3月24日消息，华为2月28日在深圳总部举行总结与表彰会，在会上，华为轮值董事长徐直军首次披露了华为软件设计工具的最新进展。
徐直军表示，华为在PCB、CAD、EDA三大工具软件上均取得重大突破，其中EDA已完成14nm以上工艺的国产化，2023年将完成对其全面验证。
此外，华为硬软芯（硬件开发、软件开发和芯片开发）三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。
图源：截自华为官网
附徐直军讲话全文：
图源：蓝血研究公众号
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华为轮值董事徐直军：华为已攻克部分自主替代关键环节
