面对与台积电越来越大的技术差距，李在镕慌了！
日本媒体曾对三星做出预测：如果三星在先进半导体的竞争力下降，将波及三星旗下智能手机、传感器等核心业务，最终导致三星整体获利能力下滑。
而根据三星最新财报数据显示，三星半导体在今年第一季度的营业利润竟然同比下降了16%，这在全球缺芯、半导体涨价的大利好中，让人倍感意外：三星怎么了？
相比之下，三星最重要的竞争对手台积电，在今年第一季度同比增长了16.7%，净利润更是同比增长了19.4%，达到了1396.9亿新台币。
此消彼长之间，暴露出三星半导体在竞争中的被动局面。诚如日本媒体所言，如果三星守不住半导体的基本盘，三星所有业务都面临下滑的风险。
2013年，张忠谋就指出：三星虽然是个怪物，但只要把它的一只脚和一个肺拿掉、拉掉，他就会自然而然死掉。
鲜有人知的是，台积电打败三星靠的不只是先进制程，还有先进封装工艺。
2010年，急于摆脱三星依赖的苹果，派出副总裁杰夫·威廉姆斯前往台湾，寻求与台积电的合作。
在当时，苹果有严重的“三星依赖症”，芯片、内存等产品都离不开三星，这种被“卡脖子”的感觉使得苹果不得不寻求台积电的帮助。
于是为了能够争取到苹果这个潜在大客户，张忠谋专门派遣100名台积电工程师分批次，分别乘坐不同交通工具前往美国，甚至为了躲避三星的眼线，有些台积电工程师会绕道欧洲，先到达美国东海岸，之后再乘坐巴士横穿美国，最终秘密潜入苹果总部，过程堪比碟中谍。
这次美国之行让台积电发现了自己最大的短板：先进封装工艺。
当时，三星的封装完全是自己做，而台积电则是外包给其他台企，这就导致台积电在最终芯片性能上不如三星代工的产品。
找到病根后，台积电靠着自身强大的研发实力，迅速补齐了在先进封装工艺上的短板，借由自己更为成熟的InFO封装，打败三星，仅花费11个月，就打造出苹果副总裁眼里的完美芯片。
现如今，台积电已成为芯片封装工艺的龙头老大。
在前两个月的ISSCC大会上，台积电董事长刘德音就把未来芯片代工竞争的焦点，放到先进封装技术上。
最后，台积电作为全球最大的芯片代工厂，始终坚守自己的发展底线：“只做代工，不与客户竞争”的永续性原则，为了客户的产品隐私，台积电连园区内的纸张里都埋有金属线，防止被人带出园区。
这样的企业信条，让苹果、AMD等科技企业可以放心将芯片生产交于台积电，现如今，台积电已成为全球芯片领域最不可或缺的重要力量。
