中国证券报讯：国家大基金二期有望三月底开始实施投资，接近华芯投资（国家大基金管理人）的人士告诉中国证券报记者，“正在努力按这个目标推进。”！
“大基金”全称“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”，主要为支持国家集成电路发展，向自主可控方法向发展。
大基金二期成立于2019年10月22日，注册资本2041.5亿元，相较于一期，资金规模更显著，资金来源更多，吸引了包括中央财政资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金及集成电路领域个股资金入股。如果按照一期的投产资金撬动比例1:3.7，本次能够撬动的资金大致在7000亿元左右。
大基金一期投资项目中，芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%、设备和材料占6%，而二期将更加关注设备和材料类，推动龙头企业做大做强。
设备类主要包括：刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备。
材料类主要包括：硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、湿化学品、溅射靶材。
半导体设备相关个股：
北方华创（半导体核心设备国内龙头）
中微公司（介质刻蚀龙头）
精测电子（半导体膜厚度测量）
长川科技（国内测试设备龙头）
华峰测控（国内测试设备龙头）
至纯科技（高纯工艺系统龙头，切入清洗设备）
半导体材料相关个股：
中环股份（硅片供应龙头）
晶盛机电（晶体硅生长设备龙头）
鼎龙股份（通用耗材龙头，布局CMP抛光垫产品）
安集科技（国产CMP和光刻胶去除剂）
晶瑞股份（光刻胶）
南大光电（进军半导体用ArF光刻胶）
江丰电子（溅射靶材龙头）
