导读：
1、数据中心市场投资强劲，下游头部公司投资预算增加40%；
2、国内知名半导体公司拿了多少政府补助；
3、华为转单中芯国际坐实？麒麟710A已交由其14nm代工。
行业资讯
1、数据中心市场投资强劲，下游头部公司投资预算增加40%
★★★★★
中国闪存市场：受疫情影响，远程办公、在线教学等需求剧增，服务器业务得到显著增长。摩根大通公司最新报告显示，亚马逊，********，微软和谷歌这四家美国公司的第一季度数据中心投资比上一季度增长了6％，比去年同期增长了40％。
财秘认为：存储器制造商有望从稳定的服务器投资中受益，虽然收疫情影响预计全球智能手机销量将下降，但IT产品和服务的需求将在中长期内推动服务器存储需求的增长。
2、韩国5月前10天出口同比大减超46%，半导体下滑近18%
★★★★
中国闪存市场：据韩联社报导，韩国关税厅11日公布数据显示，5月前10天韩国出口额同比减少46.3%，从出口品类来看，半导体（-17.8%）、无线通信设备(-35.9%)等出口均低迷不振，从出口对象来看，面向中国（-29.4%）、美国（-54.8%）、欧盟（-50.6%）等地区出口均出现减少。
财秘认为：韩国是半导体芯片等相关产品主要的制造以及出口国，从数据看，半导体行业等行业受疫情的影响依然严重。
3、国内知名半导体公司拿了多少政府补助
★★★★
砍柴网：为推动我国集成电路产业的发展，国家和地方先后出台了一系列鼓励扶持政策。这些政策为集成电路设计行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，有力促进了本土集成电路设计行业的发展。下面就让我们来看下政府对国内半导体上市公司的扶持力度。
产业龙头
1、华为转单中芯国际坐实？麒麟710A已交由其14nm代工
★★★★★
科创板日报：此前业内盛传，华为开始转单中芯国际，对此华为、中芯国际都没有正面回应。但近日中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T，这款手机与华为商城线上出售的同款手机最大不同之处在于背面的logo——SMIC 20，以及一行文字标注Powered by SMIC FinFET，坐实传闻。这表明中芯国际14nm FinFET代工的移动芯片，终于真正实现规模化量产和商业化。
财秘认为：中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂，去年底正式量产了14nm工艺。中芯国际的7nm工艺，由于订购的EUV光刻机迟迟无法交货，将先推出不会用EUV工艺的N＋1、N＋2代工艺。如果明年中芯国际的7nm工艺顺利量产，那么将有望承接更多来自华为海思的订单。
2、苹果秘密规划新世代显示技术？携手晶电、友达摆脱依赖日韩问题
★★★★★
与非网：据悉，苹果正秘密扩大来台投资，在既有竹科龙潭园区厂区旁再盖新厂，锁定Mini LED与Micro LED这两大新世代显示技术，并携手晶电与友达共同合作，未来将专供iPhone 、iPad等硬体使用，打造更好的显示使用体验。
财秘认为：Mini LED与Micro LED被看作是继OLED之后的新一代显示技术，著名分析师郭明錤称mini LED 是苹果在未来5年内将推广的一项关键技术。目前相关产业链也积极的在该技术领域布局，国内有布局的相关公司有三安光电、乾照光电、国星光电、聚飞光电、洲明科技等。
3、英特尔最新发展蓝图：明年或全面转向144层堆叠NAND
★★★★
TechNews科技新报：根据外媒报导，英特尔的快闪存储器部门最近公布了发展蓝图，在目前其他各家NAND快闪存储器供应商都已经开始向1xx层堆叠的发展当下，作为主要NAND制造商之一的英特尔也预计在2021年全面转向144层堆叠的产品发展。
财秘认为：目前在全球市场上，据媒体报道三星正在开发具有160层或更高层的3D NAND快闪存储器；SK海力士将在2020年稍晚开始销售其128层堆叠3D NAND快闪存储器。铠侠则已经在2020年年初推出112层堆叠3D NAND快闪存储器。长江存储也已经宣布推出两款128层堆叠的3D NAND快闪存储器。
消费电子
1、iPhone 12屏幕能60-120Hz之间动态切换
★★★★★
太平洋电脑网：有国外爆料达人EverythingApplePro给出的最新消息称，iPhone 12中的6.1和6.7英寸这两个尺寸的iPhone 12 Pro产品，将具有高刷新率120Hz屏幕，并且是类似iPad Pro的ProMotion动态刷新。为了续航，新款旗舰iPhone的显示屏可以根据需要，在60—120Hz之间动态切换。
2、注册芯片商标曝光，vivo将加入自研手机移动处理器行列
★★★★
TechNews科技新报：据媒体报导，有爆料者在网络上曝光了2张vivo申请的芯片商标的申请内容，商标的申请内容分别是“vivoSOC”和“vivochip”，商标覆盖的产品类别包括中央处理器、数据机、电脑芯片、印刷电路、电脑储存装置等。两张商标申请内容的曝光，似乎更加确定了vivo对加入自研手机移动处理器的企图心。
财秘认为：在目前全球的手机厂商中，只有三星、华为以及苹果拥有自研手机移动处理器的能力。不过，小米、OPPO，包括现在的vivo也开始“磨刀霍霍”准备研发自己的手机移动处理器。目前，尚不清楚这款可能存在vivo手机移动处理器会在何时问世。不过，一旦拥有了这颗专属的手机移动处理器，vivo在未来营运行销上的选择预计就会更加灵活。
最新项目
1、长电科技宿迁项目二期厂房基本建设完毕，6月将全部投产
★★★★
全球半导体观察：近日，据苏州宿迁工业园区管理委员会报道，长电科技宿迁二期项目厂房已经基本建设完毕，今年6月，22万平米车间就能全部投产，建成国际国内有重要影响的集成电路封测基地。
2、厦门士兰集成电路项目加速跑，计划年底通线
★★★★
厦门网：近日，位于海沧区的士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目正式通电，实际建设时间仅23天，为下一步工艺设备陆续进场、开展安装调试做好充分准备。根据计划，该生产线将于年底通线。这是国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线。
3、华东科技存储器封测项目开工
★★★★
人民网：近日，安徽省合肥经开区重大项目集中开工。此次集中开工项目共107个，总投资1126亿元。项目涵盖集成电***工智能等领域。包括东华软件总部基地、蔚来汽车中国总部、华东科技存储器封测、日本荏原精密真空泵等战略性新兴产业项目。
财秘认为：华东科技股份有限公司于1995年4月在台湾高雄市成立，目前是全世界第三大存储器专业封装测试厂，具有市场上最具精密度、分辨率及高效率的封装测试机台，为客户提供从芯片封测到终测一体化服务。
公司资讯
1、紫光2019年度报告，实现归母净利14.3亿元
★★★★★
证券时报：紫光集团2019年实现主营业务收入766.56亿元，同比增加16.87%；实现归属于母公司所有者的净利润14.30亿元，同比提升326%，合并净利润从2018年的2.6亿增加到2019年的8.2亿；紫光集团总资产达到2977亿元，净增204亿。
财秘认为：紫光集团表示，2019公司业绩同比大幅增长，主要因投资收益增加及金融资产的价值上升所致。目前，芯片业务方面，紫光集团旗下拥有紫光展锐、紫光国微、长江存储、法国立联信等知名品牌；云网业务方面，公司拥有紫光股份及其下属公司新华三集团。此外，旗下子公司紫光展锐获得了大基金二期、上海集成电路产业投资基金等增资50亿元。
2、注册资本5000万，Imagination与北汽产投成立芯片公司
★★★★
全球半导体观察：日前，北汽产投与芯片公司Imagination宣布共同签署合资协议，发起设立汽车无晶圆厂半导体公司核芯达。该合资公司将专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发，为以北汽集团为代表的国内车企在汽车芯片领域提供先进解决方案。
财秘提醒：北汽产投透露称，核芯达基于语音交互术的智能驾仓芯片和面向L3-L5多级别环境感知方案，预计将分别于2021和2022年实现成功流片、量产。
3、硅片供应商麦斯克拟科创板上市，计划下半年完成辅导备案
★★★★
集微网：近日，据洛阳市金融局消息，麦斯克电子材料有限公司计划于2020年下半年完成股改并报河南证监局辅导备案，2021年上半年报交易所审核，预计2021年下半年完成科创板上市。
财秘认为：麦斯克是洛阳市重点上市后备企业，是目前中国大型半导体硅材料生产基地。主要产品是生产大规模集成电路级（IC级）4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅抛光片。
在麦斯克之前，已有多家半导体材料厂商已经登录或宣布了科创板上市计划，包括神工股份、华特气体、金宏气体、天科合达等。
资本市场
1、板块指数
5月11日半导体及元件板块指数跌0.16%，报收5588点，成交额472亿元；
消费电子板块指数涨0.30%，报收1492点，成交额253.7亿元；
A股三大指数震荡整理，其中创业板指走势较弱，收盘跌幅超过1%。两市合计成交6847亿元，行业板块涨少跌多，水泥板块逆市走强。北向资金今日净流入44.01亿元。 具体来看，沪指收盘下跌0.02%，收报2894.80点；深成指下跌0.29%，收报10969.28点；创业板指下跌1.05%，收报2102.83点。
机构观点
华创证券：短期来看，受海外需求疲软拖累，二季度行业基本面压力较大，但随着海外疫情的逐步控制和市场流动性的充裕，我们认为悲观情绪低点已过，且随着社会活动的逐渐恢复，海外需求有望边际改善，我们对苹果产业链的中期（3~6个月）配置价值继续保持乐观，目前股价已经较为充分的反应悲观预期，在疫情可控的前提下，我们对供应链龙头公司H1的业绩仍然有信心，并预计H2疫情缓解后苹果供应链有望迎来新一波新机备货高峰。
每日专题
国内晶圆代工厂商研发投入情况
芯片制造是典型的资本密集型行业，作为具有高技术含量的重资产业务，其需要投入的资金量巨大。很多时候，研发费用投入多少往往就能看出一家公司追逐先进技术的决心有多大。
今天我们首先看一下晶圆代工厂的研发投入与国外领先者对比情况。
在晶圆代工领域，对比台湾，中国大陆晶圆代工还有一定差距，整体上看，市占率依旧比较小，2019Q4中芯国际市占率只有4.3%。而台积电是绝对的王者。
据悉，2019年，台积电研发费用已高达127亿美元。为保持先进制程，台积电近十年来研发投入强度不断攀升，近10年研发营收比平均为7%，高于多数可比公司。并且在近十年来，台积电毛利率一直维持在50%左右。
再看国内大陆地区，中芯国际与华虹半导体是中国大陆最大的两家晶圆代工厂商。
根据财报显示，中芯国际2019年的收入为31.16亿美元，研发投入6.874亿美元，占销售收入比例约为22%，并且公司的研发投入呈现逐年增长趋势。
而华虹半导体2019年没有明确透露其研发费用，不过在其年报中有标出，2019年管理费用相比于2018年增长38.8%，为1.698亿美元，该“管理费用”主要由于无锡工厂的人工费用、研发工程片及折旧费用增加所致。可以推测其研发费用也是有所增长。据可知数据，2018年，华虹的研发支约占销售额的5%，2016年，研发支出占销售额的5.73%。
我们可以看出，中芯国际虽然在研发占比上远超台积电，但这很大程度上是由于其每年营收较低。在先进制程上，中芯国际的最新制程14nm在19Q4实现量产，也就是说基本上能够生产60%以上的芯片了，因为目前全球60%的芯片还是基于14nm或更低艺来生产的。但台积电在20Q2 5nm制程便有望开始贡献营收，约领先中芯国际接近3代制程工艺节点。华虹半导体预计2022年实现14nm工艺芯片的量产。
近期，中芯国际准备进军科创板，若上市成功，将进一步加大其融资力度，亦利于中芯国际进一步加大技术研发投入。
财秘提醒：股市有风险，入市需谨慎！文章内容仅供参考，不构成投资建议。
