如今全行业都在全力追逐 5G，作为芯片大厂之一的联发科自然也不能缺席，只是声音一直比较微弱。今年六月初的台北电脑展上，联发科就宣布了其首款 5G 独立基带 "Helio M70"，但并未引起太多关注。
在近日台湾举办的 " 集成电路六十周年 IC60 特展 " 上，联发科第一次公开拿出了自己的 5G 测试用原型机，所用基带正是 Helio M70。
根据此前公布的的信息，Helio M70 支持 5G NR 新空口，符合 3GPP Release 15 独立组网规范，下载速率最高可达5Gbps，将在 2019 年准备就绪。
联发科并未对这款原型机的技术规格做详细介绍，只是说这次展示的是开发工程测试使用的原型机，方便工程师体验 5G 新技术的可行性，修正可能出现的通信错误，测试设计电路是否可达成速度目标值。。
有趣的是，手机背部外壳特意留了两个 " 天窗 "，用来与测试平台进行连接。
联发科还指出，由于 5G 传输速度比 4G 快得多，电路运作时会产生大量发热，故原型机上使用了多个风扇，但最终的 5G 商用设备会有联发科独特的低功耗设计，无需风扇。
联发科表示，五年来已经投入数千人进行 5G 相关研发，参与 5G 标准制定与决策，陆续取得了多项 5G 核心技术专利，与其他芯片设计大厂并驾齐驱。
今年 2 月份的 MWC 2018 大会上，联发科还与华为、诺基亚、中国移动、NTT Docomo 等众多伙伴签署了 "5G 终端先行者计划 " 合作备忘录，推动 5G 2020 年实现商用。
高通骁龙 X50、Intel XMM 8060、华为巴龙 5000、联发科 Helio M70、三星 Exynos Modem 5100 ……目前全球各家芯片大厂都已经有了自己成熟的 5G 基带方案。
【来源：驱动之家】
