依靠并购壮大起来的芯片巨头博通终究还是放弃了对高通的收购计划。
据彭博社3月14日报道，博通官方发布声明，正式宣布放弃对高通的并购，并称其仍会将总部从新加坡搬往美国。博通的声明是对美国总统特朗普签署命令禁止博通收购高通的正式回应。
此前的3月12日，美国总统特朗普发布行政命令，以“威胁国家安全”为由禁止了博通对高通的收购。禁令中要求取消博通提名的潜在15名候选人进入高通董事会的资格，并要求博通和高通立刻永久放弃并购提案。
彭博社评论称，博通发布的这项声明，标志着这场持续了数月的并购案正式结束。博通CEO陈福阳提出了这桩科技行业有史以来最大的并购提案，但他意欲重塑半导体行业的野心最终没能得到满足。
“并购狂人”的激进作风
博通大部分资产和运营都在美国，但其名义总部位于新加坡。
博通现任CEO陈福阳（Hock Tan）被媒体评价为“并购狂人”，他以削减成本、裁撤部门和大肆并购闻名。近3年来，在陈福阳的带领下，博通进行了价值3000亿美元的并购，体量持续扩张。2009年刚上市的博通，也从一家市值35亿美元的普通玩家一跃成为了全球第五大半导体公司，排名在英特尔、三星、台积电和高通之后。
2017年11月，陈福阳与美国总统特朗普一起在白宫做了讲话，宣布博通会将其总部从新加坡移到美国。迁址注册明显是对美国政府示好的举动，而且将总部移到美国，正式成为美国公司之后，博通旗下的交易即能够免于美国外资审议委员会（CFIUS）的审查。
白宫讲话后的次日，博通即宣布，要以1050亿美元价格收购高通。但至今博通总部尚未正式迁注美国。陈福阳一贯的激进作风为这次收购的最终失败埋下了伏笔。
价格谈不拢，博通寻求敌意收购
博通与高通的并购大战正式打响之后，双方均使出了浑身解数，从价格到可能面临的反垄断政策的障碍等，都成为了双方利用谈判的筹码。
在高通拒绝了博通1050亿美元的收购提案后，博通走向了敌意收购的方法，寻求在高通董事会中提名多数董事，以获得对高通董事会的控制权。
而高通则始终表示，博通的出价低估了高通的价值，并将高通收购恩智浦半导体的价格从原来的390亿美元提高到440亿美元。
双方价格始终没有谈拢。博通曾经提出过1210亿美元的“最后最佳”出价，因为高通提高了对恩智浦的收购价，而把出价降低为1170亿美元。而据英国金融时报2月26日报道，高通要求的并购价格高达1600亿美元。
除了价格谈判，博通寻求提名高通董事的操作也同时进行着。原定于3月6日举行的股东大会上，高通股东将会投票决定是否将11人董事会中的6位替换为博通提名的候选人。一旦替换成功，博通将能够对高通董事会施加影响，促成对高通的并购。
美国政府介入，称交易“威胁国家安全”
美国政府的介入直接扭转了局面。
3月4日晚，美国财政部下属的外资审议委员会发布命令，要求高通将年度股东大会推迟30天，委员会将对博通最终出价1170亿美元并购高通一案进行调查。
随后美国财政部在写给两家公司的一封信中称，调查结果确认博通并购高通一案威胁了美国的国家安全。这封信于3月12日向公众公开。
彭博社3月14日报道中还提到，根据财政部的信件，博通在操作敌意收购时，没有将自己会把总部搬到美国一事作出合适的说明。外资审议委员会还指出，美国国防部依赖于高通的产品，高通是五角大楼“机密优先合约的唯一活跃来源”。
3月12日晚间，美国总统特朗普接受了外国投资委员会的建议，签署行政命令禁止了这项并购。
以下是博通并购高通一案的重要时间节点梳理。
2016年10月27日：高通提出390亿美元收购恩智浦半导体
2017年11月6日：博通提出1050亿美元收购高通
2017年12月4日：博通走向敌意收购，寻求重组高通董事会
2018年2月5日：博通提出了“最后最佳”出价1210亿美元。博通总裁称，这个出价取决于高通并购恩智浦不能超过最初商定的价格。
2018年2月14日：高通和博通高管首次会面商议出价。
2018年2月20日：高通将收购恩智浦的价格提高到440亿美元。
2018年2月21日：因不满高通提高恩智浦收购价，博通将收购高通的报价降低至1170亿美元。
2018年2月26日：高通改变态度，提议双方对价格进行谈判。英国金融时报报道中称，高通要求的并购价达到1600亿美元。
2018年3月5日：美国外资审议委员会（CFIUS）要求高通将年度股东大会推迟30天，委员会对收购开始审查。
2018年3月12日：美国总统唐纳德·特朗普签署行政命令，以威胁美国国家安全为由，禁止博通收购高通。
2018年3月14日：博通发表声明，放弃对高通的收购。
