在中美高科技博弈及全球芯片危机背景下，全球芯片制造龙头企业、台湾台积电公司已成为美日欧等觊觎与全面防备的目标，沦为地缘政治博弈的焦点。2020年9月，在美国的施压下，台积电被迫“断供”华为。另据媒体报道，近期在美国官方接连施压下，台积电正计划扩大在美投资计划，将额外兴建五座5纳米芯片厂。台积电到底是中美高科技博弈及全球半导体投资狂潮中的受益者还是“拳击沙包”，是一个值得探讨的话题。
“芯片代工一哥”
台积电在芯片代工领域占据全球领先地位。其一，台积电是全球最大的芯片制造厂商。据台积电年报统计，2020年台积电芯片出货量达1240万片（12英寸晶圆约当量），合并营收455.1亿美元，占全球芯片代工产值的54%，全球半导体（不含内存）产值的24%。其二，台积电可为客户提供芯片制造领域中最全面的制程技术。2020年台积电提供了281种不同的制程技术，为510个客户生产了1万多种不同产品，应用范围涵括整个电子应用产业。其三，台积电在先进制程领域持续保持技术领先。拥有最先进的制程技术是台积电在芯片制造服务领域取得强大市场地位的重要关键。2020年，台积电58%的营收来自16纳米芯片及以下先进制程。台积电4纳米芯片将于今年第三季度试产，3纳米芯片制程依计划于2022年下半年量产。此外，台积电还积极推进半导体材料与先进封装技术研发，与其制程技术优势相辅相成。
台积电在全球供应链中的战略地位日益凸显。自去年以来全球芯片严重短缺，特别是车用芯片的短缺造成全球许多汽车制造商被迫降低产能，促使美日欧官方不得不寻求台湾方面援助。台“经济部长”王美花称，车用芯片缺货凸显台湾半导体产业在全球供应链中扮演非常重要与关键的角色，而台积电是“关键中的关键”。英国《经济学人》杂志指出，台积电是全球最有价值的芯片厂，一旦停产将重创全球电子产业，同时，其技术与经验积淀已久，即使是美国也必须花费数年才能追上。
近期，英特尔、台积电等半导体大厂指出，以新冠疫情为契机，数字化转型加速，芯片需求出现爆发性增长，产能短缺可能持续到2022年。越来越多厂商由于担心疫情再次造成供应链中断，以及地缘政治紧张局势带来的不确定性，争相备货，进一步加剧了芯片短缺困境。换个角度看，全球芯片需求的持续增长将促使台积电的战略地位进一步提升，台积电已成为全球高科技产业不可或缺的合作伙伴。
美日欧释放红利争相拉拢
鉴于台积电在全球芯片制造供应链中的战略地位，美日欧对其争相拉拢。
美国基于供应链安全与中美高科技博弈的考量，迫使台积电赴美投资。美国高科技企业对台积电高度依赖。2020年美国市场占台积电营收的61.07%，苹果、谷歌、英特尔、超威、博通、英伟达、豪威科技、高通、赛灵思等主要高科技公司都是其客户。此外，随着两岸关系持续紧张，美国亦担心两岸爆发冲突，无法保障其国内高端芯片需求，而如果台积电到美国设厂，美国芯片供应链的安全就能得到保障，从而保证其高科技企业及军工产业对高端芯片的需求。
欧盟及日本亦加码吸引台积电赴当地投资。在日本巨额资金补助支持下，台积电于2021年2月宣布在日本筑波市设立半导体材料研发中心，同时就在日建立高端封测厂积极磋商。因欧洲汽车工业深受“晶片荒”之苦，欧盟近期也有意投下巨资，邀请台积电及三星赴欧设厂。
面临的政治与市场风险不断凸显
美日欧在拉拢台积电的同时，也纷纷加大本土半导体产业布局，借此分散风险，使得台积电面临的政治干预与市场竞争风险不断加大。美国国家人工智能安全委员会（NSCAI）于2021年3月发布报告指出，美国对台湾半导体产业太过依赖，恐使美国失去战略优势，建议美国加强本土研发与生产，保持领先地位。同时指出，台积电擅长的2D电路线宽微缩技术已达物理极限，相关技术演进得到的边际效益愈来愈小，为美国半导体产业追赶提供了有利时间窗口。同月，美国芯片巨头英特尔公司宣布，将投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两座新的芯片厂，预计工厂将于2024年投产，新厂将有能力生产7纳米以上制程的芯片。此外，美国参议院于6月8日通过《2021年美国创新与竞争法案》，其中单独批准支出540亿美元用于增加对半导体和电信设备的生产和研究。日欧也追随美国脚步，加快布局本土半导体产业。目前欧盟正在考虑建立一个包括意法半导体（STM）、恩智浦半导体（NXP）、英飞凌（Infineon）和阿斯麦尔（ASML）的半导体联盟，减少在全球供应链紧张情况下对海外芯片制造商的依赖；日本设立了总额2000亿日元的基金，用于扩大半导体、蓄电池的生产。
此外，从台积电在产业链中所处的位置来看，台积电所需的上游材料及设备仍然受制于人，难以摆脱美日欧的“控制”。除了设计、制造、封测环节外，芯片供应链的上游还有设备、材料及化学品等，而这些上游产业主要由美日欧掌握。美国自2019年开始加大对华为出口管制力度，把源自美国技术占比从25%降至10%，并于2020年5月宣布降至为零。台积电虽然可以做到美技术占比低于10%，但做不到零，终究绕不过沦为美国对华为制裁的抓手。而在芯片设计必需的电子设计自动化（EDA）软件市场三巨头中，新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence）都是美商，全球市场份额超过50%。在全球前五大半导体设备厂商当中有三家美商，包括应用材料、泛林半导体及科磊，合计占全球35.85%的市场份额。在整个半导体领域的19种关键材料中，有14种材料日本的产能占比超全球50%以上。此外，全球最先进的光刻机来自欧洲的阿斯麦尔公司（ASML）。由此可见，台积电先进制程虽然是业界颇为忌惮的“杀手锏”，但仍被美日欧拿住“七寸”。台积电断供华为使其沦为美国对华竞争战略的一大抓手，已被美国纳入排斥大陆的“半导体产业联盟”，并试图借此迟滞大陆高科技产业发展。
当然，地缘政治只是台积电所面临的风险和不确定性的一个方面，岛内疫情恶化、缺水、缺电等则是台积电面临的另一个困境。台积电出走海外是不是一种必然？短期看，台积电的发展前景取决于台湾方面是否可以提供保障能力，而目前看这种能力仍然较弱；长期看，全球半导体产业的竞争也不单是先进制程技术的竞争，核心是经济体综合实力的比拼。“风险缠身”的台积电是在地缘政治博弈中能最终求得安稳，还是被西方国家瓜分，“目前仍是一部正在撰写的小说”。
