最近一段时间，随着华为芯片危机逐渐逼近，国内越发开始重视芯片自主的重要性，前后有众多企业开始加入到半导体领域，其中中芯国际更是走在芯片自主生产前列，研发出了28nm、14nm芯片制造工艺，并且已经投入量产，而更先进的7nm预计也将在年底亮相。虽然这些成绩在国内已经非常亮眼，但不可否认，与台积电等相比，还有着很大提升空间。
一个坏消息！芯片危机即将到来
根据年初美国方面签订的制裁方案，9月14日华为正式面对芯片危机，现有的众多芯片代工合作都将被迫停止，即使台积电已经做到领域第一。但可惜的是，其使用的很多核心技术都与美企有关，更重要的是，芯片制裁方案规定：只要所使用代工技术存在美企成分，那么在与华为合作就必须获得美方认可。
但很显然，老美不会轻易许可有关合作，否则就无法达到制裁华为的目的。事实上，限制代工企业与华为合作还不是重点，目前，芯片制裁方案升级，从原来芯片代工升级到整个芯片供应量，直接影响到华为与联发科、高通等芯片供应商合作。
对于影响与高通合作问题并不大，毕竟早在去年，华为与高通很多主要合作就已经被限制，可影响到与联发科合作却很让人难受。毕竟不久前，二者才签订1.2枚芯片订单，借此来保证华为手机等业务正常进行。
一个好消息！国务院正式宣布
与往常一样，对于美国蛮横行为外交部给予了强烈的谴责，可并没有起到太大作用，相关制裁措施依旧如故。不过国务院却传来好消息！
在有关统计数据中，中国仅仅芯片一个方面每年就会进口超过2000亿美元成品，芯片需求量远超其他国家，甚至占有全球60%需求份额。虽说需求如此之大，可或自给率却仅仅只有13%，由此可见，发展半导体行业已经迫在眉睫，毕竟该领域也是科技水平的呈现。
而国务院宣布的好消息就是，在2025年国产芯片占有率达到70%，这意味着国内企业将摆脱严重依赖进口芯片局面，也能够解决被人把握命脉的局面。就像华为此次面临的问题，即使已经实现芯片自研，但仍旧远远不够，否则也不会受到芯片制裁。
总结
根据此前余承东所说，如果芯片制裁无法解决，麒麟9000或将成为最后一款自研芯片，此后产品将无法再使用麒麟处理器。不过现如今还要改动一些，那就是如果受到全方位芯片制裁，华为手机业务将受到致命冲击。
不过既然国务院已经宣布2025年提升芯片自给率达到70%，那么就将大力扶持、发展相关领域。那么现在我们需要做的，就是希望华为能够寻找到芯片供应问题解决办法，迎接完全国产芯片。最后，你会愿意在一线拼搏的研发人员，或者正面临困难的华为等点赞支持吗？
