【加州纽瓦克电 2021 年 4 月 6 日】隶属神达集团，神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®(泰安)，今天推出最新基于第三代英特尔至强可扩展处理器(Intel® Xeon® Scalable processors)的服务器平台，凭借内建AI加速器、增强的安全性及支持PCIe Gen4 等先进技术，能满足云端、企业、AI及HPC领域最严苛工作负载的需求。
神雲科技服务器架构事业体副总经理许言闻指出，TYAN采用了第三代英特尔至强可扩展处理器的AI、云计算和存储平台，新增例如更高的每核心运算性能、Intel SGX、Intel Crypto Acceleration、Intel Optane 持续性内存以及增加的内存带宽等功能，让我们的客户能够更迅速地实现他们的业务价值。
Intel副总裁暨美国销售总经理Greg Ernst表示，第三代英特尔至强可扩展处理器具备 8 至 40 个强大的运算内核以及广泛的频率、功能和功耗等级，能提供客户实现更多目标所需的基础架构灵活性。
AI优化服务器平台可更快获得结果
专为AI及HPC应用优化的产品包括SSI EEB(12" x13.1")尺寸的主流服务器主板Tempest HX S7120 以及SSI CEB(12" x10.6")尺寸的标准型服务器主板Tempest HX S5642。S7120 支持采用Intel Deep Learning Boost的双路第三代英特尔至强可扩展处理器、 16 个DDR4-3200 DIMM插槽、 2 个10GbE或 2 个GbE网络端口、 3 个PCIe Gen4 x16 扩展槽及 2 个MVMe M. 2 插槽。而S5642 则配置了单路第三代英特尔至强可扩展处理器、 8 个DDR4-3200 DIMM插槽、 2 个10GbE及 1 个GbE网络端口、 3 个PCIe Gen4 x16 扩展槽及 2 个MVMe M. 2 插槽。
TYAN的Thunder SX TS65-B7120 在内建AI加速器的第三代英特尔至强可扩展处理器助力下，非常适合AI推理应用，2U系统支持 16 个DDR4 DIMM插槽及 5 个标准型PCIe Gen4 插槽， 12 个前置3. 5 寸快拆式热插拔硬盘支架，最高可支持 4 个NVMe U. 2 装置， 2 个后置2. 5 寸快拆式热插拔硬盘支架则可做为系统开机盘使用。
更高I/O吞吐量的高性能运算服务器，为云服务提供动能
TYAN的Tempest CX S7126 为机架优化型的EATX(12" x13.1")尺寸的服务器主板，专为数据中心而设计，支持双路第三代英特尔至强可扩展处理器、 16 个DDR4-3200 DIMM插槽、 2 个PCIe Gen4 x32 高密度转接插槽、 2 个GbE网络端口及 1 个NVMe M. 2 插槽。另外，两款Thunder CX GC68-B7126 和Thunder CX GC68A-B7126 服务器平台皆使用相同的S7126 主板，能在1U机箱中提供高密度布署的多样性云端应用。GC68-B7126 能容纳 4 个3. 5 寸SATA和 4 个2. 5 寸NVMe快拆式热插拔硬盘支架，适用于同时需要大存储容量及充足的数据快取空间的应用;GC68A-B7126 则能容纳 12 个2.5 快拆式热插拔硬盘支架，最多支持 2 个NVMe U. 2 装置，以实现高IOPS 储存的要求。两台系统最多可提供 2 个PCIe Gen4 x16 标准扩展槽和 1 个OCP2.0 网络扩展子卡插槽。
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** Intel、Intel商标及其它Intel标志均为英特尔公司及其子公司注册商标。
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关于TYAN
TYAN为神雲科技旗下之高阶服务器领导品牌，隶属于神达投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高阶X86 及X86- 64 位服务器/工作站主板与服务器解决方案之设计制造，产品营销于世界各地的OEMs、VAR、系统整合商及零售通路。TYAN提供可扩展性、整合化且值得信赖的全系列服务器及主板方案，应用于高性能计算、数据中心、巨量数据存储及安全性设备等市场，协助客户维持领先地位。
