2020年一开年的第一季度，即使受到疫情的影响，手机厂商依然没有推迟进入5G战场计划。为了尽快抓住市场机遇，5g手机相继推出，大量5g新手机如雨后春笋般涌现。虽然品牌、设计、价格各不相同，但几乎都采用了同一芯片供应商提供的5g芯片和基带解决方案，正是移动芯片龙头企业高通旗下的骁龙865。到目前为止，除了华为自主研发的麒麟系列5g芯片外，小米、oppo、vivo等其他手机厂商都将高通芯片作为首选解决方案。
不可否认，作为几乎垄断全球智能手机芯片市场的技术巨头，高通凭借其庞大的专利技术解决方案和强大的芯片，已经赢得了绝大多数手机制造商和消费者的认可，同时也是Android阵营中性能仅次于苹果A系列的首选芯片制造商。
此外，由于苹果和华为的独立芯片不对外供货，它们只用于自己的产品，而三星的芯片只对外少量供货，而联发科、紫光展讯等国产芯片由于性能和技术落后，仅被用于中低端手机，这间接促成了高通的垄断地位。几年来，高通新推出的高端芯片一直是全球各大手机制造商新手机的“标准”，高通也获得了不少利润。
今年也不例外。即将到来的5g迭代将是全球手机制造商冲刺销售的大好机会。作为全球第一大手机芯片供应商，高通公司已经做好了准备。
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截至目前，高通snapdragon 865和snapdragon 765两款5g芯片已成为各大手机厂商的首选，包括小米、oppo、vivo等国内手机厂商都推出了搭载高通芯片的新型5g手机。从评分数据来看，高通snapdragon 865和snapdragon 765的整体表现确实抢眼，尤其是在性能上，依然领先华为麒麟9905g仅次于苹果A13，对于没有自己芯片的手机厂商来说，高通并不是最好的芯片供应商。毕竟，除了功能强大的芯片外，高通还提供了一套完整的专利技术解决方案，只要钱够，手机厂商就可以享受到高通一步到位服务。
不过，尽管高通5g芯片的性能强劲，但产品本身不尽如人意的一面也不容忽视。众所周知，华为5g自主研发的麒麟990是目前世界上唯一采用内置通信基带方案的5g芯片，具有面积小、热输出小、功耗低等三大优势。目前，高通年度旗舰芯片snapdragon 865还没有采用类似的方案，仍然采用过时的外挂基带方案，相比华为麒麟990，目前国内手机厂商普遍采用的5g内置基带方案并没有被高通snapdragon 865采用，这必然导致一系列的后续问题，如耗电、取暖、断电等。这些缺点是外部基带方案无法解决的技术问题。
类似的案例并不是第一次，在高通820芯片出现严重发热投诉之前，许多消费者对此表示强烈不满。他们被网友们称为“火龙芯”。许多搭载骁龙820芯片的手机制造商也受到影响。强劲的性能确实是高通的优势，但同时，高频率和高性能导致了手机发热量过大，正是高通芯片一直受到外界的质疑却也一直没得到解决的问题。
没想到经历了几年的产品迭代，高通还是再次翻车了。不少网友反映高通骁龙865又出现了严重发热的情况。就在过去一个多月，为了争夺市场陆续发布的国产高端手机全部难逃一劫。
当然，几乎所有手机制造商都知道，高通865芯片的5g基带解决方案发热量大，但他们不得不继续选择高通芯片，因为他们找不到其他更好的替代方案，也不忍心错过5g手机的市场机会。为了让消费者不容易感受到高通865芯片严重的散热问题，他们唯一能做的就是尽可能使用更好的散热材料和更先进的散热方案来给手机降温。
当然，在各种强大的散热配置中，也许大多数普通用户都很难感受到高通865芯片的严重散热问题，但手机厂商的日子却并不那么好过。一方面，5g芯片需要高价从高通公司购买。另一方面，必须从自己花钱设计出一套合适的散热方案，真是花钱赚吆喝，只有高通高枕无忧。
