IPRdaily发布了“2018年全球半导体技术发明专利排行榜”。榜单统计了2018年公开的全球半导体技术发明专利申请数量，其中日本41家公司上榜，而中国则以22家企业排在第二，其次则是美国、韩国、德国、荷兰、瑞士和法国等。下面我们就一起来看看完整的榜单吧。
排名 企业简称 国别 2018专利申请量
1 Samsung 韩国 5803
2 LG 韩国 4057
3 京东方 中国 2792
4 Semiconductor Energy 日本 2466
5 华星光电 中国 2136
6 Intel 美国 2069
7 Tokyo Electron 日本 2008
8 Mitsubishi Electric 日本 1944
9 Toshiba 日本 1931
10 IBM 美国 1817
11 Applied Materials 美国 1796
12 Nippon Electric 日本 1729
13 Siemens 德国 1502
14 Renesas 日本 1436
15 中芯国际 中国 1412
16 DISCO 日本 1378
17 Sumitomo 日本 1349
18 SK Hynix 韩国 1337
19 台积电 中国 1305
20 Sony 日本 1286
21 Hitachi 日本 1185
22 Canon 日本 971
23 Panasonic 日本 957
24 Infineon 德国 948
25 Fujifilm 日本 931
26 Screen 日本 906
27 Global Foundries 美国 826
28 Texas Instruments 美国 819
29 Qualcomm 美国 795
30 Toyota 日本 742
31 Sharp 日本 702
32 Micron 美国 693
33 Japan Display 日本 678
34 Lam Research 美国 650
35 kyocera 日本 643
36 Fuji Electric 日本 631
37 DENSO 日本 626
38 STMicroelectronics 瑞士 617
39 TDK 日本 611
40 Murata Manufacturing 日本 603
41 Shin-Etsu 日本 595
42 ROHM 日本 589
43 Nichia 日本 563
44 长江存储 中国 534
45 天马微电子 中国 511
46 联电 中国 509
47 Fujitsu 日本 495
48 Merck 德国 485
49 Dow 美国 481
50 华虹集团 中国 464
51 Semes 韩国 429
52 KLA 美国 419
53 DNP 日本 400
54 Nitto 日本 398
55 ROBERT BOSCH 德国 371
56 Seiko Epson 日本 365
57 Ebara 日本 365
58 Nikon 日本 354
59 华为 中国 347
60 Lintec 日本 336
61 ON Semiconductor 美国 331
62 鸿海科技 中国 316
63 昆山国显光电 中国 306
64 Universal Display 美国 305
65 德淮半导体 中国 279
66 General Electric 美国 276
67 ASML 荷兰 275
68 海谱润斯 中国 265
69 华邦电子 中国 252
70 Toppan Printing 日本 244
71 日月光集团 中国 240
72 晶元光电 中国 236
73 Philips 荷兰 235
74 Furukawa Electric 日本 223
75 APPLE 美国 222
76 Hamamatsu Photonics 日本 216
77 SanDisk 美国 211
78 明基友达 中国 210
79 S-OIL 韩国 206
80 Hyundai 韩国 205
81 Valeo 法国 205
82 Konica Minolta 日本 203
83 Sumco 日本 198
84 ABB 瑞士 197
85 Ablic 日本 196
86 3M 美国 196
87 砂品 中国 194
88 Shindengen 日本 185
89 北方华创 中国 183
90 长鑫存储 中国 181
91 NGK 日本 180
92 Idemitsu Kosan 日本 180
93 Corning 美国 174
94 Skyworks 美国 170
95 旺宏电子 中国 161
96 维信诺 中国 155
97 NXP 荷兰 155
98 Seoul Viosys 韩国 154
99 Dongwoo Fine-Chem 韩国 150
100 KC TECH 韩国 146
2018年，全球半导体市场规模为4687.78亿美元，同比增长13.72%。其中，中国则是全球最大的半导体与集成电路消费市场。前三名企业在该领域的专利布局主要围绕半导体芯片、半导体封装、基板、发光元件、晶体管、显示装置、有机材料等技术分布，其中Samsung以5803件专利位居第一，LG以4057件专利、京东方以2792件专利，分别位列第二和第三。
