据IC insights公布的数据，2020年全球芯片制造产能排名数据显示，中国台湾以21%的产能占比居于全球第一，其次是韩国以20%的占比排名第二，中国和日本同以15%的份额位居第三名，而美国则以12.6%的份额位居第五名。
不过IC insights预计今年中国的芯片制造产能就将超越日本成为全球第三大芯片制造产能大国，目前中国正处于芯片制造产能快速扩张期，预计到2025年占全球芯片制造产能份额的比例将提升到两成，与韩国争夺第二名。
此前统计的数据显示，全球在建的芯片制造厂当中，中国的数量最多，远超中国台湾、韩国、日本、美国。中国如此迫切地扩张芯片制造产能，在于从2019年下半年起由于众所周知的原因积极推进芯片自主研发。
中国是全球最大制造国，对芯片的需求量极大，每年采购芯片的金额高达3500亿美元以上，芯片已影响着中国制造的安全，因此中国大举扩张芯片制造产能。
面对中国这个庞大的市场，ASML作为全球最大的光刻机企业自然不能无视，因此它一直向中国示好，不过由于众所周知的原因，EUV光刻机一直无法向中国出售，而DUV光刻机则不受限制，ASML自然希望从中国这个迅速扩张的市场分羹。
当下全球热议的汽车芯片供应短缺，对芯片制造工艺的要求就不高，大多数汽车芯片都还在采用28nm及更落后的工艺制程，率先实现自给自足的比亚迪开发的IGBT芯片还在采用90nm工艺，即使如此比亚迪的IGBT芯片还受到外资汽车企业的肯定并希望采购。
中国迅速扩张的芯片制造产能，其实并非当下手机业界所热衷的5nm乃至更先进的工艺产能，而在于成熟工艺制程，毕竟中国对芯片的需求多种多样，而这些芯片大多数都只需要成熟工艺制程，这些芯片制造产能所需求的光刻机也就是ASML愿意出售的DUV光刻机。
迫使ASML示好的原因还在于中国光刻机正在迅速取得进展，上海微电子已在生产28nm光刻机、14nm光刻机也已在研发之中；在刻蚀机方面，中微半导体已经研发出5nm工艺的刻蚀机了，进展更快。正如ASML此前预期的那样，如果ASML被限制向中国提供光刻机，那么不远的未来中国自己就能研发出先进的光刻机等芯片制造设备，这让ASML深感威胁。
面对中国这个庞大的市场，ASML当然希望能分羹，同时中国芯片制造设备企业在光刻机以及相关设备方面所取得的进展更是让它感受到威胁，因此它才一直向中国示好，然而中国显然已经明白，依赖ASML终究不长久，独立自主才能走得更远。
