格芯三大洲五个制造基地，全球第三大晶圆代工厂即将IPO

　　（报告出品方/作者：首创证券 何立中 韩杨） 1 全球第三大晶圆代工厂格芯即将 IPO
　　当地时间2021年10月4日，格芯（Global Foundries）向美国证监会递交IPO招股说明书，拟募集约10亿美元。
　　格芯又译为格罗方德，总部位于美国。根据Gartner的数据，2020年，按外部销售额计算，公司是全球第三大芯片代工厂。
　　格芯成立于2009年，同年公司收购了AMD位于德国的德累斯顿厂以及纽约的马耳他厂。
　　2010年，公司与当时世界第三大代工厂新加坡特许半导体公司合并，2015年公司进一步收购了IBM的微电子部门，并在纽约和佛蒙特州建厂。2017年，公司成功扩建纽约马耳他先进制造基地。
　　根据2021年3月Gartner报告，全球晶圆代工市场主要由 5 家主要纯代工厂组成，分别是台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。
　　其中，台积电2020年晶圆收入约460亿美元，市占率约为58%。
　　格芯在全球三大洲拥有 5 个制造基地。
　　分别位于德国德累斯顿、新加坡、佛蒙特州伯灵顿、以及纽约州马耳他和东菲什基尔。公司在RF、FinFET、FDX等技术方面拥有约10,000项全球专利。
　　客户主要包括Arm Ltd.、Cadence Design Systems, Inc.和 Synopsys, Inc.等行业领导者。
　　2020年公司等效12吋晶圆年产能约192万片。
　　2021年公司陆续宣布将分别投资40亿和10亿美元扩建新加坡和纽约马耳他晶圆厂，扩产后新加坡厂将新增等效12吋产能45万片/年，马耳他厂将新增12吋产能15万片/年。
　　此外，2019年4月公司拟以4亿美元对价将纽约东菲什基尔厂转让给安森美，预计将于2022 年底完成。
　　2021H1公司营业毛利扭亏为盈，净利润继续亏损。
　　2020年公司收入48.51亿美元，净利润为-13.51亿美元。2021H1公司收入30.38亿美元，营业毛利实现扭亏，达到3.3亿美元，净利润为-1.57亿美元。
　　2 周报数据
　　2.1 电子指数走势
　　9月27日至10月8日，上证指数下跌0.6%，中信电子板块下跌0.4%，跑赢大盘0.2个百分点。年初至今，上证指数上涨3.5%，中信电子板块上涨6.6%，跑赢大盘3.1个百分点。
　　2.2 A 股各个行业涨跌幅
　　9月27日至10月8日中信电子板块下跌0.4%，费城半导体指数下跌6.0%。
　　年初至今，中信电子板块上涨6.6%，费城半导体指数同样上涨，涨幅16.1%。
　　2.3 电子各细分行业涨跌幅
　　9月27日至10月8日电子细分行业中安防（+5.6%)、光学光电（+2.0%）和LED（+0.9%）涨幅行业最大。
　　年初至今，电子细分行业大部分都在上涨，半导体设备（+56.4%）、分立器件（+44.8%）和安防（+20.0%）涨幅度最大。
　　2.4 个股涨跌幅：
　　A 股9月27日至10月8日，A 股主要半导体公司涨幅最大的前五名分别是：伊戈尔（+25.5%）、中熔电气（+21.4%）、凤凰光学（+21.0%）、晓程科技（+18.6%）和徕木股份（+11.8%）；跌幅最大的前五名公司分别是：沃尔核材（-14.8%）、南大光电（-14.7%）、科力远（-11.8%）、超华科技（-10.2%）和凯盛科技（-10.1%）。
　　2.5 个股涨跌幅：
　　海外10月4日至10月8日，海外主要半导体公司涨幅最大的前三家公司分别是：力旺（+13.9%）、迈威尔科技（+8.1%）和赛灵思(XILINX)（+2.9%）；跌幅最大的三家公司，分别是：日本京瓷（-4.9%）、联华电子（-4.9%）、意法半导体（-4.3%）。
　　风险提示
　　产品研发不及预期、客户拓展不及预期。
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