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反周期投资:台积电与韩国对于芯片产业的启示

文/ 黎帅

台积电Q3净利润近48亿美元,芯片很赚钱,更是一个长期投入的产业。

10月15日,台积电(TSM.US)发布了2020年第三季度财报,尽管失去了大客户华为,但季内财报表现仍然耀眼。

财报显示,第三季度台积电营收达到121.4亿美元,同比增长29.2%,营收规模再次创下了新高,净利润为47.7亿美元,同比增长35.9%。

台积电CFO黄文德表示,在5G智能手机,高性能计算和物联网相关应用的推动下,市场对先进技术和专业技术解决方案的强劲需求,使台积电该季度的业务受益。黄文德预计,今年第四季度,在5G智能手机发布和HPC相关应用的推动下,应用对5nm制程需求强劲,公司的业绩将会连续增长。

台积电在财报中预计,今年第四季度,公司整体收入在124亿美元至127亿美元之间,毛利率预计在51.5%至53.5%之间,营业利润率预计在40.5%至42.5%之间。

在财报后的电话会议上,台积电总裁、副董事长魏哲家明确表示,第四季度不会向华为出货,并强调9月15日之后就没有再出货给华为

出现美国禁令影响之前,华为曾是台积电的第二大客户。

15日财报发布后,台积电股价下跌,或与失去华为的订单有关,19日,台积电股价止跌回升,涨逾3%,总市值超4600亿美元。

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5纳米收入占比将增长

台积电一直是全球最大的专用半导体代工厂,芯片制造是台积电的主要收入手段。

官方介绍显示,台积电的业务遍及亚洲,欧洲和北美,在2019年,台积电部署了272种不同的工艺技术,并为499个客户生产了10761种产品。

此外,台积电是全球第一家提供5纳米生产能力的代工厂,5纳米目前是世界上最先进的半导体工艺技术。以产品划分,台积电的收入贡献占比最大的两项是智能手机和高性能计算芯片(HPC),分别占46%和37%,物联网、汽车、DCE和其他各占9%、2%、3%和3%。

对比上一季度,台积电的智能手机、高性能计算(HPC)、物联网(IoT)等业务的收入分别增长了12%、25%、24%和19%,汽车和DCE业务收入分别下降了23%和24%。该季度,作为核心收入来源的智能手机和高性能计算芯片(HPC)都出现了一定程度的增长,直接推动了台积电整体业务的增长。

台积电收入分析

以技术等级划分,台积电来自5nm工艺技术贡献8%,来自7nm工艺技术贡献35%,来自16nm工艺技术贡献18%,这是台积电财报中首次出现5nm工艺制程带来的收入数据。

在财报电话会议中,台积电表示,未来随着产能提升,5纳米制程收入占所有销售额的比例还将不断增长。

以地域划分,台积电来自北美客户的收入占总净收入的59%,而来自中国、亚太地区、EMEA(欧洲、中东和非洲)和日本的收入分别占总净收入的22%、10%、5%和4%。

全球经济都受到新冠疫情的影响,芯片行业却是少数在疫情中受益的行业之一。

分析人士称,窝在家的人们在电子设备上花费了时间,而企业也在寻求为远程工作者增加带宽。疫情导致人们对电子设备需求上升,这给了台积电机会。

华为曾是台积电第二大客户,仅次于苹果公司。

根据台积电年报中公布的数据,整个2019年,来自华为海思的订单占台积电年度营收的比重为14%,苹果公司的订单占台积电营收的比重为23%。

 

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华为或痛失3纳米制程

在美国禁令之下,芯片供应链企业如要向华为交付芯片,需要向美国商务部申请许可。台积电失去了华为这一大客户,其业绩却不降反升。

更先进的制程带来了更可观的收益。财报显示,台积电在研发上的投入也在增长,报告期内台积电的研发费用为297亿新台币,去年同期为240亿新台币,同比增长23.8%。

研发费用的增长主要是由于台积电对N4和N3技术的投入。未来,台积电的研发投入将继续保持在收入的8%以上。台积电正在研发数字更小的制程工艺。

在最近两个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家都曾有谈到3nm工艺。

魏哲家称:同5nm工艺相比,3nm工艺将使芯片的晶体管密度提升70%,速度提升10%-15%,能效提升25%-30%。

台积电财务数据

对于3nm工艺制程的量产,台积电已经公布的规划为:在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。

据台媒工商时报近期报道,台积电正在加速3nm建厂及极紫外光(EUV)生产线建置,设备业者推算台积电明年资本支出将上看180~190亿美元之间。

据外媒报道,虽然台积电的3nm工艺还未投产,但已经各个硬件厂商预定一空,消息称,台积电3nm工艺第一波产能中的大部分将留给他们多年的大客户苹果。

此前,台积电最先进的5nm芯片客户只有苹果和华为,在断供华为后,苹果得到了更多台积电芯片产能,华为的缺“芯”难题短期内很难解决。

据了解,在大规模投产之后,台积电设定的3nm产能是每月5.5万片晶圆,随后逐步提升,在2023年提高到每月10万片晶圆。

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发展芯片需要反周期投资

在中美博弈的大背景下,芯片成为新的制高点,台积电是中国大陆的榜样。

台积电3nm制程已经进入量产计划,另一方面,国内技术水平最高的芯片厂商中芯国际还在研发5nm工艺。

据高盛对中芯国际的技术升级路线的预测,高盛认为中芯国际2022年可升级到7nm工艺,2024年下半年升级到5nm工艺。

苹果公司将在11月17日发布首款搭载其自研芯片Apple Silicon的Mac电脑,该芯片由台积电独家代工,消息还称台积电将增加A14产量。

若Apple Silicon的独家代工消息尘埃落定,在苹果新产品出货量不断走高的前提下,台积电营收或将迎来又一个爆发期。

芯片也很赚钱,但如何才能诞生一家台积电一样的企业?从独立经济体的角度看,在全球芯片史上,韩国企业的崛起对中国芯片有很大的启迪意义。

上世纪80年代,美日两国在半导体行业打得不可开之际,韩国芯片悄然布局。

台积电现金流数据

这导致了当时芯片惨烈竞争,导致芯片市场价极低,从每片4美元降到了到30美分,但每片成本1.3美元,导致三星半导业务年年亏损。

但是三星却加大了投资,并且拿到了美国公司的大量订单,到了90年代,三星在内存芯片市场占有率做到了全球第一。

随后三星又开始布局闪存芯片芯片代工,截至目前闪存世界第一,芯片代工世界第二。

韩国芯片产业的发展史,给了我们三个启示:

第一,半导体是个高投入、回报周期却很长的产业,我们对此需要极大耐心,特别是在产业周期波动的时候,企业能够坚决地进行反周期投资。

第二,政府给予了极大的资本和政策支持,1983到1987年,三星投入芯片产业4亿美元,90年代,韩国政府提供了贷款60亿美元,截止2000年三星税收豁免100亿美元。

第三,一批优秀的企业和企业家为韩国半导体行业投入了巨大贡献,除了三星之外,LG、海士力等公司都在芯片大战中扮演了重要的角色,并且起到了很好的协同效应。

台积电预示着未来,三星预演了路径,中国的华为、阿里巴巴、小米都在芯片领域大力布局,坚持不放弃,假以时日,中国有望在全球芯片领域占有一席之地。

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