2020 骁龙技术峰会中，高通正式推出了全新的5G旗舰级芯片——骁龙 888 移动平台。这一相当有“中国风”的全新命名，代表了有史以来骁龙 8 系列旗舰的最高水准，也是当下智能手机市场中最先进的单芯片5G平台。
得益于最新的5nm工艺、全新Arm架构的使用，以及高通自主研发设计，新一代骁龙 888 不仅在性能上提升非常明显，而且功耗控制也趋于完美。在这个芯片性能与功耗并驾齐驱的时代，没有哪个芯片厂家像高通这样注重性能和功耗的极致平衡，这种极致，在骁龙 888 上的体现尤为明显。
首先是骁龙 888 的制程工艺从7nm（N7P）升级为5nmEUV工艺。5nm和7nm看似只有只有微不足道的两个nm差距，实际上带来的提升是巨大的。首先是晶体管密度，5nm每平方毫米的晶体管数量超过1. 7 亿个，较7nm提高了80%，也就是说7nm能塞下三个G76 核心的地方现在可以塞下五个了，晶体管整体体积进一步缩小，降低了产品发热和功耗率。
另一个提升是对性能和功耗的“先天”优化。还记得高通骁龙 865 从10nm工艺提升到到7nm，带来的是约30%的功耗降低，而骁龙 888 升级为5nm，也就意味着在执行日常负载任务时，它会比过去任何一代骁龙旗舰处理器功耗控制都更为出色。
除了5nm所带来的整体的性能提升和功耗降低之外，此次骁龙 888 的CPU升级也备受关注。骁龙 888 采用了Arm今年发布的最强CPU内核Cortex-X1 打造新一代Kryo680 CPU，是全球首个基于Arm Cortex-X1 打造的商用CPU子系统。Cortex-X1 是为高性能而生的大核，经高通诸多扩展和调教之后，拥有更强的性能和更低的发热和功耗。CPU核心做大的好处不言而喻，大规模核心对应低主频仍然能够实现高性能，而且发热和功耗也更优秀。
还有骁龙芯片经典的1+3+ 4 三丛集八核心架构，骁龙888 CPU拥有 1 颗主频为2.84GHz的Cortex-X1 超大核心， 3 颗频率为2.42GHz的Cortex-A78 的大核， 4 颗频率为1.8GHz的Cortex-A55 能效核心。“1+3+4”的设计非常实用，大小核心“分工明确，各司其职”，在AI的智能调配下，可以根据不同任务在同一簇中自由切换进行处理，性能提升，功耗降低，能效比出众，拒绝发热，“冷酷到底”！
作为高通顶级的 8 系列芯片组，骁龙 888 在5G方面也做出重大改进，是一高通首款单芯片5G平台——完全集成了同样基于5nm制程的X605G基带，有效降低处理器功耗和发热。值得一提的是，骁龙X60 还搭载了高通最新研发的ultraSAW RF滤波技术，该技术能针对2.7GHz以下频段无线网路信号进行射频干扰消除、减少讯号衰减，连接性能提升的同时减少了功耗，提升手机续航能力。
至于GPU方面，骁龙 888 采用了新一代的Adreno660，相比 865 的Adreno650 游戏性能提升了35%。并且骁龙 888 还集成了第三代Snapdragon Elite Gaming技术，支持GPU驱动更新、端游级正向渲染、呈现高达 144 帧超流畅游戏体验，是高通Adreno GPU有史以来最显著的一次性能提升。
另外，骁龙 888 采用第六代AI引擎，包含新设计的高通Hexagon处理器，每秒 26 万亿次运算（26 TOPS），相比前代AI性能和能效比都实现了跨越式的提升！
总而言之，骁龙 888 作为高通倾心打造的新一代旗舰层级单芯片5G平台，发热和功耗更低，性能更强，代表了目前移动处理器的最高水准。 8 一直以来就是在骁龙系列中代表着高级，在全世界领域 8 也代表着幸运、成功以及无限的勇气和智慧。骁龙888，是高通最新技术创新成果又一次极致展现，期待骁龙 888 为我们带来的下一代创新移动体验。
