯片，中国手机企业对全球手机芯片市场格局的影响非常关键。
如今高通本就在全球手机芯片市场处于不利地位，再面临芯片供给不足导致中国手机企业不得不减少采购高通的芯片，而进一步增加对联发科芯片的采用比例，此举势必导致联发科在全球手机芯片市场的领先优势进一步扩大。
这一轮芯片产能不足给全球芯片市场的影响越来越广泛，以致于美国半导体行业协会（SIA）总裁兼CEO诺弗尔（John Neuffer）在中国发展高层论坛表示政府应该减少对芯片技术出口的限制，毕竟如今的芯片产业已高度全球化，以促进全球芯片产业的良性发展。
高通在手机芯片市场所面临的窘境代表着美国芯片产业在这次众所周知的影响中并没能置身事外，已给美国芯片企业造成了较大的负面影响，事实上欧洲已深刻认识到了这一点计划投入万亿发展它们的芯片产业，中国更已成立两期集成电路产业基金发展芯片产业，可见芯片产业的发展将因此发生深刻的变化。
