回顾近两年的科技进步，5G实属当前呼声最高的技术。通信企业、电信运营商、芯片厂商、终端手机厂商等，整个行业对5G的快速推进和应用普及都做出了重要贡献。多年来，联发科在移动芯片领域的地位举足轻重，特别是进入5G时代，多年的技术投入让其产品、市场表现日益蓬勃向上。目前，联发科天玑5G芯片已经发布了3大系列，包括天玑1000系列，天玑800系列和天玑700系列，为终端手机厂商和5G市场带来丰富的选择。
联发科天玑系列发布的首款芯片正是天玑1000，在发布之时就拿下了多项全球第一，引起市场的广泛关注，例如全球第一的旗舰性能、全球第一的AI性能、首发5G+5G双卡双待、5G双载波聚合，以及全球最快5G速度等等。后续在天玑1000的基础上，联发科又陆续推出了小改的天玑1000L和天玑1000C，以及搭载多项先进技术的天玑1000+。
天玑1000系列均采用7nm制程工艺，搭载八核ARM Cortex-A77架构CPU和Mali-G77九核GPU，集成式基带设计不仅带来强大的5G性能，同时结合联发科独家的5GUltraSave省电技术可以大大降低5G通信功耗，延长5G手机续航。
在目前的5G芯片市场中，天玑1000系列可谓是具备最完整5G功能的旗舰级芯片，而其中最亮眼的是天玑1000+。搭载天玑1000+的终端手机iQOO Z1、Redmi K30至尊纪念版、realme真我X7 Pro等机型不仅在市场上获得了良好的口碑，在近期的双11促销中也取得了不错的销售战报。
中高端性能王者——天玑800系列
天玑800系列主打中高端市场，包括天玑820、天玑800、天玑800U等，是当前国内5G手机采用最多的芯片，市场普及率极高，目前已有OPPO、realme、华为、荣耀、Redmi、中兴等众多手机品牌广泛使用。天玑800系列不仅在游戏性能、5G表现、性价比等方面远超友商，市场覆盖度和口碑也印证了其中端王者之位。
搭载天玑820的Redmi 10X系列在9月和10月的安兔兔中端手机性能排行榜上连续霸榜第一名和第二名，可见天玑820的性能在同级中是最强的，甚至可以比肩旗舰。天玑820采用了7nm工艺制程，CPU为4+4的旗舰级八核架构，最高主频达到了2.6GHz。经安兔兔测试，搭载天玑820的Redmi 10X系列拿到了41万分的成绩，可以说是远超众多同级手机，是名副其实的小钢炮。
联发科天玑700系列芯片可以说是推动中国全民5G普及的重要一环，其搭载了全面且先进的5G技术，支持NSA/SA双模组网、5G+5G双卡双待、5G双载波聚合和5G VoNR语音服务等，可为主流市场的手机带来最完整的5G功能。
目前天玑700系列包括天玑720和天玑700两款芯片，均采用了高端芯片才使用的台积电7nm制程工艺，搭载八核CPU处理器，包括两颗A76大核和六颗A55核心，配合联发科5G UltraSave省电技术，在5G功耗上甚至优于市面上其他5G旗舰芯片。
在联发科天玑如此完整的产品矩阵下，OPPO、realme、vivo、iQOO、Redmi、华为、荣耀等手机品牌均推出了搭载天玑芯片的5G手机。2020年，联发科的天玑系列5G芯片在全球有望销售4500万套，预估将拿下中国40%市场份额，天玑正在用出色的市场成绩加速推动5G进程。
