2021年5月15日，美国商务部宣布将华为的临时许可延长90天，推迟到2020年8月13日，同时，台积电不得再给华为代工芯片。
同一时间，台积电宣布计划在美国亚利桑那州建立5nm晶圆半导体工厂，预计2021年开工，2021至2029年将投资120亿美元，解决数千个工作岗位。
随后，台积电宣布将在欧洲、日本等多个地区建立工厂，二季度三季度财报亮眼。台积电的竞争对手三星也在美国、日本、欧洲建厂，两者之间的竞争愈演愈烈，特别是在3nm领域。
截止10月22日，台积电股价约为116美元，市值约为6030亿美元，是名副其实的亚洲股王，高于腾讯、阿里巴巴，52周股价最高约为140美元，最低约为82美元，当前股价处于过去52周的中位数。
2019年11月，台积电创始人张忠谋说：世界不再安宁，台积电已是地缘战略家的必争之地。
一语成谶。
芯片提价，三季度财报亮眼
北京时间10月14日，台积电发布2021年第三季度财报。
受益于全球芯片的持久供应短缺，以及芯片需求依然保持强劲，台积电三季度营收及净利润均超过市场预期。并进一步上调了2021年业绩增长预期。
三季度，台积电净营收148.8亿美元，此前指引为146—149亿美元，净营收同比增长16.3%；净利润同比增13.8%至56亿美元。
由于“后端盈利能力的提高和更强的技术组合”，台积电Q3毛利率为51.3%，好于市场预期，上一季为50%；营业利润率41.2%，上一季39.1%；净利润率37.7%，上一季36.1%，台积电三季度量价齐升，实现全面增长。
51.3%的毛利率超过市场预期的50.76%，环比增长14.8%。毛利率增长的主要原因是出货均价的提升以及折旧摊销的减少。
由于先进制程提升带来结构性拉动和行业景气带来的正向利好，台积电部分产品提价。三季度台积电出货均价为4081美元/片，每片环比增长228美元；平均可变成本934美元/片，每片环比增长83美元，主要源于材料端价格上涨。
凭借着产业链方面的优势，台积电通过提升均价将制造端的费用增加成功实现转嫁，进而实现毛利率增长。
产量方面，三季度台积电的晶圆出货量为3646千片，环比增长5.7%；以季度为单位来看，台积电晶圆出货量实现稳步上升，且在需求不断增长的情况下，台积电的产能也在持续得到扩充。
价格方面，台积电三季度平均出货价4081美元/片，环比提升 5.9%。台积电晶圆的出货价呈现平稳提升的趋势，一方面源于先进制作流程的推进，另一方面源于工艺的提升、高价产品的补充，这使得台积电整体出货均价有所提升。
收入结构来看，智能手机以及高性能计算机依然是台积电的主要收入来源，三季度智能手机业务占比44%，得益于苹果新机的出货带动；高性能计算机占比37%，份额上较之前期有所回落，但营收数值方面实现9%的环比增长。
物联网成为台积电三季度增长最快的业务，环比增长23%，占据整体份额的9%。台积电芯片的下游应用中，智能手机以及计算机依然会是其主要方向。
随着智能手机以及高性能计算机对性能要求的进一步提升，台积电也将持续推进3nm工艺的研发，其进展规划为2021年进入试产阶段，2022年实现全面量产。
营收及利润双双超市场预期，这给台积电和整个行业注入了一针强心剂，台积电也将保持扩产的节奏。
在设备含硅量提升的大背景下，台积电将在美国以及日本扩建晶圆厂，进一步扩大产能；此外，经历了量价齐飞的三季度，台积电四季度预期再度增长，其中预期营收为154~157亿美元，毛利率预期为51%~53%，均超市场预期。
亚洲新股王，摩尔定律下的蛋
2021年8月18日，台积电以5380亿美元的市值成功超越腾讯，成为亚洲市值最高的公司。
支撑其超越腾讯市值的，是二季度132.9亿美元的营收以及全球芯片大缺货的环境背景。
1988年开始，全球电子产业在英特尔的带领下逐渐进入PC时代，半导体产业也从传统的DRAM存储开始向CPU、GPU等数字芯片前进。
台积电创始人张忠谋凭借着与英特尔总裁格鲁夫的深厚交情，得到了当时芯片顶级制造商的指点。拥有了强大技术的台积电，几年后与英伟达展开合作，2004年，台积电已占据全球市场的半壁江山。
历史的车轮滚滚向前，乔布斯的iphone开始颠覆世界，改变时代。随着移动时代的到来，台积电将苹果视为最重要的战略目标之一。
发展初期，在手机的处理器、屏幕以及存储等多方面，苹果均依赖于三星的技术，为了提升竞争力，同时不再受制于竞争对手，苹果在2010年与台积电有了合作意向，双方专注研究，提升技术。
2014年，从苹果的A8芯片起，台积电正式扮演代工角色，iPhone7后，台积电更是完全垄断了苹果的芯片生产。时至今日，后者也是台积电的最大客户，每年为台积电带来近20%的营收。
至此，台积电的芯片龙头地位敲定，随着合作的深入、台积电的产能以及技术不断发展，诸多曾经的竞争对手被台积电甩在身后。
在摩尔定律的主导下，集成电路可容纳的元器件数量每隔18至24个月就增加一倍，相应的晶体管尺寸也随之缩小，这对制造工艺和技术充满挑战。
开支方面，半导体行业在8英寸至12英寸升级的过程当中，成本不断抬升。一座8英寸晶圆厂造价最低1亿美元，最高15亿美元；一座12英寸晶圆厂造价则为25至30亿美元。
行业内部充满挑战，基础夯实的台积电凭借着摩尔定律独步行业，从0.18微米到3纳米，曾经指点台积电的英特尔也被其成功超越。
与富士康不同，全球建厂的富士康毛利率能够维持在10%已然不易，台积电凭借着生产高阶产品，能够将毛利维持在50%左右，这样的利润率让台积电拥有更多自主权。
2020年9月，台积电被迫断供华为，高通、联发科才得到了用上台积电5nm产能的机会。这意味着台积电的行业位置被进一步巩固，拥有自主权的台积电依靠自身的强大技术，乘着PC时代以及移动时代的东风扶摇直上。
2021年，即使是与腾讯这样的互联网巨头企业相比，台积电也没有落入下风，反而在市值上一度超越腾讯，成为亚洲市值最高的企业。
选择+机遇，造就了今天的台积电。
抢跑3nm，输不起的战争
2021年8月，台积电宣布收到德国邀请，计划在欧洲建立芯片代工厂；2021年10月，台积电受日本邀请，计划在日本建立工厂。
一方面，台积电需要保持自己行业领先的位置；另一方面，台积电也在面临着与三星之间的激烈竞争。
受内存价格上涨以及苹果新机面板订单推动，三星三季度营业利润增长28%，创三年来新高，单季度表现也是近几年最好。
2015年，三星的14nm制程技术逐渐成熟，从台积电手里抢到诸多用户，这使三星的晶圆代工业务在2016年取得大幅增长。
2017年，随着技术的不断完善，三星的大部分订单又被台积电抢了回去，加上全球智能手机业务衰退，导致三星晶圆代工业销售额同比增幅在2017年同比下降4%。
2018年，三星将超越台积电视为自己最大的目标。
2021年10月7日，三星在晶圆代工论坛上表示，2022年上半年会推出3nm制程，对比台积电在2022年下半年推出3nm制程。
同时，三星表示3nm将采用环绕闸极技术（GAA），台积电则是延用FinFET，直到推出2nm制程才会导入GAA技术。
与5nm相比，三星首颗3nm制程GAA技术芯片面积将缩小35%，性能提高30%，功耗降低50%，这有望成为三星的一大亮点，对于三星而言，3nm的推出可以保持竞争力，不至于让台积电一枝独秀。
近年来，随着已量产先进制程技术的不断成熟，三星在加快追赶台积电的脚步，二者在7nm、5nm乃至3nm方面的竞争愈发激烈。
产能方面，7nm制程三星每月产能约为2.5万片晶圆，台积电约为14万片；5nm制程方面，三星每月产能为5000片晶圆，台积电则为9万片。
制程工艺上，三星在5nm方面，其低功耗版本5LPE性能比7nm的提升了10％，在相同的时钟和复杂度下，功耗可降低20％；三星代工负责人表示，该公司已完成第二代5nm和第一代4nm产品的设计。
台积电在7nm的产能已经非常稳健，在此基础上，继续推进5nm以及6nm的制程。
三星和台积电都在维持自己的节奏向前推进，但二者的主要竞争还是源于3nm制程，技术难度更加复杂的3nm对于二者来说将是很艰难的一战。
台积电目前面临着产能和资源分配问题，后期良率也是一大挑战；三星预计2023年正式量产3nm，直至量产，三星会经历一个漫长、艰难的过程。
三星与台积电在3nm领域的竞争，将决定着英特尔和苹果品牌未来的命运，四家巨头企业因此被牢牢绑在一起。
对于台积电而言，即使目前已经取得行业领先的龙头地位，但3nm一战仍然不得有误，这关系着台积电能否真正维稳亚洲股王的位置，也关系着整个芯片行业的未来。
但无论如何发展，现在的台积电已如张忠谋所言：成为了地缘战略家的必争之地。
