全球半导体行业正在加速进入整合期，并购正在成为巨头们保持行业地位以及迎接未来的保暖内衣。但是中国半导体行业却可能错过这趟并购大潮，在未来导致与美国同行差距继续扩大。
美国时间11月6日，博通提出约以1300亿美元，每股70美元的价格收购高通，一时间令业界哗然，一是这两大半导体公司都是在全球前20大半导体公司中排名分别为第五名和第四名的巨头（2016年IC Insights的研究报告），如果真的达成，将意味着一个半导体行业格局颠覆性的变化；二是高通公司作为在商业模式非常奇特的公司人们会期待如果被收购会不会对下游的智能手机/汽车/以及其他硬件制造产业带来新的变化，比如取消按照整机销售额收取专利费的模式。
昨天最新的消息是高通董事会以股价被低估正式拒绝了博通的收购要约，但是这并不意味着这项邀约不会成为现实，博通完全可以继续提高收购标的，所以这场半导体行业的世纪大并购还有戏看。
半导体行业作为电子信息行业的基础行业，其显著性的特点是资本密集/智力密集以及需要长期性的投入，尤其是要忍受因市场需求波动带来的短期利润大幅度亏损的痛苦。
所以半导体行业在自身发展过程中，就是一个收购并购不断发生的历史，因为只有抱在一起才能取暖过冬，同时也提高面向下游的议价能力。
进入2016年，半导体行业全球大并购进入新的阶段，在2016全球半导体企业营收排名前十大的公司中，四成企业身涉并购，有研究机构数据显示：2016年前25大半导体厂商总营收增加了10.5%，占整体市场74.9%，其余厂商总营收却下滑15.6%。
半导体行业的垄断集中度持续增加。
在并购金额方面，2016年全球并购金额超过1400亿，并购案40多起。
而进入2017年，上半年的公开数据也显示，并购在延续，半年之内已经有20起并购案发生，其中韩国SK收购韩国半导体硅晶圆专业厂商LG Siltron，Broadcom收购Cosemi光电业务，以及全球第二大集成电路封装测试供应商安靠（Amkor）与NANIUM S.A.达成收购协议。
博通邀约收购高通，则是这种大趋势的延续。
全球IT产业变软和产业集中度增加是半导体行业并购的主要原因
全球半导体行业从1996年开始加速增长，主要驱动力量是个人电脑、互联网以及智能手机三大领域的增长。统计数据显示，1996年全球半导体销售额只有1320亿美元，到2016年高达3389亿美元。
但是进入2016年之后，半导体行业下游产业却发生了三个结构性的变化：
一是全球智能手机的增长进入瓶颈期，每年的出货量维持在相对稳定的状态，尤其是在2016年全球智能手机年增长率仅有为2.5%，是全球手机市场所经历的最低增长率。
要知道，智能手机为代表的移动设备是半导体行业最大的需求方，智能手机的增长阴影加大了半导体行业的生存压力。
二是全球IT产业变软，即以云计算/大数据/软件为代表的技术迅速普及和扩大，尤其是云计算技术，成为满足政府/企业信息化需求的主要方式，这影响了服务器的出货量。Gartner数据显示,2017年第一季度,全球服务器收入同比下降4.5%,出货量较2016年第一季度下滑4.2%。
三是，也是最重要的，以智能手机和云计算为代表，下游产业的集中度迅速增加。在智能手机行业，苹果、三星、华为、小米、OV占据了全球主要的出货量，阿里巴巴/亚马逊/微软成为云计算服务的主要厂商。
这三大结构性变化无疑降低了半导体行业的议价能力，同时由于华为、三星苹果都在积极投入半导体研发，更是给其他半导体厂商带来压力。
那么对于半导体行业来说，继续抱团取暖就成为必然选择。
如果高通与博通合并成功，将会给中国半导体产业发展带来严峻挑战
按照中国在集成电路上的发展规划，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。
进入第一梯队，不只是销售额，更为重要的是在半导体行业关键领域在技术水平上能够国际巨头媲美。
但是如果高通和博通合并能够成功，毫无疑问，将给中国的半导体含有个追求美国同行形成一个难以跨越的鸿沟。这两家企业将在半导体行业的专利、资本、人才方面形成巨大的虹吸效应和协同优势，并对下游的电子信息制造业形成更为强大的控制力。
尤其是在无线领域，随着5G的到来，高通博通的竞争优势将更加明显，在移动智能设备领域的话语权将会更大。
而中国的半导体产业则在人才、资本和客户方面面临巨大的竞争压力。
同时在半导体这一高技术领域，中国资本在海外收购时又面临政治因素的不利影响，因此，对于中国半导体行业来说，分散竞争的局面必须得到改变，在这方面，资本并购在中国也已经发生，但是无论数量还是规模，都还无法与国际半导体巨头相比。
但是中国半导体产业也并非没有自己的优势，比如全球最大的智能手机市场、快速增长的智能制造和智慧城市以及汽车联网市场，尤其是电信领域对5G和物联网的投入。
唯一的问题在于，技术和市场如何协同？
