手机cpu是什么样子的
手机CPU在日常生活中都是容易被消费者所忽略的手机性能之一，其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU，如同电脑CPU一样，它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。下面是小编收集整理的手机cpu是什么样子的，欢迎阅读。
手机cpu是什么样子：
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硅晶体管
1954年1月，塔尼巴恩在贝尔实验室研制出了第一个可以工作的硅半导体。这个工作在1954年春季的固态设备大会上被报道，随后在应用物理学报(Journal of Applied Physics, 26, 686-691(1955))上发表。
戈登·蒂尔在1954年2月也独立研制出了第一个商用硅晶体管并在1954年2月14日对它进行了测试。1954年5月10日，在俄亥俄州的代顿举行的无线电工程师学会(Institute of Radio Engineers, IRE)国家航空电子大会上上，蒂尔正式对外界公布了他的`成就，宣称“与同事告诉你的关于硅晶体管的严峻前景相反，我却恰好能把这些东西装在我的口袋里。(Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors, I happen to have a few of them here in my pocket.)”，并在大会期间发表了一篇题为《近期硅锗材料和设备的发展》(Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices)的论文。
在这一点上，德州仪器成为了当时唯一一个大批量生产硅晶体管的公司。随后在1955年，利用固态杂质扩散的扩散型晶体管被发明。不过，当时硅管的价格比锗管昂贵得多。
集成电路
工作在中央研究实验室的杰克·基尔比在1958年研制出了世界上第一款集成电路。基尔比早在1958年7月就有了对于集成电路的最初构想，并在1958年10月12日展示了世界上第一个能工作的集成电路 。6个月后，仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯也独立地开发出了具有交互连接的集成电路，也被认为是集成电路的发明人之一。基尔比因此获得了2000年的诺贝尔物理学奖以表彰他在集成电路领域的贡献。诺伊斯在仙童公司研制的芯片是由硅制造的，而基尔比的发明是由锗制造的。2008年，德州仪器建立了一个以“基尔比”命名的实验室，用于研究那些半导体技术创新思维。
TTL
德州仪器的7400系列晶体管-晶体管逻辑(TTL)芯片在20世纪60年代被开发出来，使计算机逻辑方面的集成电路的使用更加普及。
