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中兴还有三条路可走

“贸易战只是幌子,科技战才是目的”

4月3日,中兴通讯与中国移动合作,在广州打通了国内第一个5G电话。

4月16日,美国商务部突然发难,宣布将在7年内禁止美国企业与中兴开展任何业务往来。随后,英、澳制裁方案接踵而至,中兴在A股、港股双双停牌, “至暗时刻” 到来。

4月20日,中兴表示,美方制裁“极不公平”,中兴“不能接受”;同日,美国助理财长确认,将动用《国际紧急经济权力法》遏制中国收购敏感技术,明确禁止中国企业投资5G与半导体等行业。

美方的昭然若揭,再次验证了笔者在《贸易战只是幌子,科技战才是目的》一文中的观点:这场“贸易战”,从来就与贸易逆差无关——借贸易战之名,行科技战之实,遏制“中国制造2025”才是美方真正目的。

中兴通讯,作为在全球5G争夺战中都处于领先地位的巨头之一,何以在不到半个月的时间之内,从业界领先到瞬间休克?

拳击赛场上,一方可以通过不痛不痒的“有效击打”积累点数,但只要比赛还未结束,对方的任何一计勾拳都可能将你击倒在地,通过“KO”取胜。这就是强如拳王泰森,都需要在移动过程中时刻双手护头的原因。

对于中兴这位国际拳手而言,不断突进的5G进程,就好比一次次的“有效击打”,而迟迟没有解决的“缺芯”问题,就好比从不设防的姿态。点数领先固然令人欣喜,但即使已在2016年因伊朗禁运问题挨过一计重拳,中兴显然也没有双手护头的打算。于是,又一计下勾拳袭来,这一次,中兴直接被打的失去意识,倒地不起。

中兴的“芯病”突发令人痛心扼腕,但其“不设防”的打法,早已开启了这场悲剧的倒计时。

我国现状:5G强,半导体 “没那么弱”

5G和半导体,美方的两枚眼中钉,新经济性命攸关的两条战线,在我国的发展程度却大相径庭。

发展5G的意义在哪?欧盟委员会发言人的一席话可以为鉴:2008年以前,欧盟坐拥80%移动设备市场份额,但就因为没有跟上4G研发,先前辛苦打下的大好河山转眼间悉数让人,诺基亚王朝就此分崩离析。

在利用4G创造了1000亿美元的GDP增长、84%的无线行业工作岗位增长以及多达1250亿美元的企业利润后,尝到甜头的美国人对5G蛋糕更加虎视眈眈。根据Accenture提供的数据,美国的无线厂商正计划投入2750亿美元推动5G,并计划利用5G创造5000亿美元的经济增长以及300万新岗位。

然而这一次,美国的对手不再是老迈的欧盟,而是崛起的中国。

根据美国无线通信和互联网协会(CTIA)最新公布的《Race to 5G》(5G之路)报告,中国在全球5G“战力榜”上不仅入选第一梯队,更力压美日韩,高居榜首。

数据来源:Race to 5G, CTIA

报告指出,中国通讯行业的迅猛势头与背后的政府支持已形成巨大合力,预计在2020年前,大规模5G商业化就可在中国实现。

而在企业层面,以中兴为例,根据世界知识产权组织(WIPO)最新公布的数据,2017年,中兴以2965件国际专利申请量位列全球第二,其中5G战略布局专利全球已超过1700件。

不难看出,不论是国家政策扶持、行业整体实力还是龙头企业表现,中国的5G都在领跑全世界。

而我国的半导体行业,呈现的却是另一番景象:

首先,我国的半导体存在着巨大的供需失衡,且高度依赖进口:《中国制造2025》要求2025年我国集成电路自给率达到70%,但就目前情况而言,我国的芯片自给率仍在30%以下徘徊;在规模达3200亿美元的全球半导体市场中,我国进口份额达到54%,但国产芯片的市场份额仅占10%;此外,虽然全球77%的手机已由中国制造,但国内目前拥有成熟手机芯片生产能力的仅有华为一家。

在笔者看来,最骇人的数字,当属我国每年需要在芯片进口上开销2000多亿美元——芯片已经超越石油,成为我国第一大进口耗汇产品。

数据来源:《2018-2024年中国半导体光电器件行业竞争态势及投资战略研究报告》

放眼全球,美国仍是半导体领域的绝对领导者。在全球芯片市场份额过半是一方面,更重要的是,美国在高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等芯片关键器件的核心领域,拥有极高的技术与专利壁垒。“一超多弱”是目前全球半导体行业格局的较好概括。

数据来源:Gartner,创见研究院

笔者在《贸易战只是幌子,科技战才是目的》一文中提到,特朗普上台后对中国科技类企业赴美收购进行了全面封杀,301调查+CFIUS的“双保险”已经形成。在目前两国科技领域剑拔弩张的大背景下,年初北方华创成功赴美收购半导体企业的罕见个例,将很可能在几年内成为孤例。这也意味着,我国在各大系统设备的核心集成电路设计上,需要完全依靠现有资源,去追赶遥遥领先而又壁垒森严的美国半导体行业。

数据来源:《2017年中国集成电路产业现状分析》

好在近年来,我国已自上而下逐渐认识到了“芯意义”。2014年6月,国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,助力我国芯片产业跨越式发展;国家级半导体产业“大基金”随后成立,截至目前已扶持了包括紫光、中兴、中芯国际在内的诸多国内芯片企业。

目前,中国大陆在45-65nm以及28-32nm的半导体“塔基”与“塔腰”均已有多家企业入围,唯有14-16nm的高峰仍待插旗。而即使是在反映我国半导体行业“残酷现实”的上表中,我国在15项核心集成电路中也已有7项实现了“零的突破”:要知道在技术领域,“从0到1”的突破难度远高于“从1到100”的量产难度——我国的半导体技术,正处于中低端基本覆盖,部分核心技术有所突破,但仍在挑战“塔尖”的过程中,远没有本次中兴事件中传言的那么不堪。

数据来源:Gartner,创见研究院

中兴的教训:风险合规与底线思维

说到中兴,很难不提华为:面对国内与美国市场的抉择、5G的诱惑与“缺芯”的窘境,我国两大通讯巨头或主动、或被迫地采取了截然不同的策略。

中兴:进军美国,抢滩5G,“外包”芯片。中兴手机虽在国内掉队,但在美国凭借高性价比与营销策略颇得人心,市场占比达11%,高居美国第四。同时,中兴大量采购美国芯片,2014年从美国所购芯片占比就已逾五成,就连其5G计划背后,都有美国厂商高通与英特尔为其站台,本质上属于整合型而非研发型的5G方案。

数据来源:赛迪智库

华为:“放弃”美国,收缩5G,研发芯片——业务遍及全球170多个国家的华为,因为“国家安全”原因而迟迟未能叩开美国大门,索性选择战略性放弃;在5G领域,华为与中兴态度迥异:华为创始人任正非曾表示,“当下5G可能被炒作过热,因为需求没有完全产生。”; 华为轮值CEO徐直军也表示虽然5G技术更快、更可靠,但消费者“很难发现其与4G间的差异”;最后,在中兴直接选择“外包”的芯片领域,华为毅然采取了自主研发策略:2017年,华为手机搭载自主研发海思芯片的占比已达46%,且全部布局于中高端旗舰机,一到两年内即可实现芯片100%自给。

图片来源:华为海思官网

笔者认为,中兴的业务模式,是基于对全球化的信任,而华为的业务模式,是基于对自身的信任:

放在以往,中兴“重应用、善整合、轻研发”的业务模式问题不大,然而当全球化已不复当年,中兴却未能因时而变:美方只需通过遏制芯片供给的“源头活水”,就能瞬间冻结中兴生产线,一击“KO”中兴——少了芯片这块短板,中兴的5G长板无从谈起。

面对一纸制裁,中兴第一时间竟然只能以“美方极不公平,我方难以接受”的“孩子气”来反击。更为令人遗憾的是,中兴早在2016年就因伊朗禁运问题吃到了美方巨额罚单,一年多的时间内,中兴竟没有研究出任何预案来应对今天的局面——对政治风险的错误估计,对合规管理的侥幸心理,以及底线思维的滞后缺失,使得中兴在危在旦夕之时毫无还手之力。

反观华为,迟迟无法打开美国市场倒逼其开发内需,重重技术封锁倒逼其自主研发芯片,面对5G诱惑不冒进,让美方几无破绽可寻,只得调转枪口。

笔者认为,中兴的教训,不应仅局限于技术研发层面。逆全球化大潮来临的当下,没有哪家中国企业可以独善其身:业务深入美国中兴,已为自身对风险合规的漠视付出了惨痛代价;其余中国企业更应该清醒认识到,以往全球有序分工的“好景”已经不在,跨国企业的底线思维不是WTO,更不是TPP,而是特朗普的思维——唯有以底线思维推演“最坏情况”,方可在大国夹缝之中无惧前行。

中兴还有三条路可走

比起对中兴的一昧责怪以及对单车外卖的集体迁怒,笔者更愿意以三条建设性方案为本文作结:

第一, “以子之矛,攻子之盾”——中兴应在在积极递交补充材料,稳定事态的同时,对英特尔、高通等合作厂商展开游说,利用利益链同样严重受损的美国半导体企业,自下而上向美国政府施压。

而对“小米VO”等其他同样患有“芯病”的中国移动设备生产商来说,此时更需利用高通、英特尔们恐失中国市场的焦虑,在下一道禁令下达之前,尽快与美国半导体供应商签下大单,保证半年以上供给,从而达到利益绑定,“挟高通以令特朗普”的目的:特朗普可以让小芯片股跌,但绝不容许美国科技龙头出现股价崩盘。高通、英特尔对中国市场的渴求以及高悬的美国芯片股股价,是本次“禁运令”的致命伤与突破口。

数据来源:Investing.com

第二,“合纵连横,方能以弱胜强”——美国半导体纵能通天,也不过只占据全球半导体IC设计销售的半壁江山,2017年全球十大半导体企业中,非美企业也牢牢占据五席。没有英美澳,我国还有台湾地区、日韩、德国与其后的整个欧盟,东芝突然暂停向美国贝恩资本出售半导体业务的举动也表明,中兴事件的杀伤力已使“国国自危”,中兴与我国其他芯片企业应借此机会,扩展供应链上游,并积极寻求技术联盟,共同突破美方封锁圈。

数据来源:Gartner,创见研究院

最后,打持久战,更需相“芯”过程:14-16nm的芯片 “塔尖” 短期内实难攻克,但中兴以及我国其他芯片企业完全可以借本次事件东风,利用国内庞大的内需,以规模优势摊平研发成本,在中低技术层面先形成高度国产替代,以 “农村包围城市” 的策略,最终摘取14-16nm的技术明珠。

芯片之路,路阻且长。中兴不应如此就范,更不该“白白牺牲”。在短期迂回敌后,合纵连横;在长期充分利用产业政策扶持与独特内需优势;以中兴为代表的我国科技企业有能力涅槃重生,在这场持久战中笑到最后。

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