本文选自光大证券研究报告
全球半导体产业分为 IDM 模式和代工模式。设计-制造-封测的代工模式使得半导体产业轻资产与重资产得以分离，设计公司专注于轻资产的产品定义，代工厂和封测厂专注于重资产的生产制造。在逻辑芯片中代工模式发展快速，而在存储、模拟射频和功率领域仍以 IDM 模式为主。主要是因为逻辑芯片生产工艺标准化，摩尔定律驱动性能提升和成本下降，而存储芯片类似于大宗商品，设计较为简单，制造规模化优势明显，模拟射频和功率半导体高端产品设计需要和制造工艺紧密结合。
代工模式使得中国大陆设计万花齐放，国产替代全面进行。
比如全面发展的华为海思；
模拟芯片设计领域的圣邦股份；
射频芯片设计领域的卓胜微、唯捷创芯；
存储芯片设计领域的兆易创新、北京君正（ISSI）；
指纹芯片领域汇顶科技；
CMOS 设计领域的韦尔股份（豪威）；
内存接口芯片领域的澜起科技；
消费电子SOC 领域的全志科技、瑞芯微；
FPGA 领域紫光国微等；
公司对比及分析
汇顶、韦尔、兆易：顶级公司市场需求与竞争格局是关键
汇顶、韦尔、兆易三家公司具有世界级竞争力。
2018 年汇顶在屏下指纹领域销售额全球第一，韦尔在 CMOS 领域销售额全球第三（仅次于索尼三星）、兆易在 NOR 领域销售额全球第四（仅次于旺宏华邦电赛普拉斯）。
短期成长主要在于行业市场需求增长（屏下指纹、摄像头、TWS）与竞争格局带来的市占率变化。长期成长主要在于三家公司从单一产品向平台型企业发展，丰富产品线，多轮驱动成长。
圣邦和卓胜微：小公司大市场
圣邦和卓胜微属于模拟（射频）行业，该行业需要长期时间研发经验积累，龙头市占率超过 25%，国产厂商市占率极低。
圣邦和卓胜微在低端产品市场进行国产替代，收入利润逆势高速增长。短期通过不断研发+并购补全产品线，从低端向中端进行渗透，由于市场份额很小，3-5 年高速增长可期。
长电科技和华天科技与国外龙头对比
制造属于重资产投资，行业集中度上升是趋势。
大陆电子产业重资产投资成功的案例有 LCD 领域的京东方，LED 领域的三安光电等。半导体制造的投资更大，封测领域长电科技、华天科技已进入全球前十。
如今国内新建大量晶圆厂，我们认为未来主体集中将是趋势。代工模式中的逻辑芯片先进
制程代工中芯国际，特色工艺成熟制程代工华虹半导体、华润微电子发展快速；功率 IDM 模式中的安世半导体在小功率领域跃居全球前列，存储 IDM 模式中的长江存储、合肥长鑫开始发力，但模拟、射频以及高功率功率IDM 国内仍然是短板，亟需发展。
中微公司和北方华创与国外龙头对比
半导体设备逐步打破国际垄断，国产替代加速进行。
全球半导体设备行业呈现寡头垄断竞争格局，2018 年国外前五大厂商市占达 65%，受益于 02 专项计划，随着资金投入和技术突破，国内半导体设备厂商在细分领域正在逐步打破国外垄断，加速国产替代。
设备龙头中微公司、北方华创印证半导体设备国产替代逻辑。
中微公司刻蚀设备技术水平已达国际同类产品标准， 7 纳米和 5 纳米刻蚀设备得到台积电认证并进入生产线，MOCVD 设备已实现国产替代，2018 年占据全球氮化镓基 LED 用 MOCVD 新增市场的 41%； 北方华创主要产品刻蚀设备、PVD、CVD、氧化扩散设备等基本实现 28 纳米量产，14 纳米进入生产线验证，7/5 纳米投入研发。半导体设备作为大基金二期重点投资领域，有望在政策红利驱动下，进一步加速实现国产替代。
