1 中美在高科技领域竞争日趋激烈，美国战略遏制中国高科技发展
1.1 中国高科技行业发展迅速，中美从互补走向竞争
中国已从高速增长转向高质量发展阶段，加大创新研发投入，中美科研支出差距迅速缩小，中国从人口数量红利走向工程师红利。尽管当前中国科研投入与美国差距依然较大，但近年来中国鼓励技术创新，加大研发支出，差距在缩小。2016年中国国内研发支出2378亿美元，居世界第二，仅次于美国。2016年中国科研投入占GDP比重为2.12%，低于美国的2.74%，但两国差距已由2008年的1.33个百分点缩小至2016年的0.62个百分点。2010至2016年，中国研发支出年均增长14.8%，而美国同期年均增长3.7%，若保持当前增速不变，中国科研投入将在2024年超过美国。此外，根据教育部数据，2016年我国拥有科学家和工程师职称（职务）的人员达到99万，理工科毕业生逐年增加，中国从人口数量红利转向工程师红利，高科技行业发展前景向好。中国每百万人口拥有的研发和技术人员数持续增加，2015年达到1176.6人。
中国专利授权量世界第一，在高铁、数字安防等处于全球领先地位。WIPO统计数据显示，2017年中国专利授权量35万，排名第一；美国专利授权28万，排名第三。从专利申请的领域分布看，中国在生物医药技术、半导体、计算机技术方面与美国存在差距。中国在高铁、港口机械、民用无人机、数字安防方面处于全球领先地位；美国在芯片、操作系统两大领域处于全球垄断地位。
“中国制造”转向“中国智造”，以华为为代表的高科技企业崛起，国产手机品牌全球份额超过40%，中国供应商话语权正在提升。2013年以来，以华为为代表的企业不断加大研发投入，逐渐摆脱模仿发展模式，开始崭露头角。从全球市场来看，2018年二季度华为手机全球市占率首次反超苹果，达15.9%，三季度有所回落仍接近15%。在5G通信技术领域中，中美同样开展了“军备竞赛”。在5G标准制定上，2017年11月，华为主导的Polar码方案成为控制信道编码最终方案，这是中国首次获得编码规则制定权，成为5G标准制定的领头羊。在当前已公开的5G相关专利中，韩国、中国、美国分别拥有5947、3929、2553件授权专利，合计超过所有授权专利的80%。其中，韩国三星电子拥有2300件，排名第一；高通拥有232件，排名第四；华为拥有113件，排名第七。
从全球新经济的独角兽企业来看，美国和中国占比七成以上，中国新经济凭借广阔的市场迅速发展。据CB Insight数据，2013年至2018年11月，全球共有292家独角兽企业。其中来自美国的共140家，占48.1%；中国紧随其后，共84家，占28.5%；英国和印度并列第三，各有14家。从估值角度来看，2018年美国独角兽估值总量依旧占据第一，中国第二，但是两国之间差距不大，且中国平均每家企业估值远高于美国。
1.2 美国围堵中国高科技行业发展，战略遏制的意图明显
面对中国在高科技领域的崛起，美国步步升级其对中国核心高科技企业的围堵，并试图打压中国在高科技领域的进一步发展。
美国长期限制对华高科技出口，高科技贸易逆差占美对华贸易逆差总额的四成。美国对中国之外的经济体在高科技领域为顺差，但由于长期限制对华高科技产品出口，导致其对华高科技商品贸易大幅逆差。按照美方统计，2017年美高科技对华贸易逆差1354亿美元，占商品贸易逆差的36%，占美高科技全部贸易逆差的122.7%，而2005年该指标为109%。美国如果放开对华高科技出口限制，缓解该领域被人为扭曲的贸易失衡，即可减少逆差近四成。分行业看，美对华高科技贸易中，除电子、航天、柔性制造等行业有较少的顺差外，其他高科技领域如光电、信息及通讯、核技术基本为贸易逆差，出口量极少。其中，信息及通讯为美高科技对华主要逆差的来源，进口较大，但与主要信息通讯产品在中国加工制造有关（如苹果）。
美国对华实施投资限制、技术封锁和人才交流中断等措施，试图进一步在投资、技术和人才领域设阻，全面遏制中国制造业创新升级。美国在中美贸易摩擦升级的背景下，以“国家安全”的名义对华全面封锁。1）在技术领域，2018年7月美国国会通过出口管制法案并由商务部工业安全署发布14类前沿技术封锁清单，拟对生物技术、人工智能和机器学习等14类核心前沿技术出口管制，考虑到10月29日美国商务部以“对美国国家安全利益构成显著威胁”为由对生产芯片的福建晋华实施禁售令，此举主要是进一步强化对华技术出口封锁。2）在投资领域，美国通过《外国投资风险审查法案》加强对外国投资审查，重点审查27个核心高科技行业，法案内容明显针对中国。11月美国财政部外国投资委员会，依据6月美国国会通过的《外国投资风险审查现代化法案》，正式加强对航空航天、生物医药、半导体等核心技术行业的外资投资审查，同时法案还规定美国商务部部长每两年向国会提交有关“中国企业实体对美直接投资”以及“国企对美交通行业投资”的报告，明显针对中国。3）在人才交流方面，美国主要针对科学、技术、工程、数学等专业的中国留学生重新收紧签证发放时长，部分专业留学生签证由5年缩短至1年。此外，中国赴美交流学者限制趋严，当前限制范围已经拓展到了在美国的中国千人计划学者，且领域也不再局限于高科技行业，甚至蔓延并影响到了其他学科学者正常的交流。
美国以国家安全名义联合盟友遏制华为和中兴在美、日、英、澳和新西兰的市场扩张，抢占技术标准主导权，严重干扰中国企业的正常经营。当前华为作为中国企业在通信技术领域的代表，其电信基础设备在全球市场占有率达28%，位居全球第一；2018年三季度手机市占率14.6%，位居全球第二。同时，华为在芯片领域、5G通讯领域技术均位列全球前列，其在2014年成功研制麒麟芯片，并引发巨大的市场连锁效应，华为海思在2017年度全球半导体设计类公司中营收进入前十，而在5G领域与美国高通同为标准制定的领头羊。在此背景下，2008至2012年，美国政府频繁拒绝华为以收购美国公司的方式进入美国市场。2018年以来，美国再次以国家安全为借口，频频出手遏制华为、中兴等中国企业的发展。从1月阻碍华为与美国前两大运营商Verizon和AT&T合作，禁止美国运营商销售华为手机，打压华为在美国市场的份额；4月全面制裁中兴，7年内禁止美国企业向中国的电信设备制造商中兴通讯公司销售零件；施压其贸易伙伴国，使得8月起澳大利亚、新西兰、英国、日本等国纷纷将华为、中兴等企业排除出政府采购清单和5G网络建设与服务招标名单，以行政手段干预全球通讯服务市场；12月初在无正当理由的情况下，要求加拿大协助拘押华为核心高管，美国对中国企业打压遏制意图越发明显。
2.1 日美半导体和汽车贸易摩擦：半导体战败，汽车险胜
我们曾在《日美贸易摩擦启示录：经济争霸》中总结过日美在半导体和汽车领域贸易摩擦的详细历程。美国对日本半导体和汽车产业的打击手段包括要求降低关税、开放市场、限制出口等，但两个行业的最终结局却完全不同。时至今日，日本仍是全球第一大汽车强国，但半导体行业却陷入长期衰退，仅在半导体设备和材料等零部件领域有一定竞争力。
贸易摩擦不能打垮产业竞争力，行业兴衰的关键在于能否在贸易摩擦的压力之下冷静应对，快速适应发展趋势，并通过加大研发和创新力度保持核心竞争力。
2.2 日本半导体衰落：对产业趋势严重战略误判，外部竞争对手快速赶超，丧失核心竞争力
日本半导体企业沉浸于大型机时代的成功，忽略了个人电脑市场兴起对新一代微处理器和存储器技术带来的新需求。在大型机时代日本半导体企业取得了巨大成功，但是1973年全球大型机出货量达到顶峰，1980年后大型机领域霸主IBM推出个人计算机，计算机产业开始由大型机时代进入个人计算机PC时代。一方面微处理器的重要性显著提升，另一方面由于消费电子的产品更新周期明显缩短，市场对DRAM（动态随机存取存储器）芯片的需求从可靠性和稳定性转变为灵活性和低成本。
到90年代前半期，PC出货量已经超过大型机，但日本沉浸于大型机时代的成功，最终与新一代技术失之交臂。日本半导体产业的停滞不前给竞争对手创造了巨大的机遇。其中，1995年前后韩国的DRAM技术反超日本；英特尔专注于半导体的另一细分市场——微处理器业务，到1995年已经超过NEC（日本电气）成为全球最大的半导体公司。
此外，日本半导体企业固守IDM（设计与制造一体化）模式，在经济和产业周期向下时面临巨大的资金和成本压力，无力投资与创新。采用IDM模式的半导体企业面临制造部门的巨额折旧，成本压力巨大。因此，IDM模式逐渐演变为垂直分工模式，即轻资产的设计业务与重资产的制造业务分离，独立成半导体设计公司（如高通、博通）和半导体代工（如台积电）。但由于日本的主银行制度下，企业往往利用土地和工厂作为担保品来获得银行资金支持，采用设计与制造一体化模式的企业普遍不愿意剥离制造业务。
顺周期时IDM模式问题不大，但一旦经济和产业进入下行周期，企业将面临担保品价值下滑、折旧成本压力加大的双重制约，经营与融资现金流均无法支持技术创新与产能投资。“投资-技术创新-投资”逻辑线断裂，与竞争对手的差距被拉大，形成“技术差距-销量下降-无资金投资-技术差距扩大”的恶性循环。在国内市场被迫打开、日元升值、经济泡沫破裂的多重压力下，日本电子产业在原本具有优势的存储器领域逐渐丧失了竞争力，又无力投资于微处理器技术，从此陷入长期衰退，被韩国夺走新型DRAM市场，被中国台湾依靠代工挤走更多制造份额。
以当时日本两大半导体企业NEC（日本电气）和富士通为例，1990年前后日本股市和房地产泡沫破裂，1995年前后韩国半导体企业先于日本企业开发256M DRAM并投产。在内外交困的环境下，NEC和富士通资本支出于1997年见顶，营业收入也于2000年前后见顶，此后一路下滑，与三星、现代等韩国企业的差距越来越大。
迫于美国压力和指责，日本政府无力组织有效的产业政策，而美国政府组建半导体发展联盟弥补技术短板，于1992年夺回半导体全球第一的位置。70年代后半期，日本政府曾出资45%并联合NEC、富士通等企业组织超大规模集成电路项目（VLSI），共同研发半导体基础共性技术，并积累了大量技术专利，1979年日本优先于美国掌握了集成电路记忆芯片技术，为日本在80年代成为DRAM第一强国奠定了基础。
但是在90年代竞争对手开始在技术上赶超日本半导体企业时，日本政府没有再组织类似项目来应对韩国的崛起。反而是美国政府在1987年效仿日本当初的VLSI计划，联合英特尔、德州仪器、IBM等企业组建美国半导体科技与制造发展联盟，对金属板印刷技术、蚀刻、软件及制造等项目进行技术攻关，弥补了在制造工艺、设备和原材料等领域的短板，使得企业竞争力大大增强。1992年，美国夺回半导体全球市场份额第一的位置，美国应用材料公司成为全球最大半导体设备材料供应商，并保持至今。
2.3 日本汽车产业：加快海外投资布局，低油耗路线与高效库存管理模式降成本保持技术领先
石油危机后，日本汽车以其小巧、价格低廉、低耗油的优势迅速占领美国市场。1980年日本汽车在美国进口汽车中的比重达到80%，汽车贸易摩擦旋即打响。与纺织、钢铁等产业不同，汽车同时属于美国和日本的支柱产业，美国在汽车贸易摩擦中的诉求既包括保护本国市场又包括打开国外市场。在保护本国市场方面，美国采用201条款、多边谈判等方式，要求日本进行自主出口限制，设定出口增速；打开国外汽车市场方面，美国以301条款、增加进口关税相威胁，迫使日本进口美国汽车及零部件，并规定进口增速数字指标；日本试图通过WTO框架方式解决，未能成功，日本满足美国的大部分要求，开放市场。
日本汽车产业主要采取以下应对方式：1）在美国的强烈要求下自主限制出口，减少对美出口；2）满足美方要求，进口美国汽车零部件；3）赴美投资生产，加快了在美国本土建立汽车组装工厂的步伐；4）开放市场，但始终保持高质量、低油耗的核心竞争优势，尽管受到贸易摩擦短暂冲击，但日本汽车出口量与海外产量之和一直保持上升趋势。
2.3.1 海外产能投资与布局
1981年5月日美签订了《日美汽车贸易协议》，规定日本从1981年4月至1982年4月，对美国汽车出口限制在168万辆以内。1982年本田最先在美国本土建立日本第一家汽车独资企业，随后1983年日产在美国建厂，1984年丰田和GM合资。由于日本车企的美国工厂约50%汽车零部件都依靠当地供给，同时需要较大规模地雇佣美国工人，因此可以促进美国汽车零部件企业的发展，并降低美国汽车产业的就业压力，这在一定程度上缓解了美日汽车贸易摩擦。
1980年后日本车企海外产量逐渐增加，到1990年时海外产量已经达到320万辆（其中北美产量占比达40%），10年增长近10倍，日本本土汽车出口量在1985年见顶后一路下滑。从日本车企在国际市场上的整体销量来看，出口量和海外产量之和从1970年约100万辆增至2000年约1000万辆，30年间增长约10倍，增长趋势并未受到贸易摩擦影响。
2.3.2 坚持低油耗路线，“精益生产”高效库存管理提高效率
日本在50和60年代就开始研发低排量、低成本的“国民车”。70年代以后，日本汽车在低公害、轻量化、省燃料、高效率、低成本方面就一直走在世界汽车产业前列。两次石油危机后，日本汽车的低油耗、低成本优势相比于美系车和德系车进一步扩大，全球份额进一步上升。
丰田逐步摸索出高效的库存管理方式，即著名的精益生产（Just-in-Time）模式，大幅提高了工人的生产效率，并通过降低生产过程中的库存降低了成本。1955年，丰田的劳动生产率还低于通用和福特，但高效库存管理生产模式的推广使得丰田的生产效率在60至70年代快速提高，1963年，丰田平均每个工人可以操作5台机器；到1985年丰田的生产效率已是通用和福特的4-5倍。即使经过产能利用率、劳动时间等因素的调整，丰田工人的生产效率也可以达到美国同行的2倍以上。
根据MIT斯隆商学院教授Michael Cusumano的研究，80年代日本车企美国工厂（如田纳西的日产工厂、俄亥俄的本田工厂、加州的丰田-GM合资工厂）生产效率和生产质量仍显著高于美国同行。这说明日本车企的竞争力强并非因为日本的劳动力因素，而是由于日本车企先进的生产管理模式。即使日本车企在美国建厂后，美国同行也没有立即学习借鉴日企的生产管理经验，使得日本车企仍然保持竞争优势。
3 韩国如何应对与美国的高科技摩擦？
3.1 半导体、汽车等高科技商品成为韩国主要出口产品
韩国是全球为数不多的成功迈过高收入经济体门槛、实现增速换挡的国家。韩国自1960年确立出口导向型的经济发展战略以来，出口在韩国经济发展过程中扮演越来越重要的角色。依靠出口，韩国从贫穷岛国跃升为发达国家，并于1995年底成为全球第12个出口额突破1000亿美元的国家。
对比1977、1995和2017年韩国出口的前五大商品可以发现，产品结构明显升级，从重工、低端制成品转为半导体、汽车等高科技产品。其中，半导体是多年出口占据前五且占比稳定上升的唯一产品。
韩国半导体行业以存储器为主，并垄断DRAM市场。2017年，韩国三星和海力士以81.2%的市场占有率在DRAM市场占据绝对优势，除了美国镁光，目前基本没有强力的竞争对手。
韩国以不到40年实现半导体崛起，主要源于以下方面：
1）完备的现代化贸易制度，制度的制定和修订基本为自由贸易、提高在全球市场的占比而服务，保证广阔市场需求。至2017年底，韩国与52个国家签署并生效自由贸易协定，这52个国家的出口额占比高达70%以上。由于科技能最大程度地提升产品附加值，80年代后韩国提出“技术立国”思想，政府大力鼓励发展新技术，对半导体、汽车、船舶等高科技行业出台一系列扶持政策。
2）通过企业内部间以及外部竞争，缩短“学习-模仿-超越”时间，快速提升科技实力。在64k DRAM上，韩国与日美的技术差距为4年，在16M DRAM产品，韩国与日美的技术差距缩短为3个月，在256M DRAM上，韩国领先日美3个月。
3）美日经济争霸期间，韩国抓住产业变动产生的需求变化机会，财阀持续主导对设备、材料、人才投资，反超日本。韩国半导体从20世纪60年代开始，70年代初见成效，但90年代才发生巨大变化。不满足单纯给美日厂商进行低端加工，韩国企业在有了一定知识储备后，通过向美国购买技术、设备、海外学习并建立实验室开始学习和模仿，4年内就实现DRAM 64K的技术跨越，而日本花了十多年。之后将相同战略复制到256K、1M生产中，逐渐缩小与日本的差距。
到了1M向4M升级时期，韩国单个企业已经不足以攻克如此高的研发难度，因此在政府领导下，联合三星、现代和LG三家财阀、政府研究院与六所大学，成立国家4M DRAM研究项目，3年内耗费2.5亿美元，其中政府拨款57%。不同于美国和日本，韩国政府在科技产业发展初期的干预并不多，更多起到基金调配作用，除了一些基础共性技术联合研发，大多研发任务在各企业完成。在前期知识铺垫和政府资金支持下，通过韩国财阀的互相竞争，DRAM技术大幅提升，1994年在全球首次推出256K DRAM，开启先人一步的DRAM战略。韩国芯片专利数量从1989年的708项激增到1994年的3336项，其中三星拥有2445项，现代拥有2059项（单个企业专利数包含联合专利，因此三星、现代专利数加总大于总数）。对比同期的日本公司，专利数最高的两家分别为东芝1127项，日立546项。
3.2 韩国为何与日本结局不同？
韩国不同于日本，基本没有受到美国政府大力度的高科技打压，而是美国个别企业对韩国高科技企业向美国商务部发起少量的起诉，韩国被美国以反倾销和反补贴的名义起诉的领域更多在钢铁、家电、化工原材料等。1993年，镁光向美国商务部发起起诉，最终发布关于韩国三星等企业DRAM存储器的反倾销税调查初步裁定，三星等被分别征收10-50%不等的进口关税。2003年6月，镁光发起起诉，美国商务部发布关于海力士进口反倾销税和反补贴税调查的初步裁定，韩国海力士被征收44.71%的进口关税，但于2008年取消。
总体上，韩国并未如日本和中国一样受到美国以贸易为名义但实质在于科技的遏制。韩国之所以未受美国打压，主要源于三个方面：错位竞争，转移出口市场，财阀与美方互换技术、共同研究。
3.2.1 错位竞争
美韩高科技竞争的细分领域不同，业务有互补性。美日经济争霸期间，美国和日本争夺存储器行业主导权，日本快速发展甚至以86%市场占有率超越美国，极大地损害美国利益。但是美日争霸过后，韩国取代日本主攻存储器，美国却转向更具高附加值的处理器、ASIC等领域。因此，韩国与美国半导体行业并不正面直接竞争，甚至有相当高的业务互补，仅与美国个别主攻存储领域的公司有冲突。
3.2.2 从对美转向对中国出口，转移矛盾
20世纪90年代是韩国存储器爆发的年代，韩国不断向欧美日输出产品。当时美国是韩国存储器出口的第一大国，出口金额从1992年的10.7亿美元上升至1993年的15.6亿美元，出口占比从15.7%升至22.2%。因此引发镁光公司向美国商务部起诉韩国三大财阀存储器倾销，三星、LG和海力士被最终裁定倾销幅度依次为0.2%、4.3%、5.2%。尽管韩国多次申诉，且并无证据证明LG与海力士存在反倾销行为，但是美国商务部依然维持原裁定。此后，韩国开始减少对欧美存储器的直接出口，逐渐转向中国。2017年，韩国对美国存储器出口金额下降为1.93亿美元，对中国存储器出口金额上升至280.14亿美元，中国取代美国成为韩国存储器出口的第一大国。
3.2.3 韩国财阀与美方互换技术、共同研发，缓和矛盾
财阀主导、中小企业依附的产业模式中，财阀的跨行业、跨产业链性质使其可通过技术互换、共同研发等方式减少国际摩擦。韩国科技产业结构是众多中小企业为财阀提供材料、设备、副产品加工，再由三大财阀出口海外。因此众多中小企业面对的国际摩擦较少，主要由三大财阀承担。财阀跨行业跨产业链的性质，令其拥有多项复合技术，可通过技术互换、共同研发等手段化解纠纷，在稳定核心利益的同时做出让步。例如2014年，三星与英伟达关于图形处理器专利产生纠纷，英伟达向加州法院发起诉讼，并要求搭载三星猎户座处理器的最新款Galaxy手机及平板电脑禁止进入美国市场。但经过协商，双方同意将自身的部分专利授权给对方，并进行下一代GPU的共同研发项目，因此签订协议达成和解。
4 中国如何应对美国的高科技打压
中方在面对美国科技封锁和打压时，更需冷静应对，吸收借鉴日本、韩国当年的应对经验和教训，并结合中国自身的实践，坚定不移深化改革开放，保护知识产权、放松管制、降低关税和非关税壁垒、持续加大研发投入、改善营商环境。
第一，避免国民心态的过度膨胀，避免民粹主义、民族主义情绪的舆论导向。80年代初，日本在高科技领域取得一定优势地位，产业不断升级，“日本第一”的过度膨胀导致对形势认识不清，一再误判并错失机遇。在此次中美贸易摩擦之前，国内存在一些过度膨胀的思潮。中美贸易摩擦无异于最好的清醒剂，必须清醒地认识到中国在科技创新、高端制造、金融服务、大学教育、关键核心技术、军事实力等领域跟美国的巨大差距。中国新经济繁荣大部分是基于科技应用但是基础技术研发存在明显短板，我们必须继续保持谦虚学习、韬光养晦、改革开放。转危为机，化压力为动力。
第二，外部霸权是内部实力的延伸，对于中美贸易摩擦以及美方的技术封锁，我方最好的应对是以更大决心、更大勇气、坚定不移地推动新一轮改革开放，建设高水平市场经济和开放体制，展现开放自信。美方持续对华高科技打压，我们不宜往民粹主义和民族主义方向引导，而应往形成改革开放共识的方向引导。最好的应对是顺势以更大决心更大勇气推动新一轮改革开放（类似1960-1980年的日本、1960-1990年德国产业升级应对模式，而不是1985-1989年日本货币放水刺激应对模式），推动供给侧结构性改革、放开国内行业管制、降低制造业和部门服务业关税壁垒、加强知识产权保护的立法和执行、下决心实施国企改革、改革住房制度、建立房地产长效机制、大规模降低企业和个人税负、改善营商环境、发展基础科技的大国重器等。
第三，始终坚持政策自主，保持发展的独立性，不拿核心利益如发展高科技、产业升级等做交换。80年代美日两次签订的半导体双边协议，正是因为日本在军事和国防高度依赖美国而无法保持政策的独立自主，日本尚未实现技术全方位超越就遭受打击，这严重拖累日本半导体发展。因此，面对美国借贸易摩擦名义打压遏制中国高科技领域，我们要坚持底线，不能因外界压力而丧失自主权。
第四，坚持新技术研发，持续加大研发尤其是基础研究的投入。日本汽车与半导体产业在贸易摩擦后截然不同的发展路径充分说明贸易摩擦本身并不能打垮行业的竞争力，核心技术的持续研发才是决定产业长期兴盛的关键。
第五，正确、有效地实施产业政策，重点在于支持教育、融资、研发等基础领域，而非补贴具体行业、特定企业。从日本、韩国发展半导体、90年代美国半导体复兴的经验来看，在追赶阶段由于一般有明确的目标，整合产研学集中攻关，产业政策往往能取得很好的效果；如果产业已经进入技术领先阶段，由于未来技术路线和市场需求存在不确定性，产业政策规划出现偏差的风险加大，应更多侧重间接扶持产业发展，尤其是教育、融资、基础研究。在贸易摩擦导致不确定性增加的背景下，企业缺乏足够的信心和能力持续创新和投资，需要政府稳定企业预期。当前中国高科技产业面临的外部环境错综复杂，美国频频指责《中国制造2025》等计划属于非市场行为，但实际上美国就一直在运用产业政策支持高科技产业，例如半导体发展早期，军方和政府充当最大采购方来给企业提供资金支持。面对压力，我们必须保持定力，积极支持对芯片、基础软件等短板领域以及5G、人工智能等新技术的研发。
第六，完善自由贸易制度，支持WTO改革，同时加快推进中日韩自贸区、中欧投资协定进程，推动中美自贸区的谈判。完善的贸易制度是韩国成功挤进发达国家，并完成产业升级的因素之一。以科技为核心，韩国政府通过调配资金和修订政策来支持、服务企业发展，不断完善贸易制度。自韩国1987年修改宪法结束独裁政体，政府对贸易尤其是半导体、汽车等高科技领域的直接干预减少，更多是通过增加基础建设扩大订单等间接方式支持技术发展。截至2018年10月，中国已与24个国家和地区签订16个自贸区协定，正在进行13个自贸区谈判，远低于韩国已经达成的52个自贸区协定。中国应加快自贸区谈判进程尤其是重点的中欧、中日韩地区，推动中美自贸区谈判。支持WTO在争端解决机制、国企竞争中性、投资、贸易便利化、电子商务等领域的改革。
