去年初的CES 2019大会上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术，以及首款基于该技术的处理器，代号Lakefield。
一年半过去了，这款别致的处理器终于正式发布了，官方称之为“具备混合技术的酷睿处理器”(Intel Core processors with Intel Hybrid Technology)。
Intel Lakefield采用了Foveros立体封装技术、混合CPU架构，可在最小的尺寸内提供卓越的性能、全面的Windows兼容性，能在超轻巧的创新设备外形下提供办公和内容创作体验。
它是第一款集成PoP整合封装内存的酷睿处理器，第一款待机功耗低至2.5mW的酷睿处理器，也是第一款原生集成双内部显示流水线的Intel处理器，非常适合折叠屏、双屏设备。
得益于立体封装和超高集成度，整颗处理器的尺寸只有12×12×1毫米，还不如一枚普通硬币大。
Lakefield内部可分为四层结构，其中顶层是PoP整合封装的LPDDR4X内存，最大容量8GB，最高频率4267MHz;第二层是P1274 10nm工艺制造的计算层，内部包括CPU核心、GPU核心、显示引擎、缓存、内存控制器、图像处理单元(IPU)等;第三层是P1222 22nm工艺制造的基底层，内部包括I/O输入输出单元、安全模块、ISH、EClite等，成本低，漏电率低;最下方则是封装层。
同时，它还可以外部扩展连接XMM 7560 4G基带、PMIC电源管理单元、Wi-Fi 6 AX200无线网卡等等。
CPU核心包括一个Sunny Cove架构的大核心(Ice Lake家族同款)，四个Tremont架构的小核心(Atom家族同款)，分别负责前台、后台任务，并设计了专门的硬件调度机制，整合在操作系统内，并支持支持CPU和操作系统调度程序之间实时通信，从而在正确的内核上运行最合适的负载，优化性能和能效。
Intel宣称，加入一个大核心后，相比四个小核心网络性能可提升最多33%，能效则可提升最多17%。
值得注意的是，Tremont小核心天然不支持超线程，Sunny Cove大核心虽然支持，但这里并没有开启，所以整体式五核心五线程。
对比八代酷睿家族的超低功耗i7-8500Y(TDP 5W)，Lakefield的封装面积缩小多达56%，待机功耗降低多达91%，能效提升多达24%，单线程性能提升多达12%，图形性能提升多达1.7倍，GPU AI性能提升可超过2倍。
Lakefield家族有两款型号，均为五核心，其一为酷睿i5-L16G7，CPU部分基准频率1.4GHz，全核睿频最高1.8GHz，单核睿频最高3.0GHz，UHD核显部分集成64个执行单元，频率500MHz，热设计功耗为7W。
其二是酷睿i3-L13G4，CPU基准、全核睿频、单核睿频分别将至0.8GHz、1.3GHz、2.8GHz，核显执行单元减少到48个，其他同上。
基于Intel Lakefield处理器的产品首批有三款，其中三星Galaxy Book S将从6月起在部分地区上市，联想ThinkPad X1 Fold是首款具有可折叠OLED显示屏的笔记本，CES 2020上发布，今年晚些时候上市;微软Surface Neo双屏设备将在今年晚些时候推出。
