谁也没有想到，此后二十多年，中国互联网在全球产生深远影响，移动互联网领跑世界，人工智能、半导体的崛起也引起美国的注意，使得美国试图对中国相关领域“卡脖子”。
前不久，包括谷歌母公司前CEO埃里克·施密特、亚马逊云CEO安迪·贾西、甲骨文联席CEO萨弗拉·卡茨、微软首席科学家埃里克·霍维茨等硅谷高管在内的美国国家人工智能安全委员会（简称NSCAI），向美国国会提交了一份长达756页的报告，608次提到中国。
这份报告的“核心主旨”是：中国的人工智能技术正在快速崛起，10年内将超越美国并抵消美国的技术优势，主导AI全球标准，建议美国与日本的尼康公司、佳能公司和荷兰ASML公司等其他国家的设备商以及相关国家协调，对芯片相关的技术和设备进行限制，以确保中国半导体行业整体落后于美国两代。
“翻译”一下，NSCA这份报告的意思是中国人工智能太强，美国必须卡脖子。
让美国巨头如此忌惮，是因为，这些年，中国人工智能确实取得了长足进步。以关键技术为例，据《瞭望》新闻周刊报道，中国在机器翻译、自动驾驶、智能机器人等技术上紧跟世界前沿，实现部分关键技术突破，并在人脸识别、语音识别与生成等领域居世界领先地位。
人工智能领域研究专家赵志耘直言：“目前我国人工智能企业数量全球第二，融资规模全球最大，专利申请量世界第一，特别是在应用落地方面走在世界前列。”
别的暂且不说，仅仅是专利申请量，中国就远超美国。
据《中国人工智能发展报告2020》显示，过去十年全球人工智能专利申请量为52万余件，其中中国人工智能专利申请量为389571件，位居世界第一，占全球总量的74.7%，是排名第二的美国申请量的8.2倍。
这些进展，最终都要落实到产业中来。此前，国家发布的《新一代人工智能发展规划》提出，到2025年人工智能成为我国产业升级和经济转型的一个主要动力，而且要得到广泛应用，核心产业规模要超过4000元，带动相关的产业规模超过5万亿元。
而NSCAI报告特别聚焦的半导体设备，中国的表现也相当彪悍。
4月14日，国际半导体产业协会发布数据称，2020年，推进半导体国产化的中国大陆首次成为全球半导体制造设备最大市场，而美国半导体产业协会的统计显示，中国大陆的半导体制造能力占全球的15%，正稳步提升实力。
正因如此，NSCAI报告发布之前，美国早已展开行动，被美国商务部列入其“实体清单”的中国企业已达百余家，包含不少高科技企业。
两个月前，美国政府还签署了调整半导体等重要零部件的供应链的“命令”，更提出向半导体的国内生产提供500亿美元补贴的法案。
然而，恰如李开复所言，“中国迅速实现了从有样学样到精益创新的飞跃，目前，中美是人工智能领域的领头羊。”
随着技术与产业的厚积薄发，中国人工智能必将进一步爆发，这并非美国所能阻挡。
参考资料：
1. 美国NSCAI建议联合盟友打压中国半导体及AI以确保自身领先两代，中国经营报
3. 中国成半导体制造设备最大市场，日经中文网
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