2020年8月17日，美国动用“芯片绝杀”大权对华为芯“赶尽杀绝”，让华为陷入了“造不能造，买不能买”的尴尬境地。对此，业内人士除去指责美国的“科技霸凌行”为之外，也都对华为芯目前的境况感到悲观，认为华为这次可能真的是在劫难逃了，至少手机业务将面临绝境。
然而没有想到的是，就在近日，外媒传来消息，国际半导体协会发出“警告”，华为芯片禁令或将延期？
根据外媒报道，SEMI国际半导体协会在8月26日发出声明力挺华为，称美国商务部在8月17日针对华为发布的相关禁令，除去会侵蚀美国产品的客户基础，还会促使其他企业努力取代美国技术，最终损害国家安全。因此国际半导体协会向美国商务部提出申请，希望能够将禁令宽限期延长至120日（原来的宽限期是90天），也就是延期到今年底。
很明显，美国针对华为的禁令让其他企业也感受到了同样的危机，毕竟谁也不能保证自己就没有用到一点儿美国技术。
国际半导体协会此次把这件事挑明了，就是想要看看美国商务部的态度。不然的话，所有半导体企业的头顶上都相当于多了一把达摩克利斯之剑，今天被针对的是华为，明天说不定就是他们自己！
至于为什么只申请延长一个月，其实很简单。其一是为试探，看一看在挑明了事件后果的情况下，美国是否会在意其他半导体企业的态度；其二则是打一个时间差，看一看大选之后针对华为的禁令会不会有所改变，毕竟针对华为的禁令延期也不是第一次了（前后加起来已经有5次延期了）。
就在前不久，SIA美国半导体行业协会也曾发出类似的“警告”，称升级华为“限制令”将给产业带来严重破坏。
据悉，SEMI国际半导体行业协会包含全球2400多家半导体会员公司和130万专业人员，SIA美国半导体行业协会则代表了95%的美国半导体公司的共同利益。因此，如果美国商务部继续一意孤行，那么得罪的将会是全球半导体行业。
当然，不管禁令是否会延期，华为都早已做好了完全的准备，华为也不可能把希望寄托在美国商务部的“手下留情”上面。
根据日本媒体传来的消息，华为目前正在加速储备一系列的关键芯片，甚至为了赶在9月15日的宽限期之前交货，华为还允许供应商交付半成品或者尚未经过测试、组装的晶圆。
此次华为储备的产品范围非常广泛，不仅包括5G 移动处理器，还包括WIFI、射频、显示驱动 IC 以及一些其他关键芯片。关键芯片供应商主要包括联发科、瑞昱、联咏、立积、三星以及SK 海力士，同时大立光、舜宇光学等光学镜头厂商也在努力为华为出货。
很明显，华为现在已经进入了“极限生存”模式，就算是半成品晶片也不打算放过。如果此次禁令能够延期，那么对于华为而言自然是一件好事，至少能够储备更多的晶片以渡难关；但是如果不能延期，那么对于华为而言影响也十分有限，因为多一个月的时间也顶多是把半成品晶片打磨完成。
回顾日本半导体芯片发展史，巅峰时期的日本半导体企业占据了全球半导体行业的大半个江山，全球前10的半导体企业日本独占6家，当时的光刻机龙头也是日本尼康。但是现在呢？光刻机龙头企业成了荷兰ASML，三星半导体也是如日中天（这两家企业的共同点就是由美国一手扶持）。
如今华为海思作为中国半导体行业的代表性企业，刚刚在芯片设计领域冒头，就遭到了美国商务部接二连三的“封杀”。由此可见，美国真正忌惮的不是华为芯片，而是害怕中国半导体行业崛起。
