本次我们以骁龙690、猎户座880、天玑720和虎贲T7510四款在5G普及中起中流砥柱作用的手机芯片，来详细解读普及5G芯片的发展规律与走势。
四款5G普及芯片全解析
我们先通过表格的方式盘点四款芯片的重要参数，然后对每一款芯片进行逐一解读。
高通骁龙690
高通骁龙690诞生于2020年6月，这是一款针对5G普及市场量身打造的一款芯片，整体的CPU与GPU性能并不算差，骁龙690更大的意义在于完善了高通5G芯片的竞争力，填补了骁龙7系列之下的5G芯片竞争空白。
因为定位的原因，骁龙690内置的基带并不是X52，而是骁龙X51，相较于骁龙X52，骁龙X51主要减少了对于毫米波的支持，但仍然采用“基带+芯片”的一体化设计，支持5G双模。
高通骁龙690的特点有：
1、采用三星8nm工艺制程，先进的纳米制程在性能和功耗稳定性上有着不错的提升。
2、支持最高1.9亿的拍摄像素，也是6系首款实现对于4K HDR视频支持的芯片。
3、骁龙690支持第五代Qualcomm AI Engine，AI性能提升巨大，使用该平台的产品在实际的AI体验上会有一定优势。
4、支持120Hz刷新率，配上骁龙690完善的技术平台，厂商可将高刷新率屏幕进一步下放至更低的价位 。
小结：目前市面尚无搭载骁龙690的5G手机，不过从近些年的市场规律来看，骁龙690很有可能是四款芯片中销量最高的一款。骁龙690的发力点在于影像和高刷新率上，配上骁龙6系整体稳定的性能表现，这款芯片更多会促进惠民价位的5G手机在影像与高刷新率屏幕的发展。
三星猎户座880
三星在移动芯片的设计思路上总能让人眼前一亮，特别是5G时代以来，三星在5G芯片上频频发力，在2019年末通过与vivo联合开发的方式量产猎户座980，还有更为高端的猎户座990投放至欧美市场。此前我们也测试过猎户座980的表现，整体的性能在vivo的调教下表现不弱。相较于猎户座980，猎户座880就低调了很多。
三星猎户座880 CPU参数为2.0GHz Cortex-A77*2+1.79GHz A55*6，GPU参数为Mali-G76 MP5，另外三星猎户座880同样采用的是三星8nm制程工艺，有AI模块，从纸面参数来看，日常使用表现应该是和骁龙690有不分伯仲的。
三星猎户座这款芯片最大的亮点在于最高支持9800万像素的拍照，这样的产品规划很有可能是顺应三星高像素CMOS的发展规律。目前采用这款芯片的量产机型有vivo Y70s，起售价为1998元。
联发科天玑720
在移动芯片市场沉寂许久的联发科带着天玑来了。今年的联发科通过全新的“天玑”1000、800、700三个系列一套组合拳着实换来了大家的信任与市场的认可，出色的市场表现使得联发科的市值一路走高，甚至一度超过富士康。
说回天玑720这款芯片，这款芯片是联发科针对5G普及市场交出的答卷，在CPU核心的选择上，联发科选择的是能耗优先，因此CPU大核心采用的是工艺成熟的A76，这款芯片设计更多受制于市场定位，最大像素支持框定在6400万像素，4K30帧的视频录制也能让更多人体会视频的乐趣，这款芯片也设计有AI模块，对应的AI操作也会更加便捷。另外，这款芯片设计倾向续航，新晋的续航神机很有可能采用天玑720芯片。
采用天玑720芯片的realme V5
天玑720最大的特点是实现了对于UFS 2.2的支持。尽管5G旗舰机上已经狂飙到了UFS 3.1，但仍不能阻止新的闪存标准UFS 2.2在普及5G手机中带来的使用提升。另外天玑720还支持90Hz高刷新率的屏幕，目前采用天玑720的量产机型realme V5就支持90Hz高刷新率屏幕，1499元的起售价不禁令人高呼“Yes”。
紫光展锐虎贲T7510
紫光展锐在今年凭借6nm制程工艺的虎贲T7520刷了一波存在感。很多人表示：“名不见经传的国内公司怎么会这么强呢？”其实紫光展讯的前身展讯一直是国内老牌的移动芯片设计公司，客户包括中兴、海信、三星等知名手机厂商。
紫光集团收购展讯后改名为紫光展讯，发力点主要在物联网与普及型移动芯片领域，因此近些年的紫光展讯相对低调了很多，不过这不妨碍紫光展讯的发展壮大。
面向5G市场的普及型产品虎贲T7510公开资料并不多，虎贲T7510是四款芯片中唯一采用外挂基带设计的，外挂基带为春藤V510，基带与芯片主体均采用台积电12nm制程工艺。目前的公开资料中尚未公开对最高像素的支持，不过从搭载虎贲T7510的海信F50采用4800万后置主摄来看，虎贲T7510支持的最大像素不会低于4800万。
虎贲T7510整款芯片设计上最大的亮点在于异构双核NPU。显然，谁都不愿意放弃下一个主战场AI。目前采用虎贲T7510的手机有海信F50和酷派X10，起售价分别是2199元和1388元。
从这四款5G普及芯片，我们能发现什么？
5G普及芯片受制于成本，往往很考验各家的芯片设计功底。毕竟占得技术高地的芯片设计厂商往往会通过下放尖端技术、压低量产成本等方式进一步扩大在普及5G芯片中的影响力，不过这仍不妨我们观察5G普及芯片的发展趋势：
1、先进的纳米芯片工艺制程已经在5G普及芯片中得到普及。我们盘点的四款芯片中三款已经迈进了10nm以内的芯片工艺制程，这更多是得益于全球市场对5G普及的需求、芯片代工厂制程工艺的进步，核心原因还是在于全球市场对5G普及芯片的高度重视。
2、AI成为各大芯片厂商的必争之地。四款5G普及芯片中均设有AI模块，AI模块的加入会让用户在使用的过程中更为便利，提升产品的竞争力。尽管业内还不能够明确AI的最终演化方向，但谁都不愿意放弃对AI未来的定义权。
3、影像能力成为5G普及芯片的角力重点。骁龙690夸张的实现了对于1.9亿像素的支持，三星猎户座880也将最高像素支持提升至9600万，这意味着5G普及机型会迎来后置影像系统的“像素大跃进”。不过影像系统的提升是系统性工程，这一发展趋势相对缓慢。
总体来看，5G普及芯片的发展重点从性能开始转向AI、影像等方面，这并不意味着发展性能已经变得不重要了，这反而说明5G普及机型也突破了使用性能门槛，因此5G普及芯片的设计思路才会从“提升性能”到“集成更为丰富的功能”，这个转变意味着越来越多的人将会通过5G普及机型体会科技的乐趣。
