据产业链最新消息称，三星5nm制程又出现问题，为了保险起见高通将会把相应处理器的订单转给台积电。
消息中提到，高通在上个月已经向台积电紧急求援，希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器，因为三星的5nm工艺制程有些问题。如果按照之前高通的规划，前期骁龙875G订单主要是给三星，后续才会转一部分到台积电。
这已经不是第一次传出这样的消息了，不过目前台积电5nm产能已经很满了，主要是苹果A14处理器和华为新麒麟芯。
之前，DigiTimes曾报道称，三星最新的5nm EUV工艺就又遇到了麻烦，良品率不达标，将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出。
据悉，高通将在今年第四季度商用骁龙662、骁龙460，明年第一季度商用骁龙875G、骁龙435G，明年第二季度商用骁龙735G。
骁龙875G自然是下一代旗舰，按惯例今年底发布，消息称可能会首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合，其中全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30%、23%，机器学习能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗舰平台集成5G基带，彻底告别外挂。
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