凤凰网科技讯（作者/阎烁）5月21日，2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行，在峰会上，包括手机厂商、汽车厂商、智慧服务提供商等合作伙伴纷纷上台，分享与高通合作在5G方面取得的创新成果。
高通中国区董事长孟檏率先登场带来致辞，并表示：“无线通信行业正在迎来有史以来最大的发展机遇。我们希望携手合作伙伴一起，踏上拥抱5G创新时代的旅程。”同时他还讲到，自5G商用至今，高通和合作伙伴一起参与并见证了在中国的规模化部署。
截至今年1季度，5G基站已累计建成81.9万座，5G手机终端用户连接数已达2.85亿，中国已初步建成了全球最大规模的5G移动网络。随后高通公司总裁兼候任CEO安蒙也在视频连线中表示：“过去25年来，我们一直与中国的移动生态系统企业合作，支持他们在国内和全球的业务拓展。”
在现场，中国国际经济交流中心常务副理事长张晓强也登台致辞并表示：“本次峰会以‘一起连接美好未来’为主题，契合当前国际社会共同关切，对推动5G技术持续演进、加强全球产业生态合作、加速万物互联具有重要的意义。作为国家高端智库，中国国际经济交流中心与高通公司一直保持密切合作，共同推进5G发展。我们也愿与各方携手合作，为构建开放型世界经济、加强科技创新国际合作继续贡献力量。”
接着高通高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿历克斯·卡图赞在现场介绍最新发布的骁龙778G 5G移动平台，该平台采用台积电6nm工艺制程，GPU采用Kryo 670，最高主频2.4GHz，性能相比上代同定位产品提升40%，同时在影像算法、通信连接方面，778G也有对应的提升。
值得注意的是，本次峰会上荣耀终端有限公司CEO赵明首次作为合作伙伴登台，分享荣耀与高通合作的最新动向。赵明表示：“荣耀将携手高通，把我们对消费者需求的理解和产品的思考与高通骁龙的性能结合，同时融入荣耀独有的技术能力，实现更极致的用户体验。”同时介绍最新的荣耀50系列手机将于6月正式登场，而荣耀的旗舰产品Magic系列将搭载骁龙旗舰级别处理器。
峰会最后阶段，智能出行领域合作伙伴理想和智慧服务提供商猎户星空，还分享高通芯片在5G智慧出行和AI机器人方面的发展，并且发布全新的《5G & AIoT应用案例集》，集中展示了5G在物联网行业最新的落地成果。同时高通创投在峰会宣布进一步拓展在华投资，以持续培育5G+AI生态创新并探索5G赋能下智能互联的无限可能。
