最新的A15芯片仍然由台积电代工，但现在半导体制造设备也开始短缺，这也直观的导致了IC厂商将面临从“买不到”到“买不起”的转变，转嫁到用户层面，仍然会这样。
苹果A15也将面临缺芯
半导体行业在今年压力不小，半导体制造巨头在今年逐渐扩充产能，其中台积电、联电等从产能、原材料的成本支出就同比至少增长了50%，日本知名企业包括信越化学、胜高(SUMCO)、东京威力科创、瑞萨等，基本也都是台积电的供应商，而本周也有消息称索尼和台积电将在日本建立下级工厂。
但目前面临的问题，已经不是产能问题，而是生产半导体的设备已经供不应求，随着全球芯片的短缺加剧，作为消耗品的制造设备如果不加紧生产，将会造成半导体闭环断档的情况，就现在的情况而言，A15也将在年底或是明年初出现缺芯的情况。
半导体交付期最多延期12个月
目前产业链数据显示，全球芯片生产设备订单最多延迟12个月，这些延迟的订单主要是在等待制造工厂增加设备，以增加量产的效率，目前半导体产业已经到进入到一个恶性循环，半导体产业不会瞬间崩盘但隐患重重。
目前所面临的问题已经不是“缺芯”，而是缺少芯片的制造和封装设备，交付时间翻倍式的增长，即便工厂一个一个地扩建、扩产，但最终也无法将成品交付。
目前的半导体行业，已经从一货难求转变到了买不起的阶段，产能低下转变为“卖一个少一个”的现状，再加上成本的不断增长以及下半年半导体产业对于芯片需求的持续增长，最终半导体芯片以及周边产品的售价将会井喷式的增长。
而一些新产品到下半年的指定时间又不得不更新。最终，就想前文所说的，半导体的销售额将同比增长70%以上，而这些成本最终也要被转嫁在消费者身上。
写在最后：
从买不到，再到下半年的买不起，这句话说的是半导体行业，同时说的也是目前的3C市场，产品终端将越来越贵。
