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格罗方德放弃7nm半导体技术  台积电受益最大

在制程推进到10nm以内后,研发难度也越来越大,这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。此前,得益于三星背后的支持,格罗方德的7nm走在前列,而且今年3月还邀请少数资深记者前往旗下最先进的纽约Malta的Fab 8工厂,介绍他们计划向7nm EUV推进。

然而,计划赶不上变化,格罗方德今日宣布,它将无限期地暂停 7nm LP 工艺的开发,同时宣布,独立ASIC设计服务!这一突然的战略转折,发生在该公司位于纽约马耳他的 Fab 8 工厂宣称对这项前沿技术加大投资规模的几个月之后。

格罗方德称,未来一段时间,该公司将专注于射频、嵌入式存储器、低功耗定制 14-nm 和 12-nm FinFET 工艺的定制改进。格罗方德还表示,作为重组过程的一部分,将削减就业岗位,具体数量尚未确定。

另外,格罗方德的5nm和3nm研发也将终止,今年底前逐步停掉与IBM硅研发中心在这方面的合作。虽然,关键客户AMD随后宣布,7nm产品将由台积电打造,且合作良好,但其实AMD和格罗方德的确有基于7nm的研发计划,包括五年期的晶圆协议也有7nm的框架。格罗方德此次宣布后,和IBM以及AMD可能需要重新就晶圆协议进行谈判。

对于发烧友们来说,格罗方德此举无疑让大家心碎一地。但问题的真相似乎是,该公司难以吸引到长期的业务来支撑 7nm、5nm、甚至 3nm 制程所需的巨额现金。

值得注意的是,世界第三大代工厂联电(UMC)也在本月宣布放弃对12nm以下制程节点的研发。

格罗方德此次宣布退出,这意味着,未来,7nm一下高级工艺可能就只有台积电和英特尔继续前行了!

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