高通多年来都是全球最大的手机芯片企业，不过从2019年以来由于华为的遭遇，中国手机纷纷增加对联发科芯片的采购比例，导致高通在全球手机芯片市场的份额快速下滑，2020年联发科更首次在全球手机芯片市场超越高通，这无疑对高通造成了沉重的打击。
联发科取得对高通的市场份额领先优势，主要还是靠中低端市场，毕竟联发科在成本控制方面更优势，而高通则有技术领先优势，中国手机企业的旗舰手机几乎全数采用高通的芯片，这让高通还能稍微心安。
2020年9月15日之后，台积电和中芯国际都无法再为华为代工生产芯片，随即华为在2020年10月拆分荣耀，独立后的荣耀手机和华为手机如今都在大举采用高通的芯片，这一度拉动了高通的芯片出货量增长，高通在手机芯片市场的份额也取得了反弹。
不过中国手机企业吸取了教训，在华为的手机芯片业务陷入停滞之下，中国另一家手机芯片企业紫光展锐得到扶持，今年以来紫光展锐的5G芯片技术突飞猛进，推出了技术最先进的6nm芯片，荣耀手机也采用了紫光展锐的芯片，由此紫光展锐的5G芯片出货量增长十几倍。
如今紫光展锐又获得诺基亚的认可，随着外资企业对紫光展锐的认可，或许将有更多手机品牌采用紫光展锐的芯片，这势必将进一步侵蚀高通的市场。
高通占据优势的高端芯片市场也有可能被联发科突破。联发科新款高端芯片天玑2000和高通骁龙898一样都采用了ARM的最新超大核心X2和高性能核心A79，两者最大的不同就先进工艺制程，天玑2000采用了台积电的4nm工艺，而骁龙898则采用了三星的4nm工艺，业界普遍认为台积电的先进工艺制程领先三星一筹，如此一来骁龙898在性能和功耗方面很可能逊色于天玑2000。
高通今年的高端芯片骁龙888采用了三星的5nm工艺就被指功耗稍高，在运行大型软件的时候存在发热问题，如此天玑2000和骁龙898的同场较量将有机会由天玑2000胜出，联发科将在高端芯片市场打开局面，如果高端芯片市场被联发科侵蚀，那么高通也就失去了最后的阵地。
紫光展锐和联发科两家中国芯片企业夹击高通，势必将导致高通在全球手机芯片市场的份额进一步下滑，在手机芯片市场进一步衰退对美国芯片产业来说将是重大打击。
