如图所示，将小米10的后盖拆开之后，就可以看到一层很明显的VC均热板，官方称它的面积达到3000mm²，是目前智能手机中最大面积的VC均热板。它的作用自然就是均匀的将处理器、内存等核心不及的热量传导到机身后盖上，从而加强散热。
金属散热片的下方还有一层石墨散热片，从上图还可以看到机身的正中有一个圆形的装置，它应该就是无线充电线圈，这就意味着小米10是支持无线充电的。
从图中也可以看出小米10采用的是双层主板的设计，不过主板之间都采用石墨烯材料填充，加强导热。
另外在关键元器件的表面和四周也都加上了石墨覆盖，比如处理器和摄像头芯片、闪光灯四周，都专门覆盖了石墨导热。除此之外，在5G芯片、CPU、摄像头、电池芯片、充电接口这5处区域都加入了温控检测，实现了对手机各个区域温度的实时监控。这样一来系统就会根据机身的发热情况进行调整，保持机身始终“冷静”。
这次小米10 Pro的官方宣传图也提前公布，可以看到它的正面是曲面的“挖孔屏”，屏占比应该很高。它的后置是四摄的组合，主摄标明了是三星的1亿800万像素传感器。这颗摄像头已经在此前的小米CC9 Pro上证明了实力，这次小米10 Pro使用高通骁龙865处理器，影像性能再度升级，拍照效果应该也会更上一层楼。
从小米10的“立体散热系统”来看，压制高通骁龙865+X55芯片应该是没有太大问题的，这就使得小米10除了日常使用和拍照之外，应该也会具备比较强悍的游戏性能。雷军也表示在连续玩45分钟的“吃鸡”手游之后，机身的最高温度也只有41.5℃，低于华为Mate 30 Pro 5G的43.9℃，相对于手掌的温度只是微微发热。可以说小米10系列的硬件配置相当“有料”，也难怪它在发布之前就备受广大网友期待
