9月11日，小米在北京召开新品发布会，正式发布了外界期待已久的新一代全面屏2.0手机——小米MIX2。尽管很早之前夏普就曾经推出全面屏手机，但这个概念深入人心还是由去年10月底小米 MIX的发布所开创。
就在小米MIX2发布前的半个多月，三星发布了“三星盖乐世Note 8”，其采用和三星盖乐世S8相同的全视曲面屏设计，吸引了全球消费者的眼球。
而9月13日凌晨苹果发布的iPhone新款手机iPhone X也采用了全面屏的配置。
目前的全面屏手机主要有三种形式，一种是以小米MIX为代表的正面屏幕三边近乎无边框的设计；一种是以三星S8为代表的左右无边框，上下窄边框的设计；另一种则是以夏普S和iPhone X为代表的上方采用异形切割的“刘海”式设计。
无论具体是哪一种形式，可以肯定的是，全面屏已经正式成为目前手机市场的主流趋势。一般来说，手机行业的一项技术创新都会给产业链公司带来重大的影响，无论是对原有的屏幕、前置摄像头、指纹识别、听筒还是天线等均会进行革新，由此引发的产业链投资机会值得投资者关注。
首先针对原有的屏幕来说，一类采用的是OLED柔性屏幕，而这类屏幕目前出货主要来源于三星，国内尚无能够实现大规模量产的厂商；另一类则是非OLED屏幕，主流方向为“LTPS+α-Si”的组合，采用COF方案，该方案相比传统的COG方案来说，将IC集成到了FPC软板上，可以使得显示模组与手机底边框的距离进一步减小，从而提升屏幕的屏占比。在这方面，目前国内深天马（000050.SZ）较为出色，公司曾在2017年6月初的台北电脑展上展出了真正意义上的四面窄边框全面屏产品。
另外，在全面屏提升屏占比的过程中，手机厂商需要确保屏幕能够尽量向手机的四边靠近，不过由于绝大多数手机的四角都是R角，而并非直角，因此使用异型切割设备才能满足全面屏手机的收弧需求，也就是说，如果屏幕模组厂不具备异形切割能力，那么在后续全面屏的竞争中将会非常被动，这也推升了像大族激光（002008.SZ）这样具备相关产品公司的订单数量。
指纹识别芯片的摆放是第二个难题。尽管目前三星和小米均采用了背面指纹识别的方法，但由于使用体验差，一直被消费者所诟病。目前来看，由于前盖板电容的穿透力较差，如果想要实现全面屏手机中指纹识别芯片放在正面，必须使用Under Display或者In Display技术。相关专业人士指出，要做到Under Display就需要超声波指纹芯片能有更强穿透能力，或者需要LCM（液晶显示模块）有更高的透光率以便于光学指纹穿透；而In Display则需要指纹厂商与LCM厂商密切配合，获得LCM供应商的支持，才能克服所有问题。在这方面，汇顶科技（603160.SH）以及为vivo新机中超声波指纹方案提供模组的欧菲光（002456.SZ）显然领先一步。
前摄像头如何摆放是另一个大难题。目前中高端手机的前摄像头都在800万像素以上，有的甚至达到了1600万像素。800万像素摄像头正常的模组尺寸为8.5x8.5mm，对全面屏来说，需要把它做得更小，目前国内以舜宇光学科技（02382.HK）、欧菲光、丘钛科技（01478.HK）以及合力泰（002217.SZ）等厂商一方面积极跟进MOB和MOC的模组封装方式；另一方面也在考虑用共支架的方案，力图在不牺牲光学特性的同时把摄像头模组的成本降到更低。目前这几家厂商的摄像头模组技术领先同行6个月以上。
在听筒方面，如何将听筒小型化，甚至放在LCM后面，才可能解决全面屏正面空间小的问题。此前无论是夏普采用的骨传导技术，还是小米使用的压电陶瓷技术虽然提供了一个不错的技术方向，但其在低音性能上仍有所欠缺，而且成本高企也成为一个现实的问题。类似瑞声科技（02018.HK）以及歌尔股份（002241.SZ）这种在电声器件方面拥有更小封装研发实力和生产能力的厂商或将受益。
至于天线方面，由于全面屏手机上下边框缩窄以及摄像头等器件的集成度更高，直接导致了天线以往需要预留的“净空区”变得更少，对射频提出了更高的要求，技术领先的行业龙头信维通信（300136.SZ）有望受益于技术更新。同时在此背景下，金属后盖大概率会被玻璃或陶瓷后盖所取代，国内在玻璃机身领域地位突出的蓝思科技（300433.SZ）和在陶瓷材料方面深耕已久的三环集团（300408.SZ）及其合作伙伴长盈精密（300115.SZ）优势明显。
尽管目前全面屏手机的趋势已经确立，但考虑到国内相关厂商的产能释放以及良率提升等问题，明年开始或许才是相关厂商业绩真正爆发的“元年”。
