三星手机拆机解说

三星手机拆机解说

三星手机如何拆机，大家需要注意什么呢?下面就由小编为你分享一下三星手机拆机教程图解吧！

1、首先用SIM卡针分别取下手机右侧的两个SIM卡托。这里说一下支持双卡双待的手机，手机右侧靠下的SIM卡托为主SIM卡托，使用Nano SIM卡，上面的是一个SD卡和SIM卡双用卡托，用户可以使用Micro SD或者Nano SIM，但是不可同时使用。

2、言归正传，接着拆，对屏幕四周施以热风，使屏幕周边的粘胶软化，然后用吸盘吸住屏幕底部轻轻拉起，同时使用塑料拨片沿着屏幕与机身的接缝处慢慢划开，使屏幕与机身分离，注意屏幕排线接口在主机右上侧，取下屏幕前先用镊子分开接口，手机的Home键并没有像以往三星手机那样固定在屏幕中框上，在撬开屏幕时主页键直接就可以取下。

3、取下屏幕后，使用十字螺丝刀分别拧下黑色中框上12颗金属螺丝。

4、屏幕背面和金属机身内部贴有大面积的铜箔，帮助手机整体散热。

5、中框和主板取出后，金属机身内基本已经没有什么部件了，只剩下一个振动器和两个天线排线了，其中底部成T字型的是无线电通信天线，用镊子分别小心取下三个部件。

6、断开各种连接器，取下主板。回到中框，用镊子取下扬声器和听筒，注意，手机的扬声器和听筒带有两个细小的软排线触点，用粘胶粘在中框上。用撬棍翘起电池一侧就可可取下电池，最后用镊子小心取下USB小板和压在扬声器下面的音量控制和副麦克风小板，在取USB小板的时候要当心，小板底部两侧有两个触控排线方向贴在中框背面。

7、取下电池、扬声器等小器件house，这台三星手机基本已经拆完了。接下来主要看看主板：打开主板上的屏蔽罩让我们看看主板上有些什么芯片吧。首先是主板的正面，从左至右分别是来自夏普的GP2A25的光线感应和距离感应器；三个接口分别连接500万前置摄像头，显示屏和1300万后置摄像头；接口旁的是来自三星自家的2GB运存和16GB闪存空间的内存芯片；紧挨着内存芯片的就是手机的心脏来自高通骁龙410的`64位处理器MSM8916；在两个SIM卡槽之间，比较大的一颗芯片是来自与AVAGO的A9374140低噪声功率放大器；上面一颗是来自SKYWORKS的SKY7006天线开关芯片。

8、主板背面主要有高通的WCN3660B WiFi、蓝牙、FM和GPS集合芯片；高通的PM8916电源管理芯片；来自于BOSCH的BMC150三轴加速度计和三轴电子罗盘；高通的WTR1605LLTE射频芯片；两颗来自Murata的天线开关集成芯片；一颗来自RFMD的RF7459A的四波段GSM/WCDMA功率放大器；一颗来自Silicon Mitus公司的型号为SM5502的USB智能开关芯片。

9、总结三星手机整体保持了三星一贯的作风，手机内部结构紧凑，但不杂乱，拆解简单，后期维修保养比较方便。