日经中文网撰稿人Douglas Fuller表示，特朗普政府的安全鹰派围绕华为技术设置了另一项绞索，但这家中国电信设备制造商很可能会再次度过难关。
他们指出，即便正在增长的华为芯片设计部门海思半导体是5月15日宣布的措施的直接目标，但笔者指出，美国遏制中国领先的第五代或5G移动技术设备供应商崛起的目标也许并不会得逞。在任何情况下，华为都可以在没有HiSilicon的情况下过关斩将。十年前，海思当时设计微芯片的能力非常有限，但华为已经是全球第三大电信基础设施设备公司。
一种选择是华为将其网络设备或手机的设计移交给合同制造商，该合同制造商既可以处理产品的组装，也可以向客户交付产品。因为根据新规定，只要不直接参与产品设计及其所包含的芯片到组装产品交付的步骤，华为仍然可以为产品提供服务。当然，可以收紧规则以取消这种操纵。
即使严格执行新的控制措施，也不会阻止华为访问美国以外生产的所有芯片或光学组件。如果没有海思定制设计的智能手机处理器，华为手机可能会失去一定的竞争力，但该公司仍然能够向高通，三星电子或中国台湾联发科购买高质量芯片。
目前，海思依靠所谓的芯片代工公司，最重要的是台湾半导体制造公司（TSMC）生产其设计的芯片。美国的新制裁旨在通过封锁使用美国设备的晶圆厂来切断这条供应线，而这些工厂目前都使用了美国的设备。这样的步骤肯定会给海思半导体造成重大的短期困难，但在中期可以克服这些困难。
美国公司现在提供用于芯片制造的所有工具的专用设备，唯一的例外是光刻机，该工艺是将光束转移到硅上的电路图形，这是荷兰的ASML所主导。
但这并不意味着缺少来自其他地方的具有潜在竞争优势的公司。芯片制造设备高管表示，如果台积电或其他芯片代工厂想对生产线进行“非美国化”，它将发现在现在是几乎不可能，但有可能在不久的将来能实现。
不过一些怀疑论者则认为，开发市场主导的芯片设备的替代品至少要花费几年时间。
但是据一些行业高管称，诸如东京电子之类的日本设备供应商可以在两年或更短的时间内填补非美国化留下的空白。如果东京或其他地方的官员被潜在的华为订单吸引到，则政府的支持可能会加速替代供应商的出现。
HiSilicon可以在18到24个月的完成芯片设计，这对于有意创建去美国化的芯片生产线的晶圆厂来说，可能有足够的时间。当然，这是在假设晶圆厂同意生产那些先前设计的芯片的前提下进行的。据报道，台积电现在正忙于为华为生产芯片库存，因为5月份宣布的新控件将有120天的过渡期。
由于特朗普的顾问正在寻求切断对设计芯片所需的关键软件（称为电子设计自动化或EDA工具）的访问权限，HiSilicon的下一代半导体仍处于困境中。
美国三大EDA公司中的两家是Synopsys和Cadence Design Systems。第三个是Mentor Graphics，归德国西门子公司所有，但其技术实际上是全美国起源的。
这些公司希望见到，在华为改进现有设计的同时，这些管控措施能够放松或撤回。对于他们来说，最糟糕的结果是华为成功地促进了另一种低成本中国EDA供应商的发展，这可能会削弱他们高利润的全球销售，但作者指出，创建EDA领导者广泛使用的工具的全面替代品，这在五年内发生的可能性非常低。
华为明智地公开强调美国新控制措施给自身及其美国供应商的财务状况带来的风险。突出这些问题可能有助于增加对公司计划的支持，以帮助克服包括中国大陆，台湾，韩国和日本政府在内的政府对生产线进行非美国化等限制。
随着明年1月新任美国政府上任，华为和美国工业的最佳解决方案将是取消或减少出口管制。不过，更大的一点是，即使特朗普政府再度任职，并且出口管制仍然存在，它们也不大可能给华为造成致命伤害。
他们将做的是进一步削弱美国的技术能力。自一年前宣布对华为销售进行首次管制以来，美国制造的设备将受到更大的政治风险的威胁。出口控制中的激励措施不是在建立美国工业，而是在鼓励美国生产者将制造和开发转移到海外。
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