1、行业动态跟踪
1）华为今日发布《创新与知识产权白皮书》
这份白皮书是华为公司首次公开、全面、详细地披露自家研发体系。据白皮书：
a. 华为已经成为全球最大的专利持有企业之一。截至2018年底，华为累计获得授权专利8.78万项，其中1.11万项是美国专利。
b. 2018年，华为研发投入1000多亿人民币，位列全球第五。未来几年，华为还会将研发经费逐步提升到150-200亿美元/年。
c. 华为已经投资了20亿美元进行5G研发，超过了美国和欧洲主要设备供应商5G研发的投资总和。在ETSI最新公开的5G标准必要专利中，华为占比已达到20%。
d. 截至今年6月中旬，华为已和全球运营商签定了50个5G商用合同，将超过14万个5G基站发往世界各地。
2）运营商5G网络建设有加速趋势
中国移动董事长杨杰提出“5G+”计划，协同5G与4G、AICDE和生态。5G商用加速，覆盖城市由40个提升至50个，5G基站建设数由3-5万提升至5万，2020年在所有地级市提供服务。
中国电信董事长柯瑞文明确以SA 组网为目标方向，初期将在40个城市建设的5G网络计划暂时没有进度更新，力争2020 年全面开启SA 网络升级。
中国联通于今年4 月宣布了“7+33+N”的5G 网络城市部署计划，该计划暂时没有进度更新。
运营商层面需重点关注未来的中报披露中是否会增加下半年5G的资本开支和运营商5G设备招标进度、华为中兴等厂商份额变化。
2、三大机会：通信基站、射频、PCB
1）通信基站
通信基站是明牌。5G相比4G通信频率更高，通信速率更快，带来单站价值量和基站数量的提升。中金预计5G建设会推动全球基站市场在2019-2023年保持12%的稳定增长，到2023年达到480亿美金。
2）射频
射频前端作用是接受和发送无线信号，进行数字信号和模拟信号的转换。
5G对通信系统的改变可以从三个维度考察：基站侧与终端侧、SA与NSA、Sub-6GHZ与毫米波。
整体而言面临三大方面的改变：
a. 有源器件工艺转向GaAs/GaN/SOI等，特别是在基站侧，GaN将成为主流技术；
b. 滤波器在基站侧由金属滤波器转向介质滤波器，在终端侧则由SAW/TC-SAW 转为 BAW/FBAR ；
c. 整个射频前端模块来看，模组化程度日益复杂。
根据Yole的预测，智能手机射频前端市场将在2023年达到352亿美元，复合年增长率为14％。但是射频部件增速不一，其中份额最大的滤波器市场预计将以19％的复合增速增长，也是增速最快的部件。
目前来看，射频前端市场基本由美日两国巨头垄断，短期内这一态势仍将维持，国内企业在较低端的PA、滤波器等方面多有布局。
建议关注在射频制造端布局深厚的三安光电、手机射频器件厂商信维通信、SAW滤波器供应商麦捷科技，以及IPO过会的射频天线与射频开关企业卓胜微等。
3）PCB
5G对高速传输和高频通信的需求，将带动PCB/CCL材料向高频材料升级，而通信板向更多层发展，从而带动单位价格和需求量的增长。
沪电股份中报业绩靓丽带动整个PCB板块今日大涨，市场对深南电路等个股也报以乐观预期。
另外，生益科技的5G高频覆铜板已可部分替代美Rogers的高端产品，受益于今年上半年覆铜板价格企稳和高频覆铜板产能的逐步释放，业绩有望逐季回升。
附中金对5G重要子版块的分析：
数据看盘
1、北向资金
2、涨停梳理
图中标的剔除新股和ST，绿色背景为炸板或进阶失败个股，其他颜色背景为对应高度涨停个股。红色字体为主观选择的对应高度核心股，每个高度不超过三只，便于观察市场情绪变化和结构走向，非投资建议。
