所谓泛半导体产业，通常包含光伏、LED、平板显示和半导体四个行业，他们是将半导体材料通过真空工艺形成能量或信息转换器件的行业，统称为泛半导体行业。
中国的泛半导体产业经过近二十年的发展，有些细分方向已经取得明显的进步，甚至是掌握话语权的产业崛起，也有相比之下进展有限、更需努力的产业领域。
行业现状：进步与成就
中国的光伏行业伴随着全球新能源产业在政策导向的持续助推下快速成长，特别是最近十年，中国的光伏能源行业依托于强大的制造业基础，在核心产业链环节从硅料制备、电池片与组件生产、电站建设等关键领域，经历显著并持续的成本降低，目前中国不仅在生产能力和装机规模上都保持着多年全球第一的位置，而且光伏发电的经济性，通过各个环节持续的成本降低和技术发展已经显著上升，中国已有相当多的地区光伏发电的最低平准度电成本，已可以和超超临界机组的燃煤发电形成竞争。中国光伏行业也在各个产业环节涌现出了龙头型企业，带动引领细分领域的发展，同时也出现了垂直整合型的产业发展态势，在国际市场上不仅拥有巨大话语权，也掌握着强大的综合竞争力，并正在通过商品贸易和基础设施的项目合作，向全球输出以分享中国的产业发展成果。
中国的LED产业，通过显示、背光、通用和景观照明几大主要应用做为牵引动力，像光伏产业一样，经历了十年的快速成长和崛起的相似路径，从外延片制备、芯片制造、封装到各类终端产品制造等环节，出现了数量庞大的国内企业，对LED产业同样施加着中国影响力。中国2018年出口的LED产品规模已占全球照明市场的两成以上，2018年国内LED照明的市场渗透率已达到70%以上，LED照明产品在中国国内的使用替代率已突破五成，由此每年节省的电能相当于三个三峡水电站的发电量。中国企业在产业链的角色也逐渐从封装与灯具制造等下游环节，逐渐向中上游环节进化，在照明和显示应用上，已经有一批规模巨大的企业形成了LED行业集群发展的态势，更令人瞩目的是，在LED设备这样的关键领域都出现竞争力非常突出的本土企业。国际上原有的LED行业巨头面对中国企业的挑战，逐渐丧失了在LED领域的各项竞争优势，特别是在通用照明领域，像欧司朗、飞利浦、GE等曾经的世界照明巨头纷纷退出该领域，在LED大屏显示应用领域，中国企业也具有全球定价能力，这也体现了中国企业在固态照明应用的多个方向上具有综合优势。
在最近十年里，平板显示行业产生了面板制造及供应链环节大规模向中国转移的明确趋势。光伏与LED领域的中国企业的崛起是在伴随行业诞生和高速发展一同产生，相比之下，平板显示行业呈现更为复杂的产业生态和更高的进入门槛，其中的中国企业也经历了相对更长的成长过程。最近五年，以液晶面板为核心的平板显示产业的制造产能加速向中国聚集，以出货面积衡量，中国已于2017年超过韩国，跃居成为全球最大的平板显示面板生产国，而2020年预计中国面板企业的产能将超过全球总产能的一半。涉及显示产业相关的面板制造、显示背光模组和触控模组的生产制造能力和产量也均居世界首位。在细分技术方向的有机发光二极管（OLED）领域，中国企业也突破技术与量产障碍形成大规模生产的能力，快速追赶先进技术的表现让竞争对手刮目相看，并对国内外重要客户需求提供了多元选择可能性。
中国从上个世纪六七十年代就开始着手发展本土地半导体产业，行业经历了漫长的发展过程，新世纪以来随着国力提升和全球化的不断深入，中国可以在深度与广度上投入更多的资源发展本国的半导体产业，特别是最近十年以来，在半导体的设计与封装测试环节上，取得了显著的进步，在设计领域中国到2019年已有近两千家设计企业，并在若干应用方向上出现了在规模和技术能力上，可以与国际领先水平竞争的领军企业，特别是在智能手机AP处理器、基带芯片、存储控制器、安防IP Cam 、TV SoC、指纹识别传感器、智能卡IC、NOR Flash、CIS等领域出现了具备差异化技术能力的设计企业。而根据电子时报（Digitimes）2018年以纯IC设计业务来统计营收规模，中国的海思科技排在全球第五位。封装测试领域也出现了头部排名的中国企业，在2019年第三季度的行业统计中，中国企业在全球市场份额的占比已经突破30%，营收表现维持双位数成长率，行业地位持续明显提升。而在一直比较薄弱的IC制造环节，中国企业最近几年在政策支持与外力推动下，部分通用逻辑器件的生产和主流线宽工艺能力通过在人才获取和制造技术方面不断发力，已经将技术差距算短至5年左右，而在NAND这种主流器件的生产制造方面更是将工艺差距算短至两年以内，并计划在明年直接生产128层器件，实现与韩国企业同等技术水平的工艺能力，虽然目前还没有真正量产，但提升速度让人看到了巨大潜力。
发展路径：超越与追赶
应该说中国泛半导体产业取得的巨大进步是令人瞩目的成就，涵盖这四个有明显应用差异的产业发展路径有非常类似的演进脉络。中国在产业发展思路上是政府主导策略，行业主管部门会监督管理范围内特定领域，以产业政策和发展规划形式明确宣示发展目标、实施步骤、优惠扶持措施，并形成纲领性文件，上述几个泛半导体行业在性质上都属于技术密集型和不同量级的资本密集型行业特点，非常符合中国经济发展从劳动力密集型向资本、技术密集型产业升级的迫切需求，因此在发展上普遍受到中国从中央到地方各级政府的重点关注和着力扶持，但几个细分行业在具体产业化的实现路径上还是有明显的区别。
光伏行业的作为新兴产业，中国企业从起步开始就参与了行业的高速成长，并见证产业的跨越式发展。本世纪初，光伏技术作为洁净能源的重点发展方向，在欧洲受到重点扶持，主要国家大力补贴支持光伏发电产业，特别是德国出台EGG法案后光伏发电方式变得有利可图，中国光伏制造业在此背景下，利用国外的市场、技术、资本，迅速形成规模。2003年以后，德国一个国家对光伏电池的需求超过当时全球需求的一半，但由于当时产业链不完善，供给能力不足，造成国内企业在电池片和组件生产环节的产能急剧扩张，国内众多地方政府出台各种优惠政策促进光伏项目落地建设，2007年中国超越日本，一跃成为全球最大的光伏发电设备生产国，之后就一骑绝尘与第二名的差距加速扩大。
当时的光伏行业是典型的两头在外的行业，高纯多晶硅料和主要需求都在国外，中国企业主要从事的是价值量比较低的组件与后端光伏电池的组装与生产，早期政府也以出口导向的政策推动产业发展，从2006年开始，为加速行业发展，满足地方政府对产业结构升级的迫切愿望，对中国光伏领域各个环节的企业，给与生产、建设、运维等方面的大量补贴，极大的促进了企业规模化运营的发展动力和决心，但也加速的各方面的重复建设与产能过剩。为了推动行业技术进步提升企业经营能力，也为了降低政府补贴额度，缓解面临的财政，同时也由于中国自身的环境压力和减排承诺导致的国内需求显著增加，中国在中央政府层面密集出台了一系列产业与技术政策，以支持太阳能光伏行业在国内的发展，光伏行业无序竞争的局面已发生本质上的变化，回归到转换效率提升和生产成本的降低，光伏中大型企业均积极加快产业结构升级和提高技术水平，并已形成了从高纯硅料、铸锭/硅片、电池片/组件和系统集成完整的产业链，太阳能光伏产业成为我国具有国际竞争优势的战略性新兴产业，行业逐渐步入平稳健康发展阶段，中国会持续将光伏产业作为战略新兴产业加以重视，并在新的五年规划中继续将光伏等可再生能源政策列为重点。
LED产业与光伏产业的发展路径非常相似，LED从本世纪初作为新型固态照明器件开始逐步产业化，陆续被主要发达国家率先作为下一代照明光源加以大力推广，日本、韩国、欧盟、美国纷纷制定淘汰白炽灯的产业发展路线图，将LED定义为新一代的电光源照明器具的核心之一。中国则由于发展阶段不同，并没有按照先进国家的节奏过早启动照明产业的升级换代，只是先做产业化研究和可行性调研，直到2008年，张艺谋在奥运开幕式上的LED创意秀，让这种半导体光源在中国大放异彩，才激起了强烈关注并引爆了通用照明的市场需求。2009年正式由中国国家发改委、科技部与多个相关部委联合制定了《半导体照明节能产业发展意见》，明确提出了发展目标并框定了重点发展领域。2012年后各地政府主导的城市亮化工程，形成了巨大政府采购需求，进一步扩张了LED市场空间。随后的发展方式就跟光伏产业非常接近，各地将之视为产业升级和技术密集型产业标的重点扶持，在税收、土地、财政支出方面给与大量优惠，特别是在中下游产业环节的芯片切割、封装测试、光源组装几个链条上，这些又是比较容易见效的领域，重点支持有合作意愿的企业，迅速形成了巨大的产业规模。
平板显示在中国的产业落地相对经过更为曲折的过程，从上世纪九十年代末吉林引进日本生产线开始到2010年之间，中国平板显示产业规模化一直不愠不火，日本、韩国、中国台湾等地区是全球最具行业主导力的产业聚集区。这十几年间，平板显示行业在中国的发展一直是特定一些企业在各自推动发展，没有政府层面的产业政策和集中规划。2008年在全球金融危机的背景下，京东方通过首条6代线的建设，为平板显示以及后续泛半导体行业的发展，确立了一种可仿效的政企合作路径，即工厂所在地政府财政以投资方式入股，承当投资总额中至少一半的额度，一部分可以通过银团贷款或引入战略投资者的长期投资，最后一部分是企业自身资金，如果是上市企业，这部分可以通过增资扩股的方式募集。之所以这么操作，是因为平板显示行业发展到高世代工厂主导阶段，单体工厂的投资规模普遍需要150~250亿人民币，和LED和光伏企业相比，至少是10倍的资金体量，只靠企业自有资金积累或者政府简单的信用背书和扶持优惠，无法完成工厂建设的资金筹集，一个工厂从规划设计，再经过施工建设、设备安装、调试生产、产品量产上市的全过程，至少需要三年以上，企业真正可以见到市场回报则要更长的时间，更可能是长期亏损，单一一种融资方式都很难承受这样的巨大风险，因此必须要有政府这样基石投资者增强信心。另一方面，地方政府之所以有兴趣形成这样的合作，是因为平板显示有技术密集型产业特点，有体量巨大的产业规模，有复杂绵长的供应链体系和上下游带动效应，这对政府优化所在地产业结构、提升经济规模、带动产业升级、显著增加就业等政府诉求有极大帮助。在合肥等城市的成功示范下，这种模式随后成为行业发展的标配，也促成了平板显示行业在中国的狂飙突进一路向前，终于在史无前例的投资规模背景下，引发了前无古人的产能过剩。
中国核心半导体产业的发展经历的过程，，从五十年代制备锗单晶、制作第一支晶体管开始，已经走过六十余年的漫长而艰辛历程。虽然出发不晚、起点不低，奈何初期的产业发展全部依赖政府部门的决策判断，全国撒网广泛布局，看似一盘棋却又重复投入明争暗斗，再加上政治运动的不断干扰，始终在初级水平上周而复始，难以跳脱技术门槛的束缚。打开国门后，惊异于国际产业发展已飞升于天际，特别是超大规模集成电路（VLSI）的设计制造水平，中国半导体产业界自叹望尘莫及。之后，中国半导体产业启动了908和909工程，一举投入一百多亿人民币的产业发展资金，其投资规模以当时的财政能力看，体现了倾国之力发展产业的决心，也展现了半导体主管部门追赶先进的勇气，投入规模超过以往四十年半导体领域的投资总和。然而，在缺乏经验又急于上马的心态下，最终又成了交学费的两个案例。好在教训没有白吃，两次艰难的摸索让行业主管单位和中国的从业人员对行业有了全面和理性的认识，也积累一部分宝贵的人才基础，而且给产业发展留下了市场化的种子实体。进入二十一世纪后，从政府与民间再次涌起半导体发展的雄心，一颗赤子之心满腔家国情怀的张汝京，依托各方支持成为中芯国际的创始人。长期薄弱缓慢发展的中国半导体产业，在那个时点，就像中芯国际最初创建地——张江周围的田野充满希望。自此之后至今，随着中国的电子产业迅速发展壮大，凭借着对半导体器件的巨大需求，各地主要依靠海外人才和技术资源，结合不断壮大的资金实力，引进并建立众多半导体制造、封测项目，世界半导体龙头企业三星、英特尔、台积电等纷纷在华设立骨干工厂。当然，这些巨型项目离不开当地政府提供的巨量的资金支持和众多优惠扶持政策。只是中国企业在2014年之前，在制造环节的有效研发投入几乎是零增长，严重制约了产业的发展，也明显制约了中国电子信息制造、通信行业的高质量发展。中国在MPU、DRAM/NAND、DSP、FPGA等关键器件设计、制造方面，中国企业的市场占比都近乎于零份额，手机的AP和基带芯片中国企业虽然有近两成的占比，但中高端产品却几乎全部委托海外代工，进一步凸显了制造能力的短板。
2014年，中国政府启动创立了国家级集成电路产业发展专项基金，首期募集资金超千亿，这是中央政府层面，希望通过市场化方式，扭转和化解半导体产业有效技术研发投入不足的趋势和问题。5年时间还远远不足以反映该模式对产业发展的实际影响和效果，对这个行业需要更多的耐心的观察和不懈的支持。
主要问题：隐忧与挑战
纵观泛半导体领域四大应用方向的在中国的发展过程，以及现在行业状态，LED和光伏行业以最快的速度实现了产业崛起和追赶，这得利于几个因素。首先是这两个细分领域中国与国际产业界几乎同时起步，产业起点基本一致。第二，作为环境友好型产业，光伏和固态照明都得到了各国政府的广泛支持，通过大量补贴弥补初期发展的需求不足，创造市场空间，中国企业因此能够获得可观的收益，但因此也造成了沉重的政府负担。第三是光伏与早期LED的中国市场，基本属于政府主导性需求，需求集中规模庞大，能够快速做大市场规模。第四是光伏与LED照明器件，相对于核心半导体与面板产业，技术门槛较低、供应链体系相对简单，容易快速形成产能集中和产业聚集，特别是下游组装和封装环节更是如此。第五是两个产业各环节工厂单体投资，相较于面板与半导体主流晶圆工艺工厂，资金门槛较低。
体现这些有利因素的影响，可以看看取得的进步。这两个行业的关键环节，比如光伏的硅料、硅片、电池片、组件,LED的衬底材料、外延片与芯片、封装的关键环节的产能，中国企业都占了全球一半以上的份额，而上游的关键设备和材料，中国也取得了显著的突破，在单晶炉、MOCVD这两种核心设备不仅可以完全实现进口替代，而且已经开始向国外出口设备，LED用氧化铝衬底材料、MO源，光伏用氮化硅粉、铸锭石英坩埚、金刚线、银浆等材料全部能够实现国内配套。
正是由于这些原因，导致目前这些领域各个环节，均有产能过剩的情况。而补贴引发的政策依赖型企业众多，而且行业越是接近应用端，企业数量越多，技术水平低下的情况越是明显，而企业生存更是艰难。光伏行业在2018遭遇政府补贴政策反转，531和630行业大限仿佛突然降临，对一些技术能力不高、洞察力有限、毫无准备的中小型企业，犹如灭霸的响指导致大批竞争力弱的企业退出市场。然而优惠与补贴政策的退场，激发了企业的创新活力，新材料、新结构、新设计与创新运维模式在行业内大量应用、广泛普及，针对未来巨量的市场规模，0.1%的发电效率的提升和单位发电成本1毛钱的降低可能都会造成企业竞争力明显提升。LED行业的技术水平低下和产能过剩更为显著，仅仅在广东一个地区，就聚集4000多家LED生产制造类企业，主要集中在通用照明、LED显示、景观照明等中低端应用市场，由于行业集中度不高，企业间残酷的价格竞争日趋激烈。对于LED更多高附加值的细分领域，比如汽车照明、植物照明、IR LED、UV LED、激光LED、SiC衬底以及化合物半导体的其他光学应用方向，则由于更高的工艺难度、封闭的供应环境和小众的市场需求，还没有引起中国企业足够的重视或者视之为畏途。
平板显示行业呈现的特点，是比光伏和LED行业更高的行业进入门槛，主要是技术和资金两个方面。这也是为什么全球主流面板制造厂家总是不超过十家的原因，而资金门槛更是挡住了大批想进入该行业的众多企业，比如大批全球的电视、手机、消费电子品牌，都有强烈意愿主导或掌握显示器件的资源，但实际做到只有三星、LG两家韩国企业。二十年前叱咤风云CRT显像管时代，曾经真空显示技术的王者索尼，以及众多参与其中的中国彩管制造企业，无不为错失平板显示技术的机遇而顿足叹息，但再想发力参与其中，发现巨大投资规模形成的产业高墙已是高不可攀。自从中国企业掌握了制造工艺的关键技术，捅破了进入产业的窗户纸，依托于中国地方政府日渐强大的筹资能力和迫切的产业升级意愿，2010年后伴随着四万亿的天量财政刺激，面板工厂在中国开始遍地开花。具有技术先发优势的面板企业，在各地政府面前如同香饽饽，并被待为上宾。面板制造业终于在强力的投资驱动下，迅速攀上产业规模的高峰，两年前对韩国液晶面板产能的超越，成为中国又一个成功实现产业赶超的典型范例。然而投资拉动的繁荣背后，是不能忽视的产业现实，几乎所有核心材料、部件和关键工艺设备，主要需求都要依赖于国外企业，这跟光伏和LED产业形成了鲜明的对比，也折射出面板上游产业链的森然技术壁垒不能轻易撼动，也难以短期攻破。
半导体产业在中美贸易对抗中成为全球关注的核心，包括存储器、CPU等在内主流通用器件不仅有着比面板行业更高的技术壁垒与投资门槛，更重要的是持续演进的速度比其他泛半导体领域更快，这是推动电子信息业飞速发展的根本动力。而在模拟、功率与射频器件领域，欧美日企业在相关领域长期积淀而形成了更为密集的专利高墙，更应注意的是与生产制造工艺高度整合的行业发展模式，是多数轻资产类型的中国模拟IC企业难以竞争的主要障碍。
由于在制造环节全方位的落后，中国以集成电路为核心的关键半导体器件绝大多数都需要进口，即便有许多国外企业可以实现本地化生产，但在几乎所有的关键材料上，包括G4和G5级别的大硅片、抛光材料、靶材（铜、铝、钨、钛、钽、钴、镍等及相应的粉末金属）、电子气体（大宗气体、特种气体）、工艺化学品（光刻胶、刻蚀液、显影液、剥离液、清洗液等）几乎全部来自国外企业，核心设备涉及的光刻、气相成膜、干法工艺、检定仪表和测试分析仪器等环节，要么难以达到国外设备的工艺能力，无法进入先进制程的Fab，要么根本不具备设计生产能力。而涉及生产设备所需的超净不锈钢、真空泵、阀门、精密轴承、工业相机、伺服电机、导轨、传感器、PLC等关键部件则基本全部依赖进口，这也充分体现了中国基础工业和制造能力在面向超高精密加工时的短板。
由此可以归纳出泛半导体四个应用方向的产业特点。第一，光伏行业在十年左右的时间内，快速的实现了全产业链的自我配套能力，并成为全球产业主导者，但在创新能力和意愿上，除了光伏领域的隆基、中环等部分厂家形成了从硅料到电站建设全套能力,多数企业新技术研发投入方面还有待加强。第二，LED同光伏行业类似，在十年左右的时间内，基本实现理全产业链配套和整合能力，特别是针对通用照明应用的大部分关键材料、设备能够实现自给和配套，晶粒产能也正向三安、华灿等龙头企业集中，有希望缓解产能过剩的市场状况，但在部分关键领域，如电子气体、非氧化铝衬底材料仍需要持续提升产业能力。第三，平板显示行业在面板制造环节涌现了京东方、华星光电这样的龙头企业，在液晶面板的制造工艺和产品设计开发的能力上，已经拥有与国外竞争对手相当的技术水平，而在OLED器件的制造技术方面，还有明显的差距。上游的玻璃基板、偏光片、过程化学品、电子气体、驱动芯片、核心辅材等，还有阵列、成盒、蒸镀与封装工艺的关键设备，中国企业与国际主要供应商的技术差距非常巨大。第四，半导体行业在设计和封测环节，中国企业的技术能力在飞速提升，但在制造环节和该环节的产业链配套能力，虽然近年来有不小的改观和提升，但离世界先进水平的差距仍未明显缩小。
产业反思：幸运与艰难
上述四个泛半导体行业，均受到政府产业部门的高度重视和关注，持续出台了各种产业政策和优惠措施扶持发展，确实取得了令人瞩目的进步。
如果从政府产业扶持的目的看，光伏和LED行业的产业政策取得了全面的成功，而显示面板行业部分实现了器件制造环节自主控制和技术能力提升的发展初衷。半导体行业经过这今年的强力扶持，相较过去也取得了比较显著的进步。这也侧面印证了产业政策在技术与资本密集型产业发展中的作用，即刺激创业、加速企业成长、快速形成产业聚集和供应链形成等几个方面成效显著，特别是光伏、LED行业尤其如此。
然而，以财政补贴为主要需求刺激手段的扶持政策，非常容易造成资源错配和需求侧的补贴依赖，更是导致产能过剩的主要推手。而一些错失产业早期发展机遇的地方政府，为了仿效先发地区的发展路径，优化当地产业结构，不顾本已高度过剩的市场，还在通过既有措施大力发展生产制造项目，只对GDP规模和增加税收感兴趣，对未来企业经营所要面对的困难不做深入考虑，进一步刺激低水平重复建设，在某些领域甚至不惜引入国外淘汰设备和落后产能，这样做的后果只能是持续加剧行业的恶性竞争，企业根本无力顾及技术提升。这一现象凸显了以投资拉动、政府主导发展的模式弊端，大干快上效率优先的思路，让主管部门无意深入了解市场状况，也因为技术密集的产业特点而丧失技术等可行性评估能力，大概率会导致认知偏差、决策失误，在行业本已大宗化、利润持续萎缩的市场里持续投入，最终的结果是没有赢家。
由于在显示面板和半导体相关的主要薄弱环节，长期缺乏大规模投入，中国企业基本错过了摩尔定律强力主导的技术时代，没有经历过循序渐进、逐步提升技术实力的发展过程，决心发力进入高端环节时，产业的高墙别人已巍巍筑就。特别是材料和装备环节与高水平制造能力是相辅相成的互为表里，不仅是一国基础工业能力的体现，更考验一个国家在几十个基础和应用学科的科研水平和长期有效积累。
随着显示行业进入超大玻璃基板和柔性显示时代，半导体进入10纳米工艺节点阶段，装备和材料的复杂性和开发难度越来越高，即便是欧美日韩的企业也越来越难以承担市场竞争失败的风险，这样也就造成行业集中度越来越高。而中国企业不仅要补旧账，还要面临更加警惕中国发展的国际环境，获取外部资源的难度越来越大，因此，在装备和材料领域的行业发展政策要有取有舍。舍的是：不要盲目强调自主，也不能进行产业环节的全面布局，因为即便是美国、日本也没有实现在所有装备、材料领域的拥有全面优势和技术垄断。取的是，组织国内资源，重点突破一两个领域形成核心竞争力，优先拥有一两个关键产业环节的突出能力，与国外形成互有所需的格局，反而由于供需链条的绑定而更为安全。
组织资源这方面可以借鉴欧洲的成功经验，imec、Fraunhofer、Holst等由政府和企业资助、跨国、跨学科、跨产业的应用研究机构，拥有先进的仪器设备、开发环境和实验条件，可以接受委托协助企业进行技术开发，甚至可以接受委托，进行小批量生产的任务，这些研究机构的设立和成功运营，有效降低了企业自主开发的风险和研发投入。同时，这些机构本身也可以孵化和推动先进技术的产业化，培育出新一代的行业领军者。他们的成功运营，对欧洲半导体行业的持续发展和保持领先的行业地位发挥了非常重要的作用，通过这样的方式，可以看到即便是荷兰、比利时这样的小国也可以汇聚优质科研资源，进行高风险的产业技术开发，光刻机的王者ASML就是最好的例证。
半导体装备与材料的短板比较起来，材料领域的短板更为明显，因为很多装备水平上不去其实也是材料的原因。这个领域里，日本是一个绕不过去的存在，除了光伏、LED领域由于门槛不高进入价格拼杀而将日本企业挤出外，在显示与半导体行业，上文涉及的大部分重要原材料，日本企业的市场份额几乎都接近或超过一半，这其中既有东京应化、德山、可乐丽、藤森工业、宇部兴产等这些陌生的公司名字，也有三菱化学、住友化学、信越化学、三井金属、新日铁、JX能源、日立等著名的大企业，但反应的是日本企业在高精度、高纯度、高可靠性产品方面的产业实力，这也体现在今年日韩之间的贸易摩擦，日本祭出的手段就是部分半导体材料对韩国的限制出口。这些在半导体材料领域举足轻重的日本企业，无论规模大小，都至少存续五十年以上的时间，产品的应用领域涵盖广泛的行业，包括石油炼化、能源燃气、食品农化、纺织印染、造纸橡胶、氯碱煤化工、钢铁有色等，有的企业坚持内生发展，持续提高技术能力和扩大产品应用范围与附加值，有的则通过行业兼并、收购控股等方式进行产业链条的延伸和整合，从大宗商品到精细材料覆盖了国民经济的方方面面，而日本企业会把每一种材料的应用潜力研究到极致，特别是将原有大宗化工产品改性、精制、提纯等手段改变产品形态或应用领域，同样的分子就成为了精细化工产品，本着榨干分馏塔和反应器每一寸空间的利用价值的目的，日本企业在漫长的发展历程中，积累了几十年、甚至上百年的工艺参数和物质组分数据，这都是无法用金钱衡量的宝贵资产。在日本之外，陶氏杜邦、霍尼韦尔、巴斯夫、德国赢创、法国液化空气、索尔维、LG化学等等全球化工百强巨头，无不是泛半导体材料的重要供应商。
针对于半导体材料领域不仅技术门槛高，市场进入和客户认证门槛也高，主要就是对于半导体生产企业来说，供应材料的新企业、小企业天然的有不确定风险。漫长的认证测试和市场检验过程，对于任何一个新、小企业来说，时时刻刻处于产品导入失败的风险之中，一个没有长期存续保证的原料供应商是难以获得客户信任的。中国大量处于市场开拓、技术追赶时期的材料企业，多数都属于新兴企业、中小企业，这是中国大部分材料企业所处的窘境，也是难以看到其水平能力提升的根本原因，因为没有应用机会，就难以获得经验，就更难实现能力提升，在这个领域没有所谓的后发优势。
解开这个负向循环和消极反馈的措施，应该推动大型化工、炼化、钢铁有色金属等材料企业，特别是央企、国企大力投入资源解决这个产业难题，这些企业有条件、有资源内部培育战略性增长业务和技术密集型项目，作为大型企业也容易承担产品开发、市场进入的不确定风险，同时客户对于大型供应商企业也容易给予业务信任，了却企业存续之忧。中国石化、中国五矿、宝武钢铁这些大型央企，都应该向出光兴产、JXTG、新日铁化学材料这些日本同行企业学习，承担起解决国家战略产业关键材料供应难题的责任。
泛半导体行业作为以技术密集为特征的产业形态，是否掌握关键制造技术或重要供应链环节，是一国工业实力的重要体现，也是影响国家竞争力的关键因素，作为大国的中国将其作为核心产业鼎力支持，这种定位并不是中国独有，日韩在其半导体产业发展过程中也曾长期实施进口替代的国家扶持政策，只是中国未来在实施政府主导的产业政策方面，将面临越来越强大的外部压力加以阻挠，在科技冷战的氛围下，必须强化自力更生发展核心技术的能力，虽然在个别泛半导体领域已经取得了一定成就，但展望未来，会是更为崎岖的长路，不太会有超车的弯道，而是一场需要风雨兼程的漫漫马拉松。
