晶圆代工属于重资本行业，生产线的规模化、产品制程的先进化是企业的“护城河”，最新制程晶圆技术的掌握，将带给企业先发优势及价格优势，但这都是通过大量的资本研发投入实现的，新产能的扩充也将带来折旧费用使企业业绩承压，就中芯国际而言，2017年，税息折旧及摊销前利润约11.2亿美元，同比增长约5.2%，创下历史新高。但为了抢占技术高地及市场份额，产能的扩充与研发的投入将势在必行，放弃这两项投入，也就等于放弃了未来。
在2018年，公司对重大资本开支做了详细规划，预计资本开支约为19亿美元，主要用于：1.扩充拥有大部分权益的北京300mm晶圆厂、北京300mm晶圆厂、上海200mm晶圆厂、上海300mm晶圆厂及江阴凸块厂；2.天津的新项目；3.拥有大部分权益的附属公司将聚焦于14纳米FinFET技术的研发。中芯国际有望在2018年于产能及先进制程研发再进一步。
先进制程的追赶
中芯国际的2018，注定是变革的一年，在智能手机增速放缓的行业环境下，行业增长动力转向由先进制程的高性能运算产品为主，成熟制程的竞争愈加剧烈，价格压力远大于预期，这也是由于公司在先进制程技术方面的落后造成的,如下所示为2017年各季度的毛利率情况，由于行业内竞争加剧，第四季度，中芯国际毛利率已下滑至18.9%。
晶圆代工厂数目众多，按照技术可分为三个梯队。第一梯队：台积电、三星、Intel,掌握了10nm的高端制程量产技术；第二梯队主要有格罗方德（Global Foundries）、联电（UMC）等，在高端14nm上有小规模的量产，28nm制程算是完全成熟；第三梯度主要是中芯国际，28nm已实现量产，但是良率较低，40nm制程完全成熟。所以，在行业环境主导力量发生变化时，工艺制程落后龙头代工企业2-3代的中芯国际显得较为吃力。
28nm晶圆的扩大生产是公司2017年的主要增长动力之一，来自28nm的收入占比从年初的5%迅速攀升至年底的11.3%。其中，28nm的HKMG（金属栅+高K栅介质）已在2017年完成产能爬坡，改良版HKC+预计2018年投产，而针对14nm FinFET技术目前正处于研发阶段，预计2019年上半年量产。
估值方面，截止4月4日收盘，PE（TTM）为35.8倍，是港股市场中同行业最高的，以历史估值相比较，中芯国际目前PE也处于2014年来高位，这其中不乏投资者对梁孟松博士加盟后对14nm技术研究进度的看好。但在缩小与产业龙头技术上的差距之前，中芯国际仍将面临现有制程的剧烈竞争，价格压力将影响公司业绩。
对于中芯国际来说，2018充满挑战，能否沉淀后“振翅高飞”，就看14nm先进制程的研究结果了 。
