随着5G网络的加速部署和普及，5G手机用户将呈爆发性增长，手机厂商们也正加速迭代更新产品，以抓住换机潮这个难得的市场机遇。但是，目前不少5G手机在体积和重量上还没有实现突破，“半斤机”称号已不再是某个品牌独有。行业人士分析，造成这一问题的原因是5G通信在功耗和发热上较以往更高，导致手机厂商不得不增加电池容量和散热模组的尺寸，所以一款5G手机同时拥有旗舰级的性能和轻薄外观，在设计上是很大的挑战。
很多消费者一向偏爱便携、轻巧且时尚的手机产品，因此“轻薄”也成为今年5G手机的主流设计攻关方向，手机厂商们都在持续发力。近日，vivo就发布了的轻薄自拍旗舰S9，仅7.35毫米的机身厚度和173克的重量，其纤薄设计受到市场关注和热议，而如此轻薄的机身和好手感的背后原因，很值得我们探索。
根据vivo官方信息，为了实现7.35毫米的机身厚度，vivo S9使用了包括vivo诸多产品线中的最薄主板、最薄主板支架、最薄均热板、最高电芯体系等七项构架突破，确实下了不少功夫。另外，vivo S9采用的联发科旗舰级5G移动芯片天玑1100，也为S9的轻薄机身做了助攻，这颗芯片具备高性能、低功耗的特点，提供给 vivo以时尚、轻薄和性能的最佳平衡和参考设计。
细数以往的产品，联发科的解决方案一贯都具备高性能、低功耗的优势，例如与S9同台推出的vivo S9e，以及vivo S7e等倍受市场好评的机型也都使用了联发科解决方案。所以，即便vivoS9是一款主打轻薄的拍照手机，但得益于天玑1100芯片拥有的Cortex-A78高性能大核CPU，S9的性能依旧能获得超过60万的安兔兔高分成绩，坐实了旗舰性能，这一点也着实让外界眼前一亮。
值得一提的是，vivoS9搭载的天玑1100芯片采用了更为成熟且先进的台积电6纳米制程，集成式5G基带设计，相较外挂5G基带的其他芯片，能有效地降低功耗和发热，还节省了手机内部机构空间的占用，降低了SoC芯片对电池和散热的压力。同时，针对5G通信带来的功耗问题，天玑1100支持联发科独家的MediaTek 5G UltraSave省电技术，该技术可以大幅度降低5G通信功耗，在行业内获得了运营商和诸多手机厂商的高度认可。结合以上天玑11005G芯片的低功耗特性，再加上vivo S9的4000毫安时电池和定制化均热板的配置组合，让S9凭借超轻薄设计成功在当下的5G手机中脱颖而出。
除了在性能、功耗、轻薄外观上的优势以外，vivo S9作为一款主打自拍旗舰的手机，有着4400万像素前置双摄和6400万像素后置三摄的组合，这对手机ISP和AI运算有着很高的性能要求。在这一点上，天玑1100芯片也功不可没，其拥有5核ISP，最高可支持1.08亿像素的摄像头，搭载了独立AI处理器MediaTek APU 3.0，强悍且高效的AI运算有力的支持了各种AI拍摄功能。天玑1100高性能和高能效的AI能力，让vivo S9的AI拍照体验更好的同时，也降低了整机的功耗。
vivo与联发科天玑的这次合作可谓是“相宜得章”，得益于天玑1100成熟且先进的6nm制程、强悍的旗舰性能、优秀的低功耗设计、智能的AI特性，vivoS9在目前的5G手机中拥有不俗的竞争力。而联发科也凭借多年来在5G、AI、影像多媒体等技术领域上的深耕，让天玑系列5G芯片获得了良好的行业和用户口碑，大大拓展了手机市场份额，成为5G手机走向轻薄、时尚的最强助攻。
