在今日举行的华为全链接 2018 大会上，华为轮值董事长徐直军首次阐述了 AI 战略，并在大会上正式发布了 2 款 AI 芯片——昇腾 910 和昇腾 310。
在会上，《环球时报》提问华为轮值董事长徐直军，华为是否与微软有合作，徐直军否认了与微软有芯片合作。徐直军表示，华为与微软是有接触，但微软的中国数据中心并没有使用华为的新型人工智能芯片方案，因为华为并不单独销售芯片。
华为推出的这两款 AI 芯片中，昇腾 910 是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌及英伟达，而昇腾 310 芯片的最大功耗仅 8W，是极致高效计算低功耗 AI 芯片，这款两款芯片预计明年第二季度正式上市。此外，在 2019 年华为还将发布 3 款 AI 芯片，均属昇腾系列。
【来源：IT之家】
